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Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5mm

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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       Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振,Bliley Technologies Inc. 最初于 1930 年作为 Bliley Piezo-Electric Company 成立。最初,我们为业余无线电市场制造石英晶体。在 1930 年代中期,我们的客户和产品很快扩大到与新兴的军事和商业通信领域的利益相匹配,我们的名称更名为 Bliley Electric Company。1939 年,我们是最大的水晶公司,拥有 11 名员工。

      Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振在这段时期,我们为提高我们制作复杂和领先的晶体振荡器设计的能力奠定了基础。这在内部得到了最好的双旋转晶体技术的支持,并将继续得到支持。

       2001 年,更名为 Bliley Technologies Inc.,以反映公司提供的晶振产品和服务日益多样化。

        Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振Bliley晶振在制造低噪声频率控制产品方面处于世界领先地位。我们不断发现自己正在努力实现重大改进,以满足客户不断变化的需求。更严格的稳定性、更低的相位噪声和加速度灵敏度以及封装尺寸的减小推动了我们开发各种新技术。我们相信,我们已做好充分准备迎接挑战,并像我们80多年来所做的那样取得卓越成就。

      32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

 Parameters        Specification   Remarks
 Frequency F_nom 32.768kHz 
Frequency tolerance F_tol ±5ppm,  ±10ppm,  ±20ppm  at  25°C ± 3°C
 Operating temperature range  T_use ‐40°C ~ +85°C
 Storage temperature  T_stg   ‐55°C ~ +125°C
 Temperature coefficient K ‐0.04ppm/°C²
 Turnover temperature Ti   25°C ± 5°C
 Load capacitance CL 6pF, 12.5pF
Equivalent series resistance ESR 50K? max
Motional capacitance C1 0.9pF typical
 Shunt capacitance  C0 1.8pF typical
 Drive level  DL 1.0μW max
Frequency aging F_age ±3.0ppm max First year

BQCST1

抗冲击
          晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
          暴露于辐射环境会导致贴片晶振性能受到损害,因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境 Bliley晶振,BQCST晶振,BQCST-32K76F-YBBST晶振.
          请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
          请勿使用可能导致SMD晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源贴片晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
         过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

BQCST 11

JLX-6

RB-6

wxewm

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