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Greenray晶振,温补晶体振荡器,T1185晶振
TCXO温补晶振温度稳定度可达±0,5PPM,在普通晶体谐振器和振荡器中,我们可接受高频率和偏频率以及少数量的高精度宽温的制作.更多 +
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Golledge晶振,32.768K晶振,CM7V晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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Greenray晶振,有源晶振,T120晶振
有源晶振,是只晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS 集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15 µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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瑞士微晶晶振,贴片晶振,CC7V-T1A晶振
3215mm体积非常小的SMDcrystal器件,是民用小型无线数码产品的最佳选择,小体积的晶振被广泛应用到,手机蓝牙,GPS定位系统,无线通讯集,高精度和高频率的稳定性能,非常好的减少电磁干扰的影响,是民用无线数码产品最好的选择,符合RoHS/无更多 +
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微晶晶振,石英晶振,CC7A-T1A晶振
3215mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.更多 +
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爱普生晶振,32.768K晶振,FC-135R晶体,FC-135R 32.7680KA-A3
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,"FC-135R 32.7680KA-A3"薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,贴片晶振本身体积小,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品.
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CITIZEN晶振,石英晶体,CM315D晶振
更多 +32.768KHz系列晶振产品多元化,外观尺寸有多项选择,并且支持无源以及有源晶振应用,有一个很棒的是几个知名晶振品牌之间产品可以交替替换,比如爱普生的FC-135,西铁城的CM315D,精工的SC320S,KDS的DST310S这四款的32.768K外观尺寸3.2*1.5*0.75mm均是一致,产品频率,精度,负载都可以达到相同,所以消费者在使用方面得到很到的保障
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精工晶振,SC-32S晶振,精工32.768K
更多 +型 号：SC-32S晶振
封 装：SMD贴片晶振
负载电容：7PF,9PF,12.5pf
工作温度：-40~+85度
储存温度：-55~+125度
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EPSON晶振,无源晶振,FC-13E晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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EPSON晶振,进口晶振,FC-13D晶体
更多 +工作温度:-40℃~+85℃
保存温度:-55℃~+125℃
负载电容:12.5pF
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振
更多 +贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,
产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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精工晶振,石英晶振,SC-32P晶体
贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.更多 +
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爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC
智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.更多 +
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爱普生晶振,进口晶振,FC-13A晶体,FC-13A 32.7680KA-A3
型贴片石英晶振,"FC-13A 32.7680KA-A3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.更多 +
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KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振
32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +
- [技术支持]由于晶体没有足够的输出波形幅度系统不能正常工作时的正确做法ABM10W-40.0000MHZ-4-K1Z-T32023年08月22日 16:58
- 由于石英晶体没有足够的输出波形幅度,系统不能正常工作,请使用示波器或频率计数器测量晶体两端的信号,如果频率不在规格范围内,并且它的输出波形幅度不够(例如超过+/-200ppm),请按照以下步骤1-1至步骤1-4进行测量.
- 阅读（24）
- [行业资讯]超高性能TCXO系列AST3TDATACJ5-10MHZT5非常适合5G基础设施应用2022年10月21日 14:19
- 超高性能TCXO系列，适用于5G应用的SMD精密时序解决方案。Abracon晶振的新型温控振荡器 (TCXO) 系列在精确计时性能和小尺寸之间提供了理想的平衡，以满足新兴的5G设计要求。VC/TCXO设备非常适合5G基础设施应用，例如宏基站（AAU、DU/CU）、小型蜂窝（Micro、Pico、Femto）和 Wifi-6/6E。
网络的云化和密集化继续推动对5G电信技术的需求，增加了从智能设备和边缘计算到电动汽车和汽车ADAS等应用的性能和电路板空间压力。
超高性能TCXO温补晶体振荡器以最流行的工业封装尺寸提供高精度保持精度和温度稳定性能。例如，7.0x5.0mm，AST3TDA系列可以在高达105ºC的高工作温度下支持严格的±50ppb频率稳定性
超高性能TCXO系列AST3TDATACJ5-10MHZT5非常适合5G基础设施应用
- 阅读（782）
- [行业资讯]CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶体产品,TFA322PH327KR2022年08月15日 15:36
CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶体产品，TFE系列用于要求极低等效串联电阻 (ESR) 的设计，TFA系列则用于支持扩展温度范围，适用于汽车和工业应用。伴随这两个新系列的发布，CTS还为其总体音叉产品组合增加了两种传统封装。
当今的许多电子设备都需要某种形式的计时功能，包括当前时间、日历事件或预定任务的处理。实时时钟 (RTC) 基准提供了一种高性价比解决方案，可支持此类关键型功能，如跟踪时间和组织个多任务。
CTS晶振推出其TFE和TFA系列音叉晶体产品,TFA322PH327KR,TFE322T32K7680R,无源晶振
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- [行业资讯]微晶VCXO2E是一款高温压控晶体振荡器,VCXO2EV-S20.000MHzT3压控晶振2022年08月02日 16:15
- VCXO压控晶振，基于AT切割石英晶体和高频基波(HFF)倒置台面晶体，非常适合用于恶劣环境和高可靠性要求的应用，具有低老化和极快的启动时间、高冲击和抗振性。
微晶VCXO2E是一款高温压控晶体振荡器，VCXO振荡器，SMD晶振，小体积晶振尺寸5.0x3.2mm，电源电压3.3V，其将集成的HCMOS电路与XTAL结合在一起。它在密封的陶瓷封装中在真空下工作。具有耐高温、抗冲击和抗振动，低噪音，高APR，频率范围5MHz–40MHz
特征：
金锡预制件的出色密封。
密封保证了高稳定性和低老化。
宽频率牵引范围。
非常快速的启动。
在基本模式下运行。
高抗冲击和振动。
100%无铅，符合RoHS标准。微晶VCXO2E是一款高温压控晶体振荡器,VCXO2EV-S20.000MHzT3压控晶振
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