5.0*1.9千赫兹石英晶体,32.768K无源谐振器,CC4V-T1A晶振

当前位置：首页 » 贴片晶振 » 微晶晶振 » 微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振

prevnext

微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振

频率：30.000KHz~1000.000KHz

尺寸：5.0*1.9*0.9mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

WJ-1

微晶在瑞士、泰国建有生产中心，及遍布世界各地的代表处。我们所有的产品都得到ISO9001和ISO14001的认证，并达到RoHS，REACh等规范的要求。微晶玻璃（MC）的管理、环境与社会责任原则执行（MES）大纲标准，以确保MC设备的工作条件，以及供应链合作伙伴的活动支持MC的要求，是安全的，工人是尊重和尊严对待，以及制造过程使用MC和它的作伙伴对环境负责。5.0*1.9千赫兹石英晶体,32.768K无源谐振器,CC4V-T1A晶振
而今，微晶晶振已经发展成为一家在微型音叉式石英晶体(32kHz ~ 250MHz)、实时时钟模块、晶振和OCXO等多个领域的领导供货商，通过不断改进技术，过程、产品、服务、质量、环境保护、安全和安全方面，微晶也将保持其在未来的市场地位。
JLX-1

微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振.5.0*1.9mm超小型表面贴片型SMD晶振，最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品，满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准,焊接方面支持表面贴装.
微晶石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

JLX-2

RB-2

微晶晶振	单位	CC4V-T1A晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	30.000KHZ~1000.000KHZ	标准频率
储存温度	T_stg	-55°C ～ +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ～ +85°C	标准温度
激励功率	DL	1.0μW Max.	推荐:1μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±20 × 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±100 × 10-6/-20°C ～ +70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	6.0PF~12.5PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C — +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

JLX-3

RB-3

CC4V-T1A 5019

JLX-4

RB-4

机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管石英晶体谐振器产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。5.0*1.9千赫兹石英晶体,32.768K无源谐振器,CC4V-T1A晶振
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

RB-5 设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明微晶贴片晶振振荡晶体单元所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。微晶晶振,32.768K晶振,CC4V-T1A晶振

2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加陶瓷面两脚晶振振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。

sjzrhl_2

3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致5019mm压电石英晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。5.0*1.9千赫兹石英晶体,32.768K无源谐振器,CC4V-T1A晶振

sjzrhl_3