全站搜索 - k - 晶振,石英晶振,贴片晶振,温补晶振,KDS晶振,爱普生晶振,京瓷晶振,进口晶振

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: 温补晶振,有源晶振,DSB535SC晶振

KDS温补晶振超小型,轻型.低消耗电流,表面贴片型产品.（可对应回流焊）无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC（频率控制）功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: 精工晶振,进口晶振,SC-16S晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 精工晶振,石英晶振,SC-32P晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
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: 精工晶振,贴片晶振,SSP-T7-F晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-145晶振,FC-145 32.7680KD-AC3

爱普生贴片石英晶振"FC-145 32.7680KD-AC3",最适合用于车载电子领域的小型表面贴片石英晶体谐振器.也可对应有高可靠性要求的引擎控制用CPU的时钟部分简称为时钟晶体振荡器,在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,FC-135晶振,FC-135 32.7680KA-AC

智能手机晶振,"FC-135 32.7680KA-AC"产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性.
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: 爱普生晶振,进口晶振,FC-13A晶体,FC-13A 32.7680KA-A3

型贴片石英晶振,"FC-13A 32.7680KA-A3"外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化.
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: 爱普生晶振,贴片晶振,MC-146晶振,MC-146 32.768KA-AC3

爱普生32.768K时钟晶体具有小型,"MC-146 32.768KA-AC3",薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: 西铁城晶体,进口晶振,CM315晶振

尺寸:3.2*1.5*0.9mm 频率:32.768KHz 32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,石英晶振,DST520晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.
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: KDS晶振,进口晶振,DST1610A晶振

KDS小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性.
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: KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DST310S晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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[行业资讯]Taitien的32.768kHz晶体满足从紧凑型可穿戴设备到坚固耐用工业设备等各种应用2025年09月16日 15:32

Taitien的32.768kHz晶体满足从紧凑型可穿戴设备到坚固耐用工业设备等各种应用
在当今这个科技飞速发展的时代,电子设备的多样性和功能性不断拓展,从小巧玲珑的紧凑型可穿戴设备,到坚固耐用型晶振,能适应严苛环境的工业设备,每一类产品都对其内部的电子元件有着独特且严格的要求.而在众多关键元件中,晶体作为频率控制的核心部件,其性能优劣直接影响着设备的整体表现.Taitien的32.768kHz晶体,凭借着卓越的性能,在不同领域的各类应用中大放异彩.

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[技术支持]Taitien利用超低抖动VCXO推动5G及更先进技术的发展2025年09月16日 14:38

Taitien利用超低抖动VCXO推动5G及更先进技术的发展
Taitien超低抖动VCXO凭借其卓越的技术特性,已成为5G及更先进技术发展进程中不可或缺的关键力量.从5G基站的稳定通信到移动终端的数据传输,从物联网设备的精准同步到人工智能与大数据中心的高效运算,Taitien超低抖动VCXO晶振在各个领域都展现出了强大的赋能作用,得到了众多知名企业的认可和广泛应用.

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[行业资讯]瑞萨推出适用于汽车应用的低功耗蓝牙低能耗系统级DA14533芯片2025年09月15日 15:58: 瑞萨推出适用于汽车应用的低功耗蓝牙低能耗系统级DA14533芯片
在汽车电子技术飞速发展的当下,蓝牙技术凭借其便捷,高效的连接特性,在汽车领域的应用愈发广泛.无论是车载应用晶振,娱乐系统的无线音频传输,还是智能驾驶辅助系统中的传感器数据交互,蓝牙都扮演着不可或缺的角色.而就在不久前,全球半导体解决方案供应商瑞萨电子重磅推出了一款专为汽车应用量身打造的低功耗蓝牙低能耗系统级DA14533芯片,犹如一颗投入平静湖面的石子,在汽车电子行业激起层层涟漪.; 阅读（343）标签：有源晶振|石英晶体振荡器

[行业资讯]瑞萨新款超低功耗微控制器计量及多元应用的破局之选2025年09月15日 10:36

瑞萨新款超低功耗微控制器计量及多元应用的破局之选
在科技飞速发展的当下,电子设备正朝着小型化,智能化和长续航方向大步迈进.无论是智能电表,燃气表精准计量,还是工业传感器晶振,可穿戴设备等对功耗有着严苛要求的应用场景,一款性能卓越的微控制器都是至关重要的.瑞萨作为半导体领域的佼佼者,一直致力于为全球客户提供先进的解决方案,此次推出的新款超低功耗晶振微控制器,无疑又一次站在了行业的前沿,为诸多应用带来了全新的可能.

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[新闻动态]基于siC基板的GaN功率放大器为卫星通信航空航天及国防应用带来了系统重量功耗和尺寸方面的优势2025年09月11日 11:41

基于siC基板的GaN功率放大器为卫星通信航空航天及国防应用带来了系统重量功耗和尺寸方面的优势
在卫星通信,航空航天及国防领域,设备性能的每一次突破都直接关系到任务成功率与系统竞争力.这些场景对电子设备有着极端苛刻的要求,既要在高温,强辐射,剧烈振动的恶劣环境下稳定运行,又要尽可能缩减重量,降低功耗,减小尺寸,以适配航天器的载荷限制,航空器的续航需求以及国防装备的机动性能.而基于SiC(碳化硅)基板的GaN(氮化镓)功率放大器,凭借材料特性与结构设计的双重优势,正成为突破这些瓶颈的核心技术,为三大领域带来革命性的系统优化.

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