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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振

SG-8002CE25.0000M-PCMB,Epson爱普生晶振,3.3V压电控制晶振,3225(3.2×2.5mm)贴片封装,3.3V标准供电,25MHz基准频点.依托爱普生核心石英技术,参数一致性高,频率偏差管控严格,适配无铅回流焊工艺,兼容自动化SMT贴片生产.引脚定义通用,可便捷替换同规格有源晶振,降低PCB改版成本.输出波形干净,简化整机EMC调试,广泛应用智能传感器,安防摄像头,便携式检测设备.金洛鑫一手代理货源,交期稳定,可提供批量报价,协助工程师完成频率器件选型方案.

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: ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振

ASTMHTE-8.000MHZ-AJ-E-T,ABRACON车规晶振,3225陶瓷晶振,2.25-3.63V工作电压,无需外部匹配电容,简化硬件电路设计,缩短研发周期.±20ppm高精度,全温区间频率漂移控制优异,长时间行车不会出现时钟偏移,通信失锁.陶瓷基座搭配金属封盖,隔绝车内水汽粉尘,耐受颠簸路况持续振动.广泛用于车载中控,胎压监测,车载蓝牙模组,OBD诊断设备.
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: A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振

A308100001,3225车规晶振,TXC陶瓷晶振,3.2×2.5mm成熟封装布线灵活,超宽工作温区-40℃~125℃,冬夏行车温差下频漂极小,保障车机蓝牙音频,车载导航无线信号传输稳定,杜绝卡顿断连.陶瓷密封外壳防尘防潮,抵御车内温差凝露干扰,耐受车辆震动冲击.电气性能匹配各类车载多媒体主控,低功耗设计减少电瓶静态损耗,标准编带支持大批量贴片生产.原厂全流程老化筛选,车规级严苛测试,广泛应用车载大屏,无线车充,车载T-BOX,原装货源稳定,可直接替代同规格进口车载晶振.

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: X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振

X1E0000210139,TSX-3225晶振,智能手表晶振,3225适中尺寸平衡空间占用与电气性能.晶体激励电流小,适配小型纽扣电池供电方案,有效缓解腕表续航短板,频率稳定度出色,长期佩戴计时误差极小.可为主控提供稳定RTC基准时钟,支撑定时唤醒,数据记录,时钟显示等功能,原厂成熟量产型号,品质稳定可靠,批量采购成本可控,适配智能手表,手环,便携健康检测配件等轻量化终端.

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: IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振

IT3205CE27.456MHz,Rakon瑞康晶振,TCXO晶振,3.2×2.5mm标准贴片金属气密封装,内置智能温度补偿电路,可自动抵消高低温带来的频率漂移,全温域稳定度可达±0.5ppm级别,远优于普通无源晶振与普通有源振荡器.标称27.456MHz标准射频频点,适配无线数传,专网电台,卫星定位模组射频锁相环路,输出削峰正弦波,供电兼容3.3V主流电路,相位噪声性能优异,1kHz偏移噪声极低,有效降低通信误码,定位漂移问题.
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: NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振

NX2016SA-40MHZ-STD-CZS-3,NDK无源谐振器,汽车电子设备晶振,采用行业主流2016超薄贴片封装,厚度仅0.45mm,完美适配当下轻量化,小型化汽车电子设备设计,解决车载控制板,微型雷达模组,车载摄像头内部空间受限难题.该款40MHz车规晶振为基波振荡架构,电气参数经过车载场景专项调校,8pF标准负载电容可直接匹配绝大多数车载MCU与射频芯片,无需额外外围补偿电路,简化PCB设计.温变耐受-40℃至125℃,机舱,座舱等多温区场景均可稳定工作,常温频差±15ppm,全温频偏控制精准,满足射频电路高时钟精度要求.

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: Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振

Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振,16MHz精准基准频率,12pF负载,±10ppm出厂精度,宽温特性适配工控设备温差波动环境.3225贴片规格节省PCB布板空间,兼容回流焊量产工艺,全温漂移控制在20ppm以内,杜绝长时间运行时钟偏移问题.广泛用于工控主板,智能采集终端,伺服控制模块,进口晶源保障批量产品一致性,长期供货稳定性强.
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: 1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振

1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.
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: OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振

OXETGLJANF-8MHz,TAITIEN有源晶振,3225石英贴片晶振,标准8MHz频率,CMOS输出晶振兼容主流芯片时序接口,无需额外匹配电路,简化设计.频率稳定度±50ppm,全温域无漂移,耐受-40℃至+85℃极端温度.支持三态使能/禁用功能,适配低功耗休眠场景,适配车载,通信基站及高端工控设备.RoHS认证,绿色环保,符合行业环保标准.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,通信晶振

NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,6G无线通信晶振,12MHz标准频率,3225小型SMD封装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,相位噪声低,抖动小,保障通信时序精准.频率稳定度±15ppm,温度特性优异,全温区漂移小.超薄0.55mm厚度节省PCB空间,适配高密度布线.
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: SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振

SG-8003CE40.0000M-PCL,EPSON有源晶振,3225贴片晶振,40MHz标准频率,3.3V工作电压,CMOS输出电平.金属密封封装气密性佳,防潮,防尘,抗电磁干扰,适应复杂工况.宽温工作-40℃~+85℃,频率漂移小,年老化率低,长期可靠性强.4脚贴片设计适配自动化贴装,生产效率高,是消费电子,车载设备优选时钟源.
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: KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器

KC2520C38.4000-C2LE00,Kyocera晶振,低抖动时钟振荡器,集成高频振荡电路与优质石英晶体,直接输出稳定38.4MHz时钟,无需外部起振元件.采用成熟CMOS工艺,输出负载15pF,上升时间短,信号完整性佳,适配高速数字电路.工作温度-40℃至85℃,耐受极端温差,适应户外及工业恶劣工况.卷带包装适配自动化贴装,批量生产效率高,广泛用于通信基站,数据采集系统及高端消费电子等领域.
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: SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振

SSO32L3A481-200.000M,Suntsu松图晶振,陶瓷晶振,200MHz高频输出,3225贴片封装,六脚金属电极设计适配SMT高速贴装.陶瓷封装结构坚固,防潮耐环境,适合严苛工况.核心参数:频率公差±50ppm,电源电压3.3V,输出电平LVDS,低功耗低EMI.内置稳频电路,长期老化率低,抗电磁干扰能力强.适用于5G通信模块,光纤通信设备,智能终端及汽车电子,是高频时钟应用可靠选择.
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: DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振

DSX320GE-16M,黑色面陶瓷晶振,KDS大真空晶振,采用3225贴片封装,黑色陶瓷外壳坚固耐用,耐热性优于金属封装,可承受无铅焊接高温回流工艺.标称频率16MHz,基频输出,负载电容可选8pF/10pF/12pF,适配主流电路设计.工作温区-40℃至+125℃,频温特性稳定,长期老化率低,确保设备时序精准.贴片式安装兼容自动化产线,批量一致性好,广泛应用于车载导航,安防设备,无线通讯等领域.
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: SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振

SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.
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: DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源振荡器

DSC1001CI5-032.0000,MICROCHIP美国微芯晶振,3225有源晶体振荡器,3.2×2.5mm行业标准尺寸,可直接替换同封装XO器件,无需改板.1.8-3.3V全电压覆盖,适配3.3V,2.5V,1.8V多系统设计.±10ppm频率精度,55%最大占空比,输出波形规整.无铅环保制程,通过AEC-Q100可靠性验证.性价比优异,广泛适配消费电子,安防监控,智能家居,嵌入式主板等主流应用场景.
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: 7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振

7M12000021,TXC无源晶振,3225智能电子晶振,3.2×2.5mm轻薄封装适配手机周边,蓝牙耳机,智能穿戴,游戏设备.频率精度高,启动快,信号纯净,完美匹配主控芯片时钟需求.低功耗设计延长续航,高性价比适合大批量量产.TXC原厂品质管控,性能稳定,良率高,广泛应用于各类智能消费产品,是兼顾成本与性能的理想时钟方案.
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: A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振

A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振,工作温度覆盖-40℃~+125℃超宽温域,高温环境下频率漂移控制在±20ppm内,适配工业自动化,电力设备,车载工控等高温工况.黑色陶瓷面兼具避光抗干扰与高效散热特性,减少外部电磁干扰与热应力影响.贴片式SMD封装,标准频率输出,低老化率设计保障长期稳定.TXC原厂品质管控,符合RoHS环保标准,是高温场景下提供精准时钟基准的可靠选择.
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: ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振

ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振,25MHz标准频率精准匹配蓝牙模块与主控芯片需求.晶振采用成熟工艺制造,频率稳定性高,老化率低,在长期使用中仍能保持精准时序,避免计步,计时,数据同步出现偏差.其低等效串联电阻特性提升起振速度与信号质量,减少连接卡顿与数据丢包.抗震抗冲击结构适配运动场景,结构紧凑不占用多余空间,广泛应用于运动手环,智能手表,健康监测终端,为设备稳定运行提供核心保障.
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