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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振

频率:12MHZ

尺寸:6.0×3.5mm

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XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振特点:

-符合RoHS标准(无铅),宽频率范围可用

-AT切割晶体,高精度,优异的老化,扩展的温度范围

-行业标准封装,紧凑的尺寸(6 x 3.5毫米)与1.1毫米高度最大

-优良的可焊性

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振规格表

项目 规格说明
额定频率 12MHz
共振方式 Fundamental
校准公差@25°C
±30 ppm
频率稳定性 +30 ppm
工作温度 -40℃~ +85℃
老化 ±5 ppm / year Maximum
储存温度 -40°C to 85°C
负载电容 20pF
并联电容 7 pF Maximum
激励功率  0.1 mW Maximum
等效串联电阻 60 Ohms Maximum

高端数码电子谐振器,8045陶瓷壳2P晶振,NX8045GE晶振

XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振尺寸图

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