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: QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振

QTCC576LWD9-125.000MHZ,Q-TECH品牌晶振,LVDS输出晶振,针对高频信号需求场景专项优化,LVDS输出格式可直接匹配FPGA,DSP等高端处理器的时钟输入接口,无需额外信号转换模块,简化电路设计流程.在5G基站设备中,其125MHz高频特性可支撑高速数据传输时序同步;在工业以太网交换机中,能保障多节点数据交互的时钟一致性;此外,还可应用于医疗影像设备,高端测试仪器等对信号纯度与频率精度要求极高的场景,为设备核心功能提供稳定时序支撑.ased;' data-leaf="true">
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: ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振

ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.ased;' data-leaf="true">
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: 12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振

12.87807晶振,49SMD晶振,KX-K无源晶振,广泛应用于无线通信设备(如对讲机,蓝牙模块),工业控制仪表等,为信号传输和数据处理提供精准时钟基准,49SMD晶振的贴片封装使其完美契合SMT自动化生产流程,常用于智能手机,平板电脑,智能家电等消费电子领域,助力设备实现小型化与高效组装,KX-K无源晶振则在医疗电子(如便携医疗监测设备),汽车电子(如车载传感器)等领域表现突出,其低功耗,高稳定性特点可满足设备长期稳定运行需求.ased;' data-leaf="true">
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: 1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振

1XTV26000MCA,DSA321SCL晶振,VC-TCXO晶振,专为示波器,信号发生器等精密测试仪器设计,可通过外部电压精准调节输出频率,实现测试信号的精细校准.产品采用金属外壳封装,具备优异的电磁屏蔽性能,能减少外界电磁干扰对仪器测量精度的影响,保障测试数据的准确性.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.
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: CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振

CSTNE8M00G55A000R0,muRata村田晶振,车规温度晶振,针对汽车在不同地域,季节面临的极端温度环境,CSTNE8M00G55A000R0muRata村田车规晶振具备卓越的温度适应性,工作温度范围覆盖-40℃~+125℃,完全满足汽车发动机舱,驾驶舱等不同区域的温度要求,频率温度系数低至±10ppm/℃(全温域),在高低温剧烈变化时,仍能保持频率输出稳定,避免因时钟漂移导致车载设备如导航系统,自动驾驶辅助模块出现功能异常.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振

NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891,日本进口NDK晶振,24MHZ晶振,针对电子设备小型化,高集成化需求,NX2016SA-24M-EXS00A-CS08891日本NDK晶振以2016(2.0mm×1.6mm)超小封装实现24MHZ高频信号输出,在有限的PCB板空间内高效释放性能.其内部采用NDK专利的晶片切割与镀膜技术,频率偏差可控制在±10ppm以内,能减少信号干扰,保障数据传输,图像处理等高频应用的流畅性.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.ased; font-variant-caps: normal; -webkit-text-stroke-width: 0px; text-decoration-thickness: initial; text-decoration-style: initial; text-decoration-color: initial;' data-leaf="true">
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: EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出

EC2600TS-66.000MTR,Ecliptek晶振,LVCMOS输出,核心输出频率精准锁定66.000MHz,能为电子设备提供高频且稳定的时钟信号,满足高速数据处理与信号传输场景的时序需求.该晶振采用行业主流的LVCMOS(低压互补金属氧化物半导体)输出接口,具备低电压工作特性(典型工作电压范围3.3V±5%或2.5V±5%,适配不同设备供电需求),输出电平与主流数字电路兼容,无需额外电平转换模块即可直接与MCU,FPGA等芯片对接,大幅简化电路设计,同时LVCMOS输出模式还能有效降低信号传输损耗,减少功耗,适配便携式,低功耗电子设备的设计需求.此外,产品封装规格符合小型化设计趋势,可灵活融入高密度PCB板布局,适配对空间要求严苛的设备场景.
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: T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振

T1254-T56-3.3-LG-10.0MHz-E,抗辐射封装晶振,石英插件晶振,T1254有源晶振是一款具备抗辐射特性的石英插件式有源晶振,核心输出频率稳定为10.0MHz,工作电压适配3.3V低压场景,满足各类低功耗电子设备的供电需求.其采用石英晶体作为核心频率发生元件,依托成熟的晶体加工工艺,初始频率偏差被严格控制在极小范围,同时以插件式结构设计搭配LG封装,兼顾安装便捷性与结构稳定性,能轻松适配传统穿孔电路板,为通信,工业控制,航天等领域设备提供精准,可靠的基础时钟信号,是对频率稳定性与安装兼容性有双重需求场景的理想选择.
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: EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振

