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: CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振

CL3225-155.520-2.5-25-X-T-TR,CL3225晶振,LVDS差分晶振,美国进口晶振,作为一款通用性极强的SMD封装晶振系列,以其标准化的3225振荡器封装尺寸成为消费电子,工业控制等领域的主流选择,工作电压涵盖1.8V,2.5V,3.3V等常见规格,适配低功耗与标准电压设计场景,在性能方面,CL3225系列晶振采用高纯度石英晶体作为谐振核心,结合先进的光刻镀膜工艺与精密封装技术,确保产品具备优异的频率一致性.
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: 345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振

345LB3C2000T,CTS低成本晶振,高频基频晶体,345美国进口晶振,聚焦高频应用需求,345LB3C2000T晶振以高频基频晶体为核心设计,无需依赖倍频技术即可实现稳定的高频信号输出,减少额外电路损耗,提升设备整体能效.作为美国345系列进口晶振,其采用CTS晶振(温度补偿)技术,在-40℃~85℃宽温环境下仍能保持频率偏差在可控范围,适用于汽车电子,智能仪表等温差较大的场景,同时低成本属性让其在批量生产项目中更具成本竞争力.
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: BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器

BQCST-32K76F–YBBKT,32.768kHz晶振,Bliley美国进口晶振,3215谐振器,专为工业物联网低功耗节点设备量身打造.针对工业场景中设备多采用电池供电的特点,其静态功耗低至0.8μA,可支持设备数年无需更换电池,降低工业物联网部署后的维护成本.32.768k晶体频率能满足节点设备的定时唤醒,数据周期性采集需求,频率老化率≤±5PPM/年,长期使用仍能保持时间精度,避免因时间偏差导致的数据采集混乱.产品采用抗腐蚀金属外壳封装,能抵御工业环境中的粉尘,湿气侵蚀,且通过工业级可靠性测试,在-40℃~+85℃宽温环境下稳定工作,适配智能传感器,无线数据采集器等工业物联网节点设备.
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: BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振

BQCSV-80MF-BCDFT,Bliley无源晶振,5032石英晶体,BQCSV晶振,这款Bliley无源晶振针对汽车电子严苛的温度控制需求研发,采用低激励功率设计(典型100μW),大幅减少晶体工作时的发热量,避免因晶振温升影响周边汽车电子元件性能.其支持-40℃~+125℃汽车级温度范围,即便在引擎舱高温环境下,频率稳定性仍保持出色,频率老化率≤±3PPM/年,可满足汽车全生命周期的时序精度需求.搭配3225/5032晶振等多规格封装,能灵活适配车载信息娱乐系统、车身控制模块等不同汽车电子部件,且符合AEC-Q200标准,通过严苛的汽车电子可靠性测试.
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: 516L14410CTR石英振荡器,CTS西迪斯温补晶振,516进口贴片晶振

516L14410CTR石英振荡器,CTS西迪斯温补晶振,516进口贴片晶振

CTS西迪斯作为全球频率控制领域的领军企业,其516系列晶振凭借进口品质,精准温控与小型化设计,在工业控制,汽车电子,智能设备等领域树立了可靠性标杆.该系列涵盖石英振荡器,温补晶振(TCXO)及进口贴片晶振等品类,其中516L14410CTR石英振荡器作为核心型号,集成了高精度频率输出,宽温适应性与贴片式结构等优势,为各类电子设备提供稳定的时钟基准,彰显了美国CTS晶振在精密制造与技术创新上的深厚积累
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: DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振荡器,Microchip工业应用晶振

DSC1001DL5-024.0000T,2520mm振荡器,Microchip工业应用晶振，美国进口晶振，Microchip晶振，型号：DSC1001，编码为：DSC1001DL5-024.0000T，频率为：24MHz，电压：1.8V-3.3V，工作温度范围：-40℃至+105℃，频率稳定性：±10ppm，小体积晶振尺寸：2.5x2.0mm封装，四脚贴片晶振，有源晶振，耐高温晶振，石英晶体振荡器。应用于：移动通讯应用，无线网络晶振，监控摄像头晶振，测试设备晶振，工业应用等。
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: CWX823-025.0M,ConnorWinfield振荡器,7050mm,安防设备晶振

CWX823-025.0M,ConnorWinfield振荡器,7050mm,安防设备晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX823-025.0M，频率为：25.000MHz，频率稳定度：±50ppm，工作电压：3.3V，工作温度范围：-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器（XO），具有超小型，轻薄型，高精度，高性能，高可靠性等特点。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。应用于：移动通讯晶振，无线网络晶振，安防设备晶振，蓝牙模块，物联网等应用。
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: MH13FAD-R 16.000000,HCMOS输出晶振,MtronPTI正方型钟振

MH13FAD-R 16.000000,HCMOS输出晶振,MtronPTI正方型钟振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：MH系列，编码为：MH13FAD-R 16.000000，频率：16MHz，电压：5.0V，频率稳定性：±100ppm，工作温度范围：0℃至+70℃，HCMOS输出晶振，小体积晶振尺寸：13.2x13.2x5.97mm封装，8 pin DIP正方型钟振，有源晶振，时钟振荡器，石英晶振，石英晶体振荡器。具有高性能，高精度，高品质，高可靠性，低抖动等特点。应用于：电信晶振，仪器设备晶振，通信设备晶振，导航仪等应用。
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: M6300S084 120.000000,MtronPTI温补晶振,M630x,低功耗晶振

