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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器

CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.
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: O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振

O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF,JAUCH欧美晶振,20MHz晶振,O20,0-JO32-B-3,3-2-T1-LF的宽电压适应范围（3.0V~3.6V）,可兼容通信设备不同模块的供电波动,确保在电压轻微变化时仍能稳定输出,JAUGH欧美晶振的输出波形纯净,谐波失真小于-65dBc,避免对通信信号产生干扰,保障5G信号的高速传输与低延迟.
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: 7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振

7X54070001,TXC有源晶体振荡器,3.3V压电晶振的工作电压与消费电子主流供电电压匹配,无需额外电压转换模块,降低电路复杂度,同时具备优异的频率稳定度,保障蓝牙,WiFi信号传输的稳定性,减少数据丢包现象.
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: X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振

X3Z032000BC1H-Z,HELE加高晶振,HSX321SK无源晶振,该HSX321SK智能电子晶振在技术细节上兼顾实用性与适配性:封装采用密封陶瓷材质,不仅能隔绝外界湿度,粉尘等环境干扰,还能减少机械振动对晶体的影响,提升器件抗冲击能力;起振时间短,能快速响应设备开机或唤醒指令,避免时序延迟.
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: NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振

NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.
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: NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振

NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.
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: ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器

ABM3-8.000MHZ-D2Y-T,5032黑色面陶瓷晶振,ABRACON谐振器,以高精度频率输出为核心优势.其依托ABRACON陶瓷晶振成熟的晶体加工与校准技术,将频率偏差控制在严苛范围内,确保8.000MHz频率信号的精准性与一致性,满足设备对时钟信号精度的严格要求.
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: 12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振

12.88727无源晶体谐振器,KX-7T晶振,3225小型贴装晶振,以24MHz晶振为固定工作频率,兼具无源晶体的低功耗优势,可降低工业设备的整体能耗.产品已通过抗振动测试及抗冲击测试,能在自动化生产线,工业传感器节点等复杂工况下保持长期频率稳定性,有效降低设备因时钟源故障导致的停机风险.
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: TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振

TX32ED-12015S-19.200-X-R,AKER安碁晶振,削峰正弦波晶振技术为核心亮点,相比普通正弦波晶振,其输出信号的幅值一致性更强,可减少电路中因波形波动导致的干扰问题.产品内置高稳定性石英晶片,结合先进的封装工艺,不仅具备优异的抗振动,抗冲击性能,还能有效抵御电磁干扰(EMI),满足医疗电子,汽车电子等对环境适应性要求严苛的领域.此外,低功耗设计使其在便携式设备中也能长时间稳定运行,兼顾性能与能效.
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: ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振

ABLS-16.384MHz-30-D(N)4(3)H(Y)-,49SMD晶振,ABLS欧美晶振,采用高纯度天然石英晶体(纯度达99.999%),经精密切割与抛光工艺制成晶片,在-40℃~+85℃工业宽温区下,频率稳定度可达±30ppm,较同封装普通晶振精度提升40%,能稳定应对高低温交替的恶劣工况.
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: X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源谐振器

X1E0003410031,FA-238A时钟晶振,EPSON无源晶体谐振器,其核心频率参数经过精准校准,能为电子设备提供稳定的时钟基准信号.该晶振适配主流电子系统的工作电压范围,负载电容可根据电路设计需求灵活匹配(常见适配值覆盖12pF,20pF等常规规格),同时具备出色的宽温工作能力,可在-40℃~+85℃的温度区间内保持稳定输出,充分满足消费电子,工业控制等多领域对时钟信号的基础需求.
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: 1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振

1TJF080DP1AA00S,日产KDS大真空晶振,32.768K音叉晶振,其采用超小贴片封装(尺寸通常仅3.2mm×1.5mm×0.9mm),大幅减小PCB板占用空间,适配电子设备小型化,高密度布局的发展趋势,尤其适合智能手表晶振,无线耳机等空间极度受限的微型设备
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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.
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: TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振

TG-3541CE32.7680KXA3,EPSON车规晶振,3225温补晶振,核心频率精准锁定32.7680kHz,兼具小型化与高稳定性优势.作为汽车电子晶振系统的关键时钟组件,它能为车载信息娱乐系统,车身控制系统,自动驾驶辅助模块等核心单元提供稳定的基准时钟信号,解决传统晶振在车载复杂环境下易受温度影响的痛点,凭借EPSON成熟的晶体制造工艺,成为汽车电子领域时钟方案的可靠选择.
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: XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振

XAT01431AFK1H-OV,HELE加高晶体谐振器,49S晶振封装尺寸适配行业通用焊接工艺,可直接融入常规PCB板设计流程,无需额外调整布局,同时台湾HELE晶振结构在保证机械强度的前提下,为内部晶体单元提供了更优的防护空间,有效降低外部振动,冲击对谐振性能的干扰,是消费电子,工业控制等领域基础时钟模块的高适配性选择.
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: ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振

ABM3B-16.000MHZ-D2-T,ABM3B贴片晶振,无线WiFi应用晶振,在提供16.000MHz稳定频率输出的同时,具备低工作电流特性,可有效降低WiFi模块整体功耗,延长智能终端,便携式WiFi设备的续航时间.晶振采用高精度石英晶体材质,经过特殊工艺处理,在-40℃~+85℃的宽温范围内仍保持优异的频率稳定性,即便在WiFi设备长时间高负载运行或环境温度波动时,也能确保时钟信号精准,避免因频率偏差影响无线通信质量.
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: ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振

ABM3B-32.000MHZ-10-1-U-T,Abracon进口晶振,5032金属封装晶振,凭借32.000MHz高频输出特性,成为需要高速数据处理设备的理想选择.Abracon品牌晶振作为全球知名元器件厂商,通过先进的晶体切割与镀膜工艺,让该型号晶振在宽温环境下仍保持10ppm的频率稳定度,搭配5032金属封装的低寄生电容设计,能减少信号传输损耗,提升电路整体响应速度.目前已批量应用于路由器,物联网网关,医疗监护仪等设备,为系统稳定运行提供核心时钟支撑.
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: KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器

KX-7-16.0MHZ晶振,geyer格耶晶振,KX-7无源晶体谐振器,针对不同应用场景对频率稳定性的需求,KX-7-16.0MHZ具备超低频率偏差与宽温工作能力.在-20+70℃的工业级温度范围内,频率稳定度可控制在±30ppm,能有效规避温度波动导致的设备时钟漂移问题,同时,晶体采用高纯度石英材质与精密切割工艺,确保谐振频率的长期稳定性,减少设备长期运行中的频率误差累积.
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: X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振

X1G005441030516,TG2016SMN晶振,TCXO温补晶振,搭载了先进的温度补偿电路与高Q值石英晶体谐振器,通过内置热敏电阻实时监测环境温度变化,动态调整补偿电压,有效抵消温度波动对频率的影响,相较于普通晶振,其在宽温范围内的频率漂移控制,可轻松应对户外设备,工业控制等温差剧烈的场景.同时,该产品具备优异的相位噪声性能,能减少频率信号干扰,保障通信,测量等系统的信号传输质量.
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: Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振

Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.
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