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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器

DSC6101JI2A-024.0000,DSC6100小型贴片晶振,MEMS振荡器,延续DSC6100系列"小型化"核心设计,采用超微型表面贴装封装(如3225封装,即3.2mm×2.5mm),封装高度仅0.8mm左右,相较于同频率石英晶振,占位面积减少30%以上,能轻松嵌入PCB板空间紧张的设备,如智能穿戴设备,小型工业传感器晶振,物联网(IoT)模块等.同时,产品内置完整振荡电路与频率校准单元,无需外部匹配电容,电阻等元件,简化硬件设计流程,降低物料成本与PCB布局复杂度,缩短产品研发周期.
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: SG3225CAN27.0000M-TJGA3,爱普生有源晶振,3225贴装晶振

SG3225CAN27.0000M-TJGA3,爱普生有源晶振,3225贴装晶振,专为高频时钟需求场景打造的有源晶振,隶属于其高可靠性频率控制产品系列.依托爱普生在晶体材料研发与精密制造领域的百年技术积淀,该晶振从核心晶体谐振器到内置驱动电路,均实现原厂全流程设计与生产管控.作为全球频率控制元器件领域的领军品牌,爱普生对该型号晶振的生产工艺制定了远超行业平均水平的品控标准,通过自动化精密封装与多轮严苛测试,确保每一颗晶振都具备极低的频率偏差与长期稳定性,有效规避第三方代工产品常见的信号波动,寿命缩短等问题,特别适配对时钟信号精度与可靠性要求极高的通信设备,工业控制等高端领域.
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: X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振

X1E0000210129,TSX-3225晶振,EPSON无源晶振,作为典型的无源晶振,X1E0000210129 无需内置电源驱动,仅需通过外部电路(如芯片内部振荡器)提供激励信号即可产生稳定的振荡频率,相比有源晶振大幅降低设备整体功耗,完美契合智能穿戴设备,无线工业传感器晶振,便携式医疗设备等对低功耗要求严苛的场景.同时,无源结构使其电路集成更简单,无需额外考虑电源引脚布局与供电稳定性,仅需搭配少量外围元器件(如匹配电容)即可正常工作,简化了硬件设计流程,缩短产品研发周期.
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: X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振

X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振,小封装,无源驱动及稳定的性能,该晶振广泛适配各类民用及轻工业电子设备,尤其适合智能手环,蓝牙模块,小型路由器,工业传感器晶振等产品,其兼容自动化贴片工艺的特性,能适配大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与误差率,同时宽兼容性的电气参数,可减少设计选型的复杂度,提升产品研发效率.外壳具备良好的防尘,防潮性能,能适应日常使用中的复杂环境,在机械性能方面,其抗振动,抗冲击能力符合民用电子设备标准,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)表现优异,此外,无源结构设计减少了内部有源元件的损耗,使用寿命长,能降低设备后期维护更换的频率与成本.
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: Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振

Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF,Jauch无源晶振,3225石英晶振,作为欧美Jauch晶振旗下高稳定性无源晶振产品,Q19.2-JXS32-12-10/20-T1-LF以高精度频率控制为核心优势:通过优化的石英晶体切割工艺,实现±10ppm的初始频率偏差,在-40℃~85℃工业温域内仍能保持±20ppm的稳定输出,有效避免温度波动导致的设备时钟漂移.同时,3225超小封装设计满足小型化设备的布局需求,LF低功耗特性可降低系统整体能耗,特别适合物联网传感器,便携式医疗设备等对稳定性与功耗双重敏感的应用场景.
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: TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振

TSX-32258.000000MHz10.0+30.0-30.0,爱普生晶振,3225晶振,依托爱普生数十年的晶振研发技术,TSX-32258.000000MHz在性能稳定性上表现优异.即使在温度波动环境中,其工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,配合内部优化的晶体结构设计,能有效抑制温度变化导致的频率漂移,确保在工业级恶劣环境下仍保持信号稳定.同时,该晶振具备良好的电磁抗干扰能力,可抵御周边电路电磁辐射对时钟信号的干扰,减少信号失真风险.此外,3225封装采用高可靠性材料,机械抗震性与抗老化性出色,使用寿命可达50000小时以上,为设备长期稳定运行提供坚实的时钟保障.
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: XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振