M6300S084 120.000000,MtronPTI温补晶振,M630x,低功耗晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M630x系列晶振，编码为：M6300S084 120.000000有源晶振，频率：120MHz，电压：3.3V，频率稳定性：±1.0ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，LVDS输出TCXO温补晶振，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm封装，六脚贴片晶振，有源晶振，石英晶振，温补晶体振荡器，SMD晶振，7050晶振。具有超小型，轻薄型，低功耗，低抖动，低相位噪声，低电压，低耗能，低电平等特点。应用于：电信，无线基站/WLAN/，千兆以太网，航空电子飞行控制和军事，通信设备等。
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: M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振

M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振，美国进口晶振，MtronPTI晶振，麦特伦皮晶振，型号：M1253系列晶振，编码为：M12531JM20 24.000000，频率：24MHz，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：20pF，工作温度范围：-10℃至+70℃，小体积晶振尺寸：3.2x2.5mm封装，四脚贴片晶振，石英水晶振动子，无源晶振，3225石英晶振，石英晶体谐振器，SMD晶振，具有超小型，轻薄型，高品质晶振，高性能，高质量等特点。应用于：手持式电子设备，PDA、GPS、MP3，便携式仪器，PCMCIA卡，蓝牙等应用。
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: CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶体振荡器

CWX815-45.0M,7050mm晶振,ConnorWinfield石英晶体振荡器，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX815-45.0M，频率为：45MHz，频率稳定度：±25ppm，工作电压5.0V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，石英晶体振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，导航晶振，罗拉模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
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: CWX813-080.0M,ConnorWinfield进口晶振,7050mm,低抖动晶振

CWX813-080.0M,ConnorWinfield进口晶振,7050mm,低抖动晶振，美国进口晶振，ConnorWinfield晶振，康纳温菲尔德晶振，型号：CWX8xx系列，编码为：CWX813-080.0M，频率为：80MHz，工作电压3.3V，工作温度范围:-20℃至+70℃，小体积晶振尺寸：7.0x5.0mm表面安装，四脚贴片晶振，CMOS输出晶振，有源晶振，固定频率晶体控制振荡器（XO）。设计用于需要紧密的频率稳定性和低抖动的应用程序。表面安装包是设计为高密度安装，是最佳的大规模生产。被广泛用于：通讯设备晶振，无线网络晶振，导航晶振，罗拉模块晶振，GPS定位系统，物联网等应用。
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: TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体

TS13CF23CDT,CTS晶体谐振器,ATSSMTS,微处理器晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS13CF23CDT，频率：13.56 MHz，频率稳定性：±20ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，石英晶振。应用于：通讯设备，宽带接入，微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，无线蓝牙，便携式设备等应用。
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: TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体

TS220F33CDT,ATSSMTS,CTS椭圆形晶振,22MHz无源晶体，美国进口晶振，CTS晶振，西迪斯晶振，型号：ATSSMTS，编码为：TS220F33CDT，频率：22 MHz，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，小体积尺寸：11.1x4.83x3.2mm椭圆形晶体，两脚贴片晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，石英晶振。应用于：无线通信，宽带接入， FPGA/微控制器，计算机外围设备，微处理器，测试和测量，消费类电子产品，便携式设备等应用。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，频率：26MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器晶振，MPU，机顶盒等应用.
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CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18,5032mm谐振器,Cardinal安防设备晶振，美国进口晶振，Cardinal卡迪纳尔晶振，型号：CX532，编码为：CX532Z-A2B3C5-70-27.0D18，频率：27MHz，频率稳定性：±30ppm，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，工作温度范围：-40℃至+85℃，是一款小体积晶振尺寸：5.0x3.2x0.8mm表面贴装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。具有超小型，轻薄型，高品质，耐热及耐环境等特点。应用于：蓝牙晶振，无线局域网晶振，物联网应用。
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CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: 奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振

奥斯利康通讯设备晶振,HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz环保无铅晶振,250美国进口晶振，美国Oscilent晶振公司，奥斯康利晶振，250晶振，HC49USM-BA1F12- 24.000 MHz晶振，贴片晶振，无源晶振，汽车晶振，小型晶振，低损耗晶振，石英晶振，欧美进口晶振，高品质晶振，北斗卫星定位模块晶振，无人机晶振，高精度晶振，贴片晶振，无源晶振，高精度晶振，通讯设备晶振，无线传输晶振，局域网晶振，小体积晶振，低损耗晶振，成本效益，低配置，节省空间的设计，磁带和卷轴，符合RoHs/无铅标准。
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FC8AQCCMC3.6864-T1环保晶体,FOX美国进口晶振,FC8AQ汽车定速巡航晶振，美国FOX晶振，福克斯晶振，高品质晶振，高精度晶振，低抖动晶振，FC8AQ晶振，FC8AQCCMC3.6864-T1晶振，石英晶体，二脚晶振，高精度晶振，汽车晶振，无源晶振，福克斯晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，超小型晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振。特点:通过AEC Q200认证，IATF-16949质量管理体系，公差低至±10ppm，稳定性低至±20ppm。
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