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TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振
更多 +TC-66.667MBD-T,3225黑色陶瓷晶振,TXC台产晶振,66.667MHz高频输出精准稳定,时序控制精准,能适配设备的高速数据处理与高频通信需求,低功耗设备应用晶振设计适配电池供电设备,延长续航时长.适用于高端智能手机,工业自动化仪器等高端场景,凭借TXC台产的严苛品质与卓越性能,为高端电子设备的精准运行提供关键时钟保障.
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Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振
Q13FC13500002,FC-135音叉晶振,EPSON蓝牙设备晶振,该产品拥有极低的频率偏差和良好的温度特性,在不同环境温度下均可稳定输出时钟频率,有效避免蓝牙连接中断,信号延迟等问题.其采用工业级品质管控标准,具备高可靠性和长使用寿命,适配蓝牙4.0/5.0等多种主流蓝牙协议设备,广泛应用于蓝牙网关,车载蓝牙,智能门锁等各类蓝牙通信产品.更多 +
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CMO5BMC-50MHz,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振
CMO5BMC-50MHz工业自动化晶振,Mtronpti智能应用晶振,低电流控制晶振,50MHz固定频率输出精准稳定,为AIoT设备,智能网关的信号传输与数据运算提供精准时序支撑,其优化的电路设计大幅降低工作功耗,即便在设备待机或低负载运行状态下,也能有效控制电流损耗,契合智能设备"节能化"发展趋势.产品经过严格的环境可靠性测试,在宽温,湿度波动环境下仍能保持稳定性能,广泛适用于智能家居,工业智能监测等多领域智能设备.更多 +
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KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振
KXO-V97-50MHZ,12.94277格耶晶振,7050mm晶振,产品核心参数优化设计,50MHZ频点输出精准,12.94277格耶特性保障频率稳定性,低等效串联电阻设计降低能量损耗,提升设备能效.经过严格的质量检测流程,确保产品抗干扰能力强,使用寿命长,可广泛应用于路由器,机顶盒,车载电子等各类需要稳定时钟信号的电子设备,为设备稳定运行筑牢基础.更多 +
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NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振
NX3215SA-32.768K-20ppm-70KOhm-7pF,NDK无源晶振,3215贴片晶振,32.768KHz频率,±20ppm精度,70KOhm电阻,7pF电容,3215贴片封装,凭借严苛的品质管控体系,通过多项行业认证.产品采用高纯度晶体材质与先进封装工艺,具备优良的抗温漂,抗振动性能,工作温度范围覆盖工业级标准,可在恶劣环境下稳定服役.原厂直供保障品质一致性,完善的售后体系为客户提供无忧选型与应用支持.更多 +
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X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振
X3S025000DC1H-HW,HSX321S加高晶振,台湾进口晶振,产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力(-20℃~70℃常规温度域),可在高低温,颠簸振动等复杂环境中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种通信协议的频率要求.更多 +
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1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振
1C208000CE0R,车载电子应用晶振,DSX321G晶振,以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,可广泛应用于车载ADAS系统,车载信息娱乐系统,车载电源管理模块等.其低串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为车载设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配车载蓝牙,车联网等多种通信协议的频率要求.更多 +
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1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,大真空晶振
1N225000AB0Q,DSX321G陶瓷贴片晶振,KDS大真空晶振以高频率稳定性和高兼容性备受青睐.产品采用3225小型封装设计,厚度低至0.75-0.85mm,便于电子模块的高密度电路集成,可广泛应用于DVC,DSC,PC,车载无线设备等.具备快速启动特性,能缩短设备的响应时间,同时低激励电平设计契合低功耗需求,搭配大真空严格的质量管控体系,确保产品批次一致性与长期使用寿命.更多 +
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X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振
X1E0000210624,物联网应用晶振,TSX-3225型号晶振,聚焦物联网应用场景的核心需求,提供精准稳定的时钟信号支持.产品具备宽工作电压范围与宽温度适应能力,可在复杂的物联网应用环境(如工业物联网,户外监测设备)中稳定发挥性能.同时,其低等效串联电阻设计有效降低功耗,搭配高可靠性的电路结构,为物联网设备的长时间连续运行提供坚实保障,适配多种物联网通信协议的频率要求.更多 +
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SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振
SG-8101CB121.5000M-TBGPA0,EPSON笔记本电脑晶振,5032有源晶振,兼顾尺寸兼容性与散热效率,完美适配笔记本主板的紧凑布局需求.产品标称频率121.5000MHZ,输出类型为LVCMOS,供电电压兼容3.3V有源晶振标准笔电供电体系,工作温度范围覆盖40℃~+85℃,频率稳定度达±15ppm,为笔记本CPU时序控制,内存通信,显示模块等核心部件提供精准时钟基准,是笔电设备的核心频率保障部件.更多 +