XRCHA21M000F0A01R0,日本Murata村田晶振,XRCHA晶体谐振器,2520小型贴片晶振具备显著的空间优势,相较于更大尺寸的晶振(如3225封装),在PCB板上占用面积减少约30%,尤其适合智能穿戴设备晶振,小型IoT终端,便携式消费电子等对空间敏感的产品,贴片式设计兼容自动化SMT贴片工艺,能提升生产效率,降低人工焊接误差,同时其紧凑的结构设计可减少外部应力对晶体的影响,提升安装后的稳定性,适配批量生产的工业化需求,满足各类小型电子设备的组装适配标准.
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: NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器

NX3231D0156.250000,专业视频设备晶振,3225石英晶振,LVDS晶体振荡器,采用3225标准石英贴片封装,体积小巧(3.2mm×2.5mm),完美适配专业视频设备内部高密度电路布局.相比传统大尺寸晶振,3225封装可节省40%以上的PCB空间,为视频设备小型化设计(如便携式专业摄像机,紧凑型视频编码器)提供支持,同时,石英材质具备优异的温度稳定性与机械强度,在设备移动或振动环境下(如户外拍摄场景),仍能保持频率输出稳定,避免因封装形变影响视频时序.
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: DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振

DSC1104CI5-125.0000,3225石英晶振,存储区域网络应用,HCSL输出晶振,该晶振采用行业通用的3225封装(尺寸约3.2mm×2.5mm),具备显著的空间优势:相较于更大尺寸的晶振,3225封装可大幅节省PCB板布局空间,尤其适配存储区域网络设备,小型通信模块等高密度PCB设计场景,助力设备向小型化,集成化方向发展.同时,3225封装的机械结构稳定,具备良好的抗跌落与抗振动性能,能在设备组装与运输过程中有效保护晶振核心部件,降低物理损伤风险,保障产品良率与使用寿命.
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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.
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: RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器

RTX-104DD3C-S-16.384-TR,Raltron拉隆晶振,RTX-104晶振,3225有源晶体振荡器,RTX-104DD3C-S-16.384-TR是Raltron拉隆RTX-104系列下的3225小型晶振封装,核心输出频率精准锁定16.384MHz,凭借Raltron成熟的晶体切割与封装工艺,在-40℃~85℃宽温范围内可实现±25ppm的频率稳定度,能有效抵御温度波动,振动等环境干扰,为医疗监护仪,工业控制模块等对时序精度要求严苛的设备,提供持续稳定的时钟信号支撑,是保障设备数据采集与指令执行准确性的关键元器件.
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: O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器

O10.0-JT22S-B-K-3.3-LF,Jauch振荡器,JT22S贴片晶振,温度补偿晶体振荡器,尺寸仅为3.2mm×2.5mm×0.8mm,相比同性能传统插件晶振体积缩小60%,重量仅0.02g,可轻松嵌入智能手机,智能穿戴设备晶振,小型工业传感器等高密度PCB板中,节省宝贵的布局空间.其贴片式焊接设计兼容SMT自动化生产工艺,焊接良率高达99.5%以上,可大幅提升批量生产效率,降低人工成本.例如在物联网网关设备中,该晶振可与MCU,无线通信模块(如Wi-Fi6芯片)紧密布局,无需额外预留插件空间,满足便携化需求.
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: O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振

O40,0-JT32CT-A-K-3,3-LF,欧美Jauch晶振,3225晶振,无线WiFi应用晶振,作为欧美Jauch针对无线场景推出的经典晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,这一规格是WiFi路由器,无线AP,智能家电WiFi模块的主流适配尺寸,可直接替换传统同封装晶振,无需修改PCB板布局,大幅降低设备制造商的升级成本.其0.8mm超薄厚度能兼容高密度电路设计,例如在WiFi6路由器的多层PCB板中,可与射频芯片,功率放大器紧密布局,节省垂直空间,同时兼容SMT自动化焊接工艺,焊接良率达99.7%以上,满足WiFi设备大规模量产需求,避免手工焊接导致的虚焊,错焊问题.
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: O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振

