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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: Sunny晶振,SX-7晶振,SM18130M7-16.00000-T&R晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型无源贴片晶振,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,WirelessLAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: SHINSUNG晶振,SX-22晶振,SX-22-10-20HZ-24.000MHz-9pF晶振

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: SHINSUNG晶振,SX-32晶振,SX-32-10-10HZ-20.000MHz-9pF晶振

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: IQD晶振,IQXC-90晶振,32.768kHz-IQXC-90-20晶振

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: 爱普生晶振,贴片晶振,FA1210AN晶振,日本小体积1210谐振器

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: KDS晶振,贴片晶振,DSX1612SL晶振,日本大真空晶振

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: TXC晶振,有源晶振,AW晶振,AW-11.2896MBE-T晶振

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: TXC晶振,有源晶振,8W晶振,8W-12.000MBA-T晶振

有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC（TSSOP封装,TVSOP封装）同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊盘（无铅对应）产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.
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: 京瓷晶振,温补晶振,KT2016晶振,KT2016K26000BCW18ZAS晶振

温补晶振(TCXO)产品本身具有温度补偿作用,高低温度稳定性:频率精度高0.5 PPM-2.0 PPM,工作温度范围:-30度至85度,电源电压:1.8V-3.3V之间可供选择,产品本身具有温度电压控制功能,世界上较薄的晶振封装,频率:26兆赫,33.6兆赫,38.4兆赫,40兆赫,因产品性能稳定,精度高等优势,被广泛应用到一些比较有品质的数码通讯产品领域,全球导航定位系统,智能手机,WiMAX和蜂窝和无线通信等产品,符合RoHS/无铅.
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: 京瓷晶振,温补晶振,KT1612晶振,KT1612A26000ECW18TBA晶振

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: EPSON晶体,有源晶振,SG-210SDD晶振,X1G0029310001晶振

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: EPSON晶体,有源晶振,SG-211SCE晶振,X1G0036210006晶振

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: EPSON晶体,有源晶振,SG2016CAN晶振,X1G0048010002晶振

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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,日本进口晶振

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: Cardinal晶振,贴片晶振,CX252晶振,石英进口晶振

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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC6B晶振,石英进口晶振

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: QANTEK晶振,贴片晶振,QC4A晶振,进口晶振

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小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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