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SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振
SIT1602BI-71-18E-33.333000E,SiTime有源晶振,2016黑色面陶瓷晶振,以MEMS振荡器技术为核心,打造2016封装黑色面陶瓷有源晶振标杆产品.其关键技术参数表现突出33.333000MHz标称频率,频率稳定度达±20ppm(-40℃~85℃),输出类型为HCMOS/LVCMOS,黑色面陶瓷封装采用密封工艺,防潮防腐蚀性能优异,同时具备良好的热传导性,可有效分散工作热量.更多 +
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MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振
MX575ABC25M0000,Microchip微芯晶振,7050陶瓷贴片晶振,产品内置高精度谐振结构,抗电磁干扰(EMI)能力突出,振动与温度冲击下的频率漂移量极低,确保设备长期运行的可靠性.25MHz固定频率输出适配多数MCU,通信模块的时钟需求,其无铅环保设计符合RoHS标准,兼具电气性能与环境兼容性,适用于智能家居,工业控制等核心场景.更多 +
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CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器
CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.更多 +
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1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振
1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.更多 +
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NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振
NT5032SC-12.8M-NSA3341A,NDK有源晶振,VC-TCXO晶振,核心频率精准设定为12.8MHz,专为对时钟精度,可调节性有高要求的电子设备设计.作为集"有源驱动+温度补偿+电压控制"三大功能于一体的高端晶振,它突破传统晶振的性能局限,能为通信设备,定位终端,工业精密仪器等场景提供超稳定且可动态调节的基准时钟信号,解决复杂环境下时钟信号易受温度,电压影响的痛点,是高精度电子系统的核心时序组件.更多 +
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LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波输出晶振
LFOCXO063815BULK,VCOCXO晶振,正弦波输出晶振,凭借高稳定性,正弦波低失真输出及灵活压控特性,LFOCXO063815BULK广泛应用于通信设备,工业自动化晶振系统,测试测量仪器,卫星导航终端等领域.在5G通信基站中,其精准的频率控制可保障信号传输同步,提升通信质量,在工业自动化生产线,能为PLC(可编程逻辑控制器),传感器等设备提供稳定时钟信号,确保生产流程精准可控,在高精度测试仪器中,正弦波低失真输出可提高测量数据准确性,满足精密测试需求,在卫星导航终端,通过压控调节适配卫星信号频率变化,保障定位精度.更多 +
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LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振
LFTVXO079051,VCTCXO压控温补晶振,削峰正弦波晶振,产品采用紧凑型SMD封装(具体封装尺寸可根据需求定制),体积小巧且安装便捷,适配高密度PCB板布局.内部采用高稳定性石英晶体谐振器,搭配进口温补芯片与压控元件,经过严格的老化测试与可靠性验证,平均无故障工作时间(MTBF)超过100000小时.此外,晶振具备良好的抗振动,抗冲击性能,在工业恶劣环境下仍能稳定运行.更多 +
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VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY玛居礼晶振,VC-TCXO晶振
VM53S3-25.000-2.5/-30+75,MERCURY玛居礼晶振,VC-TCXO晶振,作为MERCURY玛居礼旗下高端VC-TCXO产品线成员,VM53S3-25.000-2.5/-30+75延续品牌"军工级品质,工业级可靠"的核心优势:采用高纯度石英晶片,通过玛居礼专利"双轴切割工艺"减少晶片内部应力,降低温度与振动对频率的影响,封装环节采用密封金属外壳,防水防尘等级达IP64,可抵御设备使用过程中的粉尘侵蚀,轻微液体溅落.更多 +
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RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振
RTV-2016AF31O-S-26.000-TR,RTV-2016系列晶振,VCTCXO晶振,依托RTV-2016系列的微型化设计理念,该VCTCXO晶振采用超小尺寸封装,仅占极小PCB板空间,特别适合可穿戴设备,便携式医疗仪器等对元器件体积严苛限制的产品.尽管封装小巧,却通过优化的内部结构设计,实现了出色的抗电磁干扰性能,在多元器件密集布局的电路中,仍能稳定输出26.000MHz时钟信号,同时具备低功耗特性,有效延长设备续航时间.更多 +
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LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振
LFTVXO009909BULK,VCTCXO压控温补晶振,高频率稳定性晶振,采用低功耗振荡电路设计,在5V供电电压晶振,典型工作电流＜20mA,相比传统高功耗VCTCXO,能有效降低设备能耗,适配便携式检测设备,电池供电的物联网终端等对功耗敏感的场景.无引脚设计适配SMT自动化生产工艺,减少人工组装误差,提升生产效率.内部电路采用抗干扰设计,结合金属屏蔽层,可有效抵御外部电磁干扰(EMI),避免周边元器件对晶振信号的干扰,进一步保障频率输出稳定性.更多 +
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