O20,0-JO32-B-1V3-1-T1-LF,JO32石英晶振,20MHz晶振,3225小型晶振,依托高纯度石英晶体作为振荡核心,O20.0-JO32-B-1V3-1-T1-LF具备卓越的温度适应性,在-40℃~+85℃工业级宽温范围内,频率稳定度可控制在±15ppm以内,频率温度系数≤±3ppm/℃.即使在户外极端环境(如冬季-30℃的智能路灯控制器,夏季+75℃的汽车电子晶振模块)中,仍能保持20MHz频率的稳定输出,避免因温度波动导致的设备死机,数据丢失.同时,石英晶体的老化率低至±1ppm/年,确保设备在5年使用寿命内,时钟精度始终满足设计要求,无需频繁校准维护.
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: SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器

SG3225EEN156.250000M-DJGA3,网络设备晶振,爱普生晶振,低相位抖动晶体振荡器,依托品牌在晶体器件领域数十年的技术积累,从石英晶体选材到封装工艺均经过严苛品控.该器件采用3225小型晶振标准封装(3.2mm×2.5mm),输出频率精准设定为156.250000MHz,完美匹配高端网络设备对高频时钟信号的需求.其内部集成了爱普生独有的低损耗振荡电路,在确保频率稳定性的同时,还能有效降低信号传输过程中的能量损耗,为路由器,交换机,服务器等核心网络设备提供长期可靠的时间基准,是企业级网络架构中"零故障"运行的关键器件之一.
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: CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振

CSX-252FAE50000000T,2520晶振,西铁城有源晶振,小型携带器晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装,相比传统3225,5032封装,体积缩小近40%,高度仅0.8mm左右,完美契合"小型携带器"类设备的集成需求.无论是智能手环,便携式监测仪器,还是小型无线传感器节点,其紧凑的尺寸能大幅节省PCB板空间,帮助终端产品实现更轻薄的外观设计,同时兼容自动化贴片工艺,提升量产效率.
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: FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振

FC3BQBBMM25.0-T3,5G网络基础设施晶振,FC3BQ晶振,3225晶振,该晶振采用陶瓷封装工艺,具备良好的散热性能与机械强度,在5G终端设备(如5GCPE,工业物联网网关)中,可轻松集成到紧凑的电路板上,支持多电压供电(2.5V/3.3V),适配不同5G设备的电源架构.在5G工业物联网网关中,3225晶振为网关的通信模块提供时序基准,保障网关与5G基站,工业设备间的双向数据传输,在5G智能电表等终端设备中,其小型化与低功耗特性(动态电流≤5mA),可减少设备体积与能耗,适配终端设备长期稳定运行需求,同时稳定的频率输出确保电表数据采集与上传的时序精度,避免因频率偏差导致的计量误差.
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: 334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振

334C1000B5C3T,光纤通道晶振,HCMOS输出晶振,3225小型晶振,可满足高密度PCB布局需求,同时输出信号符合HCMOS电平标准,支持2.5V/3.3V宽电压供电,静态功耗低至5μA以下,能有效延长便携式设备续航时间.该晶振频率覆盖4MHz-120MHz,频率稳定度达±10ppm(商业级),相位噪声低,输出方波波形规整,可直接驱动MCU,传感器,无线通信模块等后级电路.此外,其具备良好的环境适应性,防潮,抗振性能优异,广泛应用于智能手表,蓝牙网关,便携式血糖仪,汽车胎压监测模块等场景,兼顾空间节省,低功耗与信号稳定性三大核心需求.

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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.
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: TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振

TX3-L25JP05-10.000M-TR,TX-L数字补偿晶振,3225晶振,微处理器晶振,作为Transko晶振旗下TX-L数字补偿晶振系列的代表性产品,TX3-L25JP05-10.000M-TR凭借品牌在频率控制领域的技术积累,实现了"高精度+高适配"的双重优势.其标称频率精准锁定为10.000MHz,可满足多数电子设备对基础时钟信号的需求;型号中"TR"标识对应标准化封装工艺,搭配TX-L系列专属的数字补偿技术,既区别于传统温补晶振的模拟补偿方案,又能通过数字化算法提升频率调节精度,为微处理器、物联网模块等核心设备提供稳定的频率支撑.
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