EMK43G2J-24.000M,24MHz晶振,2520晶振,5G通信设备晶振深度适配5G全场景应用需求.在5G宏基站领域,可作为基站主控单元的时钟核心,确保多扇区信号同步,避免因时钟偏差导致的信号切换卡顿,保障大范围网络覆盖的稳定性,在5G微基站与室内分布系统中,其小巧的2520封装与低功耗特性,完美适配小型化基站的设计需求,支持密集组网部署,缓解城市热点区域网络拥堵,在5G终端设备(如5G工业路由器,车载晶振5G模块)中,能为射频前端,数据传输模块提供稳定时钟,确保终端与基站间的高速数据交互,满足工业物联网,车联网等场景对通信实时性的要求,同时,也可用于5G测试仪器(如信号分析仪),为设备校准与性能测试提供精准时钟参考.
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: NKG小体积晶振,S3M40.0000F18M23-EXT,6G移动无线电晶振

NKG小体积晶振,S3M40.0000F18M23-EXT,6G移动无线电晶振,NKG晶振,S3M进口晶振,无源晶振,S3M40.0000F18M23-EXT晶振,3225mm晶振,四脚封装晶振,贴片石英晶振,石英晶体谐振器,频率40MHz,负载18pF,频率容差20ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,便携式设备晶振,USB存储设备晶振,蓝牙模块晶振.
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: 富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模块差分晶振

富通晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3,5032mm晶振,6G光模块差分晶振,欧美进口晶振,富通晶振,XO53LVDS石英振荡器,有源晶振,XO53LVDS-167M000-B50A3晶振,LVDS输出晶振,5032mm晶振,贴片石英晶振,SMD晶振,频率167MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度0~70°C,小体积晶振,高品质晶振,高稳定性晶振,6G光模块晶振,测试与测量设备晶振,移动通信晶振,专业视频设备晶振.
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: XO75PE-155M520-B25A3,Fortiming晶振,6G低相位抖动晶振

XO75PE-155M520-B25A3,Fortiming晶振,6G低相位抖动晶振,Fortiming晶振,XO75PE有源晶振,XO75PE-155M520-B25A3晶振,PECL兼容晶体振荡器,贴片石英晶振,SMD晶体,7050mm晶振,六脚贴片晶振,频率155.52MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度0~70°C,低相位抖动晶振,低相位噪声晶振,无内部锁相环晶振,移动通信晶振,调制解调器晶振,网络附属存储晶振,通用处理器晶振.
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: XO75-125M000-B25G3,Fortiming晶振,7050mm,6G低抖动晶振

XO75-125M000-B25G3,Fortiming晶振,7050mm,6G低抖动晶振,Fortiming晶振,XO75进口有源晶振,XO75-125M000-B25G3晶振,石英晶体振荡器,贴片石英晶振,7050mm晶振,SMD晶体,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性25ppm,工作温度-10~70°C,超低相位抖动晶振,无铅环保晶振,高稳定性晶振,通信设备晶振,无线网络晶振,数字式摄像机存储晶振,固态硬盘晶振.
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: XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振

XCR1-3M579545-1C30A16|3.579545MHz|富通晶振|6G无线网络晶振,欧美晶振,富通晶振,XCR1无源晶振,陶瓷谐振器,XCR1-3M579545-1C30A16晶振,贴片石英晶振,11.8×5.5mm晶振,四脚贴片晶振,频率3.579545MHz,负载16pF,频率稳定性30ppm,工作温度0~70°C,无铅环保晶振,耐高温晶振,低老化晶振,6G无线网络晶振,微处理器晶振,摄像机和视频设备晶振.
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: 302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G无线通信晶振

302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G无线通信晶振,Anderson晶振,AE 302温补晶体振荡器,有源晶振,302-322-02-2-4085-3R3-12M800000晶振,贴片石英晶振,3225mm晶振,四脚贴片晶振,频率12.8MHz,电压3.3V,频率稳定性2.5ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,低相位噪声晶振,6G无线通信晶振,嵌入式设备晶振,工业控制器晶振,全球定位系统晶振.
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: Anderson品牌,AE-135-A-2-4085-2-18-20M0000,3225mm晶振

Anderson品牌,AE-135-A-2-4085-2-18-20M0000,3225mm晶振,欧美晶振,Anderson晶振,AE 135无源晶振,AE-135-A-2-4085-2-18-20M0000晶振,石英晶体谐振器,3225mm贴片晶振,SMD晶振,贴片石英晶振,频率20MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高稳定性晶振,无铅环保晶振,无线应用晶振,PMCIA晶振,蓝牙模块晶振,便携式设备晶振.
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: AE-132-A-2-2070-3-18-32M0000,Anderson品牌,无线通讯6G晶振

AE-132-A-2-2070-3-18-32M0000,Anderson品牌,无线通讯6G晶振,Anderson晶振,AE 132谐振器,AE-131-A-2-4085-2-20-24M0000晶振,贴片石英晶振,5032mm晶振,SMD晶振,四脚晶振,频率32MHz,负载18pF,频率偏差20ppm,工作温度-20~70°C,低老化晶振,无铅环保晶振,紧凑薄晶振,6G无线通讯晶振,测试与测量设备晶振,移动电话晶振,寻呼机晶振.
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