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: NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192|日本NDK晶振|1210mm|10pf

NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192|日本NDK晶振|1210mm|10pf ,NX1210AB-32MHZ-EXS00A-CS10192晶振,日本NDK晶振,1210mm,负载10pf,频率32MHz,超小型晶振,轻薄型晶振,工作温度-30~85°C,无线局域网晶振,蓝牙模块晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,通信设备晶振,智能音响晶振.

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: ECS-184-18-1X|HC-49UX晶振|ECS无源晶振|18.432MHz

ECS-184-18-1X|HC-49UX晶振|ECS无源晶振|18.432MHz,ECS-184-18-1X晶振,HC-49UX晶振,ECS无源晶振,频率18.432MHz,两脚插件晶振,石英晶体谐振器,储存卡晶振,家用电视机顶盒晶振,家电影音系统晶振,摄像头晶振,数字水表晶振,ECS-480-S-1X,ECS-36-18-1X,ECS-240-S-1X,ECS-196.6-20-1X.

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: Q 0.032768-JTX410-9-20-T1-LF,4115mm晶振,-40~85°C

Q 0.032768-JTX410-9-20-T1-LF,4115mm晶振,-40~85°C,法国Jauch晶振,JTX410无源晶振,Q 0.032768-JTX410-9-20-T1-LF晶振,4115mm晶振,工作温度-40~85°C,32.768KHz晶振,高精度晶振,智能手机晶振,平板电脑晶振,无线网络晶振,通讯设备晶振.

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: CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

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: FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体

FOX晶振HC49SDLF,FOXSDLF/250F-20无源晶体,福克斯晶振,无源谐振器,无源晶振,SMD晶振,音叉晶体,型号HC49SDLF,编码FOXSDLF/250F-20是一款金属贴片型的SMD晶体,尺寸为11.7*5.0mm,频率为25MHZ,采用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.
石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.
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: 京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子

京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子,音叉晶体,石英晶体谐振器,SMD晶振,石英贴片晶振,型号CT2520DB,编码CT2520DB26000C0FZZA1是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为2520mm.频率26MHZ,工作温度-25°C~85°C,产品性能优越,价格低廉,适合用于无线通信,移动设备等领域.

CT2520DB19200C0FLHAF石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CT2520DB,CT2520DB26000C0FZZA1水晶振动子

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: EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体,爱普生进口晶振,SMD晶振,无源谐振器,陶瓷晶振,32.768K时钟晶振,型号MC-406,编码Q13MC4061000200是一款尺寸为1040mm的陶瓷谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±10ppm,工作温度-40to+85°C,具有性能优越,成本低廉,高质量的特点,产品被广泛使用于时钟和微型计算机等领域.

Q13MC4061001900晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.EPSON晶振MC-406,Q13MC4061000200无源贴片晶体

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: EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体,爱普生晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,无源晶体,7015mm晶振,轻薄型晶振,型号MC-146,编码Q13MC1461000600是一款尺寸为7015mm,频率为32.768KHZ,负载电容6pF，精度±20ppm,工作温度为-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,非常适合用于小型便携式通信设备,通信模块等领域,同时也得到广大用户的支持与认可.

Q13MC1462000900音叉晶体真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

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: 日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器,EPSON晶振,陶瓷晶振,无源晶体,SMD晶振,32.768K晶振,时钟晶体,型号MC-405,编码Q13MC4051002900是一款尺寸为10.*4.0mm的无源谐振器,频率32.768KHZ,负载电容12.5pF,精度±20ppm,工作温度-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,非常适合用于小型电子产品,尤其适合用于时钟和微型计算机,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

Q13MC4051003400贴片晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.日本爱普生晶振MC-405,Q13MC4051002900陶瓷谐振器

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: 爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体

爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
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: 日本爱普生晶振FC-12M,X1A000061000800无源谐振器

日本爱普生晶振FC-12M,X1A000061000800无源谐振器是一款2012mm贴片型的无源晶振,32.768K晶振,SMD晶振,无源谐振器,负载电容9pF,精度±20ppm,工作温度-40 to +85 °C,产品特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,具备良好的稳定性能,可满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: DST310S水晶振动子,KDS高精度晶振,1TJF090DP1AA00L无源晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: DST310S通信设备晶振,KDS无源晶体,1TJF125DP1AI009晶振

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: KDS晶振,DST310S高质量晶振,1TJF090DP1AI007晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: NAKA低损耗晶振,CU300无源贴片晶体,3225mm石英谐振器

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从7.98MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

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: 艾西迪高品质晶振,TX20SE温度补偿晶体振荡器,TX20SE1600ROKBXHL-PF[16MHz]晶振

2016mm体积的温补晶振(TCXO),是目前有源晶振中体积最小的一款,产品本身带温度补偿作用的晶体振荡器,该体积产品最适合于GPS,以及卫星通讯系统,智能电话等多用途的高稳定的频率温度特性晶振.为对应低电源电压的产品.(DC+1.8V±0.1Vto+2.9V±0.1V对应IC可能)高度:最高0.8mm,体积:0.0022cm3,重量:0.008g,超小型,轻型,低消耗电流,表面贴片型产品.(可对应回流焊)无铅产品.满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,带有AFC(频率控制)功能,Enable/Disable功能,产品本身可根据使用需要进行选择.
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: ACT英国晶振,97050S贴片有源晶振,RSE1200BBISEPL‐PF[12MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 95032S超小型时钟振荡器,艾西迪晶体,RSD1600BBISEPL-PF[16MHz]晶振

5032mm体积的石英晶体振荡器,有源晶振,该产品可驱动2.5V的温补晶振,压控晶振,VC-TCXO晶体振荡器产品,电源电压的低电耗型,编带包装方式,可对应自动高速贴片机自动焊接,及IR回流焊接(无铅对应),为无铅产品,超小型,质地轻.产品被广泛应用到集成电路,程控交换系统,无线发射基站.
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: 93225S有源振荡器,艾西迪晶振,RSC2000BBISEPL-PF[20MHz]晶振

小型SMD有源晶振,从最初超大体积到现在的7050mm,6035mm,5032mm,3225mm,2520mm体积,有着翻天覆地的改变,体积的变小也使产品带来了更高的稳定性能,接缝密封石英晶体振荡器,精度高,覆盖频率范围宽的特点,SMD高速自动安装和高温回流焊设计,Optionable待机输出三态输出功能,电源电压范围:1.8V~5V,高稳定性,低抖动,低功耗,主要应用领域:无线通讯,高端智能手机,平板笔记本WLAN,蓝牙,数码相机,DSL和其他IT产品的晶振应用,三态功能,PC和LCDM等高端数码领域,符合RoHS/无铅.
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: 92520S时钟有源晶体,ACT进口晶振,RSB2400BBISEPL‐PF[24MHz]振荡器

有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要
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