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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振

CSX325FJC12.500M-UT,CSX-325F晶振,手机应用晶振,GPS定位系统晶振,依托CSX-325F系列的封装优势,该晶振采用符合智能手机晶振PCB板紧凑布局的贴片设计(典型封装尺寸适配手机内部空间),相比传统同功能晶振体积缩小约25%,高度控制在1.0mm以内.在手机内部"寸土寸金"的空间中,可灵活嵌入主板边缘或元器件间隙,不占用核心功能模块空间,同时兼容手机量产的高速贴片工艺,保障生产效率与良率.
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: CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振

CSX532T13.000M2-UT10,CSX532T晶振,低电压驱动晶振,蜂窝电话设备晶振,作为西铁城晶振CSX532T系列的代表性晶振,核心亮点在于低电压驱动特性,支持1.8V~3.3V宽电压范围供电,完美契合蜂窝电话设备(如4G/5G手机,物联网蜂窝终端)的低功耗供电架构.相比传统需5V驱动的晶振,其低电压设计可直接匹配手机主板的锂电池供电逻辑,无需额外电压转换模块,既简化电路设计,又减少电能损耗,为蜂窝设备的续航优化提供关键支持.
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: CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振

CSX750VCB20.000M-UT,CSX-750V系列晶振,VCXO晶振,日本进口西铁城晶振,20.000MHz的中心频率与VCXO晶振可调特性,让该晶振能广泛适配高频精密设备:在通信领域,可用于5G基站的时钟同步模块,通过电压微调补偿信号传输延迟;在工业控制领域,能为PLC(可编程逻辑控制器)提供动态调频时钟,提升设备响应精度;在测试测量仪器中,可作为基准频率源,配合外部电压实现多档位频率输出,满足不同测试场景需求.
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: T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振

T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E,无线通信晶振,Greenray格林雷晶振作为专业晶振厂商的技术积淀与品质管控体系,T1243-N16-3.3-LG-50.0MHz-E从原材料筛选到成品出厂均经过多轮严苛测试:包括高低温循环测试(-40℃至85℃工业级温区),振动冲击测试,电磁兼容测试等,确保在无线通信设备的长期运行中保持稳定性能.格林雷的进口制造工艺与标准化生产流程,可追溯每一颗晶振的生产环节,使其符合工业级电子元件可靠性标准,能抵御无线通信环境中复杂的电磁辐射与温度波动,大幅降低因晶振故障导致的通信设备停机风险,为无线通信系统的持续运行提供品质保障.
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: T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器

T1244-T16-100.0MHz-E,高冲击电子设备,移动无线电子晶振,TCXO振荡器采用T16封装形式,兼具小型化与结构稳定性,可灵活集成于空间受限的移动电子设备中.其适配主流电子系统供电需求,依托精密的晶体加工与振荡电路设计,初始频率偏差被严格控制在极低范围,能为移动无线设备的信号传输,数据处理模块提供稳定的时钟基准,同时具备应对高冲击环境的结构强度,是平衡“高频精度”与“环境耐受性”的理想频率控制元件.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.
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: T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振

T1276-T56-C-3.3-LG-B-10.0MHz-E,微型卫星晶振,格林雷进口晶振,温补晶振可实时感知微型卫星在太空中面临的极端温度环境(-55℃至125℃宽温区),并通过智能补偿算法动态修正频率偏差,使频率温度漂移系数远优于普通晶振,达到工业级顶尖水平.这一特性确保卫星在轨道运行中,即便遭遇太阳辐照,阴影区切换等温度剧烈变化场景,仍能保持10.0MHz频率的超高稳定性,避免因频率偏移导致的卫星通信中断,数据传输误码等关键问题,保障微型卫星任务的精准执行.
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: T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振

T1282-T56-3.3-LG-100.0MHz-E,Greenray晶振,射频遥测系统,高精度晶振,核心输出频率稳定在100.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足系统低功耗运行需求.其采用LG封装形式,具备紧凑的结构设计,可灵活集成于射频遥测设备的狭小电路板空间,同时依托Greenray晶振成熟的晶振制造工艺,初始频率偏差控制在极低范围,为射频信号的精准传输提供基础频率保障,是遥测系统中频率基准的可靠选择.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.
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: FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振

FC8AQCCMC3.6864-T1,汽车级晶体,FC8AQ贴片晶振,FOX晶振,完美适配汽车电子中空间受限的模块(如车载雷达传感器,自动驾驶域控制器).该晶振采用无铅陶瓷封装与自动化贴片焊接工艺,不仅适配汽车电子的大规模量产需求,还具备优异的散热性能,在汽车毫米波雷达模块中,可通过高效散热避免晶振因局部高温(雷达工作时模块温度可达80℃以上)导致的性能衰减,同时,其电磁兼容(EMC)性能符合ISO11452汽车电磁辐射标准,能抵御车载高压线束,电机产生的电磁干扰,确保时序信号稳定.
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: FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振

FC5BQCCMC12.0-T1,欧美进口晶振,C5BQ贴片晶振,雷达系统晶振,C5BQ贴片晶振是基于小型化贴片封装(通常尺寸为5.0mm×3.2mm或更小)设计的高频晶振,频率覆盖范围8MHz~25MHz,在-40℃~85℃温区内频率稳定度可达±12ppm,完美适配雷达系统中空间受限的模块(如雷达天线控制单元,微处理器晶振).该晶振采用无铅陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与抗电磁干扰能力,在雷达系统复杂的电磁环境(如高频发射信号,多设备电磁辐射)中,能保持频率输出稳定,避免时序信号受干扰失真.
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: FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振

