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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振

OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.
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: Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振

Q-0.032768-JTX310-12.5-10-T1-HMR-60-K-LF,Jauch石英晶振,3215贴片晶振(3.2×1.5×0.9mm),重量轻盈,适合便携式电子设备.原厂严格质控,频率精度达±10ppm,负载电容12.5pF,等效串联电阻60kΩ,信号损耗低,稳定性强.工作温度覆盖-40℃至+85℃,耐受恶劣环境,满足无铅焊接回流工艺要求,常用于家电,移动通信,办公自动化设备的时钟基准,性能可靠.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振,32.768kHz无源晶振,3215两引脚SMD封装,适配自动化贴装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,年老化率低,长期计时精准.宽温-40℃~+125℃覆盖车载全工况,频率稳定度优异,耐受温差波动.低等效串联电阻起振快,功耗低,适配电池供电车载设备.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振

ECS-3963-010-BU-TR,3.3V压电控制晶振,航空电子系统晶振,1MHz基频,±50ppm稳定度.核心采用压电驱动石英晶体,起振快,相位噪声低,满足航空系统对时序严苛要求.工作温度覆盖-55℃~+125℃,存储温度更宽,适配航空设备全生命周期环境.符合航空工业质量认证,批量供货稳定,适配机载控制,航空传感器等场景.
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: ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振

ECS-3963-080-BU-TR,ECS耐高温晶振,HCMOS输出晶振,8MHz基频,3.3V供电,5×3.2mm贴片封装.核心采用高稳定石英晶体,经精密频率校准,全温区频率漂移小,年老化率低,长期精度可靠.工作温度覆盖-55℃至+125℃,可承受高温烘烤与极端温差,适配汽车电子,工业PLC等高温场景.HCMOS输出具备三态使能功能,灵活适配多系统时钟架构.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振

X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.
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: ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器

ECS-250-9-37B2-CKM-TR,内置温度传感器,ECS无源晶体谐振器,2016小型封装晶振(2.0×1.6×0.5mm),适配空间受限的IoT与便携设备.频率公差±10ppm,负载电容9pF,ESR典型50Ω,工作温度-40℃~+85℃,全温区性能稳定.内置热敏电阻实时监测晶体温度,配合芯片实现精准补偿,大幅提升温度稳定性.原装品质保障长期可靠,适配智能家居,工业控制,无线通信等多元场景.
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: X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振

X1A000171000118,FC2012AN车规晶振,32.768KHz日产进口晶振,2012贴片封装,尺寸紧凑易集成.全温区频率偏差控制优异,-40℃~+105℃稳定运行,抗振动,耐高温.低ESR设计降低功耗,适配车载ECU子时钟,智能座舱及工业控制设备,原装进口品质保障长效可靠.
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: ECS-.327-9-34QCS-TR,高精度石英振荡器,ECS耐高温晶振

ECS-.327-9-34QCS-TR,高精度石英振荡器,ECS耐高温晶振,产品拥有±10ppm超高频率容差,9pF标准负载电容,电气性能均衡出众,起振平稳且功耗极低.超宽工作温度-40℃~+125℃,无惧高温老化与环境温度波动,通过严格车规级品质认证.超薄SMD封装适配回流焊工艺,无铅环保,适合车载中控,行车记录仪,工控主板,LoRa无线模块等高端电子设备时序应用.
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: OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振

OVETGLJANF-50.000000,Taitien台产进口晶振,5032贴片晶振,50MHz标准频率,基频振荡模式,起振快,抖动低,EMI抑制佳.金属陶瓷密封结构,尺寸5.0×3.2×0.9mm,牢固可靠.全温范围稳定度±20ppm,适配严苛工业环境.广泛用于无线通信,工控主板,物联网网关,消费电子等,台产品质保障,供货稳定.
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: ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振

ABM10AIG-24.000MHZ-4Z-T3,ABRACON宽温晶振,车载电子设备晶振,4-SMD无引线封装,尺寸紧凑,便于车载PCB高密度布局与自动化贴装.24MHz标准频率输出,在-40℃至+125℃宽温区间保持优异频率稳定性,抗振动,抗干扰能力强.通过AEC-Q200车规认证,适配车载网关,车身控制,智能座舱等设备,提供精准时钟基准.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS导航晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUS-2,NDK车载通信晶振,GPS定位导航晶振,采用优质石英音叉晶体精密切割制程,初始频率误差小,相位噪声低,保障导航定位授时精准度.超小型3.2×1.5mm封装,节省车载设备内部空间,适配产品轻薄化设计.宽温耐受范围广,可承受户外暴晒,严寒等极端车载环境,电气性能始终稳定.兼容主流车规MCU与导航芯片外围电路,匹配简单,大幅缩短车载硬件开发周期.
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: KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器

KX-9A-8MHz,geyer格耶电子晶振,5032无源晶体谐振器,尺寸5032mm晶振,适配高密度安装与自动化量产,提升生产效率.关键参数:频率公差±30ppm,负载16pF,工作温度-20℃~+70℃,低功耗,低老化,高抗振,符合环保标准,长期使用精度稳定.常用于路由器,传感器,游戏设备及消费电子,为数字电路提供精准时钟基准.
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: FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振

FC-13532.7680KA-AG0,EPSON日产晶振,3215贴片晶振,采用高Q值石英晶体,32.768kHz标准频率,温度系数优异,全温范围稳定度高.3.2×1.5mm超小贴片尺寸,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配手机,GPS模块及物联网终端.负载电容7pF,激励功率≤0.5μW,低功耗设计延长电池供电设备续航.两引脚SMD结构耐温,耐冲击,适配回流焊工艺,是消费电子与工业控制的通用时钟优选.
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: SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振

SG-8002CA40.0000M-PCMLX,EPSON爱普生晶振,7050mm晶振,工业级高可靠设计,陶瓷密封,金属屏蔽,抵御振动,冲击,电磁干扰,通过严苛环境测试.40MHz精准频率,PCML差分输出,±25ppm全温精度,-40℃~+85℃无漂移,低功耗,低抖动,支持待机省电模式.适配工业自动化,PLC,仪器仪表,医疗设备,车载多媒体,安防监控,在极端工业环境下持续输出纯净稳定时钟,保障系统长期可靠运行.
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: ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振

ABS07-32.768KHZ-9-T,ABRACON欧美晶振,3215贴片晶振,兼具工业与车载适配潜力,陶瓷密封强化EMI屏蔽,抵御复杂电磁干扰.32.768kHz精准频率,9pF负载,-40~85℃宽温,±20ppm精度,满足车载辅助,车身控制,工业仪表,BMS,导航模块的时钟需求,低功耗,小尺寸,高可靠,适配空间受限,环境严苛场景,是欧美品质,高稳定性的通用型32.768kHz时钟晶振.
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: CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振

CG07039-8M,NX5032GA晶振,黑色面陶瓷晶振,5032标准尺寸,两脚贴片易焊接,兼容无铅回流焊;频率稳定度±10ppm,年老化率≤±5ppm,-40℃~+85℃全温无漂移,ESR低,起振快,Q值高.适配车载中控,ECU,BMS,工业应用晶振,PLC控制板,黑色陶瓷面提升恶劣环境下的稳定性,是车载与工业场景的高可靠时钟方案.
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: SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振

SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.
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