手机版
影响AT切型石英晶振频率温度特性的因素
石英晶振的切型主要分为两种，一种是AT切型，一种是BT切型，一般晶振厂家大部分都是采用AT切型比较多，所以今天我们讨论的是石英晶体谐振器的AT切型，以及影响AT切石英晶体频率和温度特性的原因的哪些！
1.切角φ1的影响
当AT切型晶片的外形确定后,改变频率温度特性的最有效的办法是改变无源晶振晶片的切角。因此,可根据不同的工作温度要求及温度频差,然后再设计所需的切角。
2.晶片尺寸的影响
当晶片的厚度t变薄时,频率温度特性曲线要往正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则需要适当地增大切角。当圆形晶振晶片的直径减小时,频率温度特性曲线也要向正方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,也需要适当地增大切角。当双凸、平凸晶片的曲率半径R减小时,频率温度特性曲线要向负方向移动,如果欲保持频率温度特性不变,则应适当地减小切角。
3.泛音次数的影响
AT切型石英晶体元件的基频、三次泛音和五次泛音的频率温度特性曲线如图3.2.9所示。根据实验结果，三次泛音的一级温度系数(a0)3与基频的一级温度系数(a0)1之差,即(a0)3-(a0)1≈(0.6-0.7)×10-6/℃。当获得基频的最佳切角以后,如果要三次泛音振动的频率温度特性保持与基频一样,只要将切角增加7~8’即可。如果是五次或七次泛音时，要将切角再增加1~2即可。
4.电轴偏差的影响
AT切型的石英晶体谐振器元件的电轴偏差,对频率温度特性曲线的影响很小,因此在设计时无需对它提出过高的要求。例如通用的AT切型石英晶体元件的电轴偏差可运行在±30’以内,对小公差元件应在±15’以内。
图3.29 AT切型晶片、三次泛音和五次泛音的频率温度特性曲线
5.负载电容对fL-T特性的影响
注意当SMD晶体元件工作在谐振频率fr时,则没有负载电容对fr-T特性的影响。对基频晶体元件,当有负载电容时，晶体元件工作在负载谐振频率时必须要考虑负载电容、并电容与动态电容对fL -T特性的影响。而泛音晶体元件由于影响小，可忽略不计。
相关常见问题
- 科普6G通信设备晶振重要指标之抖动与相位噪音的基础知识CSX-750FBC25000000T
- 如何通过振荡频率评估石英晶体单元和振荡电路匹配性X1G0002310272
- 温度变化对石英晶体的影响CM200C32768EZFT
- 从组装到最终产品——石英制造过程的最后阶段1C241600CDAA
- 石英生产过程：从石英块到石英坯CX2520DB16000D0GEJCC
- 生产振荡石英晶体用的是真的岩石晶体吗Q-SC32S0321060AAAF
- 石英晶振采购需要特别留心的几个问题和技巧,致广大用户
- 如何看待低频振荡器的输出电平与回波损耗
- 你知道什么时候使用MEMS晶振比较好以及它的价值吗?
- 差分振荡器传统HCSL和低功耗HCSL之间的终端区别是什么?
