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SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振
SIT1602AI-22-33E-25.000000G,SITIME品牌晶振,可编程应用晶振,依托SITIME晶振领先的MEMS制造工艺,采用抗干扰封装设计与高稳定性材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,15G加速度机械振动,长时间高温高湿老化等,能抵御工业现场,户外设备等恶劣工作条件,抗电磁干扰(EMI)性能优异,平均无故障工作时间(MTBF)超2亿小时,远超传统石英晶振的可靠性标准.更多 +

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CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振
CMR200T32.768KDZF-UT,Citizen插件晶振,工业控制设备晶振,采用高抗老化晶体材料与精密校准工艺,频率精度达工业级高端标准.在-40℃~+85℃宽工作温度范围内,温漂系数极低,性能无衰减,插件封装增强了产品的机械稳定性与接触可靠性,有效抵御工业场景中的电磁干扰,粉尘与湿度影响,同时具备低功耗,长寿命特性,降低工业设备的维护频次与运行成本.更多 +

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ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器
ABS07-32.768KHZ-1-T,ABRACON艾博康晶振,3215无源谐振器,面向智能家电,数码相框,电子温湿度计等消费电子,ABS07-32.768KHZ-1-T3215无源谐振器是ABRACON艾博康为其定制的高性价比计时器件.32.768KHz的标准频点完美适配设备时钟显示与定时功能,3215封装的紧凑尺寸契合消费电子小型化,集成化的设计趋势,同时具备出色的频率精度,确保设备时间显示无偏差,为消费电子的日常使用提供稳定可靠的计时保障.更多 +

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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.更多 +

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SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振
SIT3808AI-D2-33EE80.00000M,7050压控晶振,SITIME晶振,其80.00000MHz固定基准频率精度极高,搭配压控功能后,可实现±ppm级的精细频率微调,有效补偿电路中温度漂移,电压波动或负载变化导致的频率偏差,为通信设备(如5G基站,路由器)的信号同步,工业自动化系统的时序校准提供关键支持,保障数据传输的准确性与系统运行的稳定性.更多 +

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ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACO品牌晶振,2016mm宽温晶振
ABM11AIG-40.000MHZ-4-1Z-T3,ABRACON品牌晶振,2016mm宽温晶振,凭借高可靠性与环境耐受性,成为多行业核心设备的优选时钟器件:在工业自动化领域,可作为PLC,变频器的时钟源,抵御车间高低温与电磁干扰;在汽车电子晶振领域,适配车载导航,ADAS系统,满足-40℃至+85℃的车内温度波动需求;在户外通信设备中,为5G基站,卫星接收器提供稳定时钟信号,应对野外极端气候.更多 +

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ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振
ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.更多 +

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ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振
ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.更多 +

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ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振
ABM12-116-26.000MHZ-T3,Abracon品牌晶振,ABM12晶振,凭借26MHz高频输出,宽温特性及品牌可靠性,精准覆盖多类电子场景:在工业控制领域,可作为PLC,变频器,工业6G路由器晶振的时钟源,能应对工厂高温,低温等极端环境,保障设备数据采集与指令传输的同步性;在通信设备领域,适配无线AP,蓝牙模块,ZigBee网关,26MHz频率可满足中低速无线通信的信号调制需求,抗干扰设计能减少通信过程中的信号丢包,提升通信稳定性;在消费电子领域,可用于智能家居控制器,便携式小家电,低功耗设计与灵活的安装方式,能适配设备紧凑空间与电池供电需求,延长设备续航时间.更多 +

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X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振
X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.更多 +

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7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振
7V-12.000MAAE-T,TXC晶技晶振,3225陶瓷晶振,针对便携式设备与低功耗系统的续航痛点,7V-12.000MAAE-T晶振通过陶瓷材质配方优化与内部电路结构精简,实现超低功耗运行,典型工作电流仅需数微安,能显著延长智能穿戴设备晶振,无线传感器等设备的续航时长.同时,其内置抗干扰设计可有效抵御电压波动与电磁辐射干扰,在智能手机,蓝牙模块,WiFi网关等高频使用场景中,可持续输出稳定时钟信号,保障设备数据传输的连贯性与运算处理的流畅性,避免因频率波动导致的功能异常.更多 +

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TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出
TC53A-20M000-CV015B,Fortiming有源晶振,削峰正弦波输出可显著降低信号传输过程中的干扰,尤其适合FPGA,MCU,射频模块等核心芯片的时钟供给,同时其紧凑封装(兼容行业通用贴片尺寸)与宽电压输入(通常支持3.3V/5V主流供电),能灵活嵌入消费电子,工业自动化,智能硬件等各类小型化设备,凭借内置高精度石英晶体谐振器与优化的有源驱动电路,该晶振在削峰正弦波输出晶振模式下,不仅具备出色的抗振动,抗冲击性能(符合IEC60068-2系列标准),还能有效抑制电源噪声对输出信号的影响,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)超50000小时,满足工业级高可靠性需求.更多 +

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Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振
Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.更多 +

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TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO温补晶振
TX7-705CM-TQ-ST3,QuartzCom晶振,TCXO温补晶振,作为QuartzCom专注于温补晶振领域的代表性产品,TX7-705CM-TQ-ST3依托品牌在石英晶体与温度补偿技术上的深厚积累,采用高精度TCXO(温度补偿晶体振荡器)架构,通过内置的温度传感器与补偿电路,实时抵消环境温度变化对频率的影响,从根本上解决普通晶振"温度漂移"痛点.产品从晶体切割到补偿算法均经过QuartzCom原厂严苛校准,确保在全温范围内的频率稳定性达到行业领先水平,为对时钟精度要求极致的设备提供可靠时序基准.更多 +

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XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振
XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.更多 +

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1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振
1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振,采用圆柱形金属封装晶振,引脚从外壳两端引出,插件式设计使其适配多种安装方式,不仅可直接焊接在PCB板上,还能通过支架固定在设备内部,适配复杂的设备结构布局.该晶振的金属外壳具备良好的密封性与抗腐蚀性,能有效隔绝外界灰尘,湿气及化学物质的侵蚀,同时外壳还能起到屏蔽电磁干扰的作用,确保频率输出稳定.更多 +

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1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振
1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,拥有出色的技术参数,能灵活适配不同通信芯片的需求.该晶振的相位噪声极低,在1kHz偏移频率下相位噪声值可低至-120dBc/Hz,这一特性使其在高速数据传输场景中优势显著,可有效减少信号干扰,保障数据传输的完整性.基于此,它不仅适用于5G基站,还广泛应用于光纤通信设备(如光猫,路由器)的信号同步单元,以及卫星通信终端的时序控制模块,为通信系统的高效运行奠定基础.更多 +

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O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器
O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.更多 +

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O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振
O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.更多 +

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O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振
O19,20-JT32CT-A-K-3,3-LF,金属封装晶振,3.3V供电电压,Jauch晶振,采用全金属密封封装设计,相较于塑料封装晶振,具备更强的抗物理冲击,防腐蚀与电磁屏蔽能力.金属外壳能有效隔绝灰尘,湿气及化学污染物,在工业车间(粉尘较多),户外设备箱(雨雪环境)等场景中,可满足IP54级防护需求,避免内部晶体单元因环境侵蚀导致性能衰减.同时,金属材质的电磁屏蔽效果提升60%以上,能抵御工业电机,高频设备产生的电磁干扰,确保19.20MHz时钟信号纯净输出,尤其适配对稳定性要求高的工业控制,户外通信设备.更多 +
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