FKFSREIHM0.032768-T3,FOX福克斯晶振,FSRLF谐振器,8038晶振,作为一款聚焦低功耗场景的专业晶振,其核心频率精准锁定32.768kHz标准值,能有效降低设备能耗,为物联网传感器,智能手环,便携式检测仪器等职场常用设备提供长效续航支持.同时,产品具备出色的频率稳定性,可在复杂工作环境中保持稳定运行,避免因频率波动导致的设备数据偏差或功能中断,是保障低功耗职场设备持续高效工作的关键元器件.
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: EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振

EMS13GHB-9.216MTR,军事应用晶振,EMS13有源晶振,工业应用晶振,在军事应用领域,适配军用通信电台,雷达系统,单兵作战设备,能在极端温湿度(-55℃至+125℃,湿度95%RH无冷凝),强振动(20-2000Hz,20g加速度),强冲击(3000g,0.5ms)环境下稳定工作,保障军事信号传输的加密性与时效性,避免因时钟偏差导致的通信中断或指令延迟,在工业应用领域,用于重型机械控制系统,石油勘探设备,轨道交通信号模块,耐受工业现场的电磁干扰(如高压设备,电机启停产生的干扰)与粉尘,油污环境,确保生产线精准控制,勘探数据实时采集,轨道信号同步传输,降低设备故障率,同时,其宽温特性也适配极地科考设备,航空航天晶振辅助设备等特殊场景,满足跨环境作业需求.
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: EMRB85B-32.768K,Ecliptek振荡器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振

EMRB85B-32.768K,Ecliptek振荡器,EMRB85晶振,32.768kHz晶振凭借低功耗,高稳定性的特性,广泛适配多领域场景.在物联网(IoT)领域,可作为智能传感器,无线网关的实时时钟核心,确保设备在低功耗休眠模式下仍能精准计时,保障数据采集与传输的时间戳准确性,在便携消费电子领域,适配智能手环,电子手表,蓝牙耳机等设备,为时间显示,运动数据记录提供稳定时钟,同时低功耗特性延长设备续航,在工业控制领域,用于PLC,数据记录仪,确保生产过程中事件记录,数据存储的时间同步,避免因计时偏差导致的生产流程混乱,在汽车电子领域,适配车载时钟,行车记录仪晶振,耐受汽车复杂的温度波动与电磁环境,保障时间记录与行车数据追溯的可靠性.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
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: EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振

EMK41H2H-106.250M,医用设备晶振,EMK41晶振,1.8V贴片晶振深度契合各类医用设备的功能需求.在生命体征监测领域,可作为心电监护仪,血氧仪的时钟核心,确保心率,血氧等数据实时采集与传输的同步性,避免因时钟偏差导致的监测误差,在医用影像领域,适配超声诊断仪,便携式X光机,为影像信号处理与成像提供稳定时钟,保障图像清晰度与诊断准确性,在体外诊断领域,用于生化分析仪,免疫检测仪,控制试剂反应计时与检测数据运算节奏,提升检测结果的重复性与可靠性,同时,其1.8V低功耗晶振特性与小巧贴片封装,也能满足可穿戴医用设备(如动态心电记录仪)的便携性与长续航要求,为医疗场景提供全方位时钟支持.
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: EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振

EMK33G2H-44.2368MTR,美国Ecliptek晶振,EMK33晶振,3.3V贴片晶振凭借出色的兼容性与稳定性,广泛应用于多领域关键设备.在工业自动化领域,可作为PLC,传感器模块的时钟核心,确保数据采集与指令传输的同步性,在通信设备领域,适配5G小基站,光纤收发器,保障信号调制解调的精准度,在消费电子领域,为智能穿戴设备,高清摄像头提供稳定时钟信号,避免画面卡顿或数据传输延迟,同时,其工业级耐温特性也使其能胜任汽车电子(如车载导航,ADAS辅助驾驶模块)及医疗设备(如便携式诊断仪器)等对环境适应性要求高的场景,为各类设备稳定运行筑牢"时间根基".
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: 353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振

353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振,在频率控制领域的技术积累,通过优化晶体结构与电路设计,CTS晶振实现了卓越的低抖动特性,适用于对时钟信号精度敏感的工业自动化控制,医疗诊断设备等场景,有效避免因频率波动导致的设备运行误差.其5032表面贴装封装不仅简化了装配流程,还具备良好的机械稳定性,能抵御振动,冲击等外部环境影响,在保障高精度晶振性能的同时,提升了产品的实际应用适配性.
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: 347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振

347LB3C1562T,347石英贴片晶振,高性能压控晶振,差分晶振,CTS晶振,采用高品质石英晶振贴片式设计,不仅简化了PCB板装配流程,提升生产效率,还能有效节省布局空间,适配小型贴片晶振化电子设备需求.其兼具高性能压控特性,可通过外部电压精准调节输出频率,满足通信设备,测试仪器等对频率灵活性的要求,同时差分输出设计大幅降低信号干扰,保障数据传输稳定性,是兼顾便捷装配与卓越性能的理想选择.
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: 345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振

345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振,聚焦高频应用需求,345LB3C2000T晶振以高频基频晶体为核心设计,无需依赖倍频技术即可实现稳定的高频信号输出,减少额外电路损耗,提升设备整体能效.作为美国345系列进口晶振,其采用CTS晶振(温度补偿)技术,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持频率偏差在可控范围,适用于汽车电子,智能仪表等温差较大的场景,同时低成本属性让其在批量生产项目中更具成本竞争力.
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