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XRCHJ52M000F1QA0P0-TDS-2520F石英晶振-52MHz-10ppm,XRCHJ52M000F1QA0P0晶振,TDS-2520F石英晶振,频率52MHz,频率公差10ppm,日本村田晶振,进口无源晶振,低老化晶振,工作温度-30~85°C,四脚贴片晶振,超小型晶振,多媒体影音设备晶振,无线局域网晶振,便携式设备晶振,无线通信设备晶振.

C49X-A1B2C2-40-38.0D16|38MHz|Cardinal晶振,C49X-A1B2C2-40-38.0D16晶振,频率38MHz,负载16pf,Cardinal晶振,美国石英晶振,C49两脚插件晶振,无源晶振,工作温度-20~70℃,摄像头晶振,家用电视机顶盒晶振,数字电表晶振,智能家用电器晶振.

XRCLH10M000F1QA4P0-TAS-5032F石英晶振-10MHz-10ppm,日本MuRata晶振,XRCLH10M000F1QA4P0晶振,TAS-5032F石英晶振,频率10MHz,精度10ppm,5032mm晶振,SMD晶体谐振器,无源晶振,高精度晶振,智能手机晶振,数字通信设备晶,无线路由器晶振,平板电脑晶振,蓝牙模块晶振.

406C35B27M00000-6035mm-CTS石英晶振-27MHz-13pf,406C35B27M00000晶振,6035mm晶振,CTS石英晶振,频率27MHz,负载13pf,工作温度-20~70°C,陶瓷晶振,四脚SMD晶振,无线通信晶振,宽带接入晶振,测试和测量设备晶振,计算机外围设备晶振,便携式设备晶振.

      微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体,Micro晶振,欧美晶振,3215mm晶振,32.768K晶振,无源谐振器,无源晶体,陶瓷晶振,音叉晶体,小尺寸晶振,型号CC7V-T1A,编码CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC是一款陶瓷面的无源晶体,尺寸为3215mm,频率32.768KKHZ,精度20ppm,负载7pF,工作温度-40~+85°C采用优异的原料匠心打磨而成,符合国家认证标准,产品广泛用于心脏起搏器，去纤颤器，神经，心脏监测装置，植入式药物输送泵，输液泵，耳蜗植入设备，智能骨科植入物等领域.
       CM7V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TA-QA贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.微晶32.768K晶振CC7V-T1A,CC7V-T1A-32.768kHz-7pF-20PPM-TA-QC贴片晶体

CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A,Micro Crystal,SMD晶振,陶瓷晶振,无源晶体,音叉晶体,型号CC4V-T1A,编码CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA是一款陶瓷面贴片型的贴片晶体，采用高超的生产技术制作而成,具备良好的可靠性能,适合用于计量工业,汽车,卫生保健,医疗植入,严酷的环境下,车载专用等领域.

CC4V-T1A-32.768kHz-9pF-10PPM-TC-QC音叉晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.CC4V-T1A-32.768k-12.5pF-20PPM-TB-QA无源晶体,美国晶振品牌微晶CC4V-T1A

     福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体,FOX晶振,无源晶体,贴片晶振,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体，型号C5BQ,编码FQ5032B-24.576是一款金属面贴片型的无源贴片晶振,尺寸为5032mm,频率为24.576MHZ,稳定度30ppm,产品使用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于无线设备,通信模块,智能家居,便携设备等领域.

      FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子,伊西斯晶振,无源晶体,陶瓷晶振,SMD晶振,无源谐振器,型号ECS-23G,编码ECS-120-18-23G-JGN-TR是一款陶瓷面贴片型的音叉晶体,尺寸为6035mm,频率为12MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优异的原料细致打磨而成,产品具备良好的稳定性能和耐压性能,被广泛用于物联网计量,工业医疗保健,超小型设备,可穿戴设备,便携式设备等领域.

ECS-200-18-23G-JGN-TR无源晶体的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.ECS晶振ECS-23G,ECS-120-18-23G-JGN-TR石英水晶振动子

    伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶体,石英晶体,音叉晶体,型号CSM-8M晶振,编码ECS-250-18-20BM-JEN-TR是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸为7050mm,频率为25MHZ,负载电容18pF,精度±20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用高超的生产技术打磨而成,具备高精度低损耗的特点,比较适合用于智能家居,通信设备,无线网络等领域.

     ECS-080-18-20BM-JEN-TR石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.伊西斯晶振CSM-8M,ECS-250-18-20BM-JEN-TR贴片谐振器

ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR无源贴片晶振,伊西斯晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CSM-3X,编码ECS-400-20-3X-EN-TR是一款金属面贴片型的音叉晶体,采用优异的原料细致打磨而成,并经过层层筛选出来的优良产品,具备高质量低损耗的特点,产品广泛适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.

ECS-245.7-20-3X-TR普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

      福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体,FOX晶振,32.768K晶振,时钟晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,无源晶振,3215mm晶振,型号FK135,编码FX135A-327是一款金属面贴片型的水晶振动子,尺寸3215mm,频率为32.768KHZ,精度20ppm,工作温度-40°C~+85°C,采用优质的原料匠心打磨而成,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,超级适合用于时钟产品,汽车电子等领域.

      32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,FX252BS-24.000晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.福克斯晶振FK135,FX135A-327音叉晶体

FOX晶振FQ3225B,FQ3225B-27.000贴片谐振器,福克斯晶振,无源晶体,贴片晶体,石英晶体谐振器,水晶振动子,型号FQ3225B,编码FQ3225B-27.000是一款贴片型的音叉晶体,尺寸为3225mm,频率为27MHZ,稳定度50ppm,负载电容20pF,工作温度-10°C~+70°C,产品具备超高的稳定性能和可靠性能,非常适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品在移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.