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SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振
SG-8002CA4.0960M-SCBB,工业通信应用晶振,EPSON有源晶振,采用SCBB封装形式,尺寸仅为7.0mm×5.0mm,属于工业级有源晶振中的紧凑封装规格,能适配工业通信设备(如工业交换机,数据采集器,PLC模块)中高密度的PCB布局需求,在有限的主板空间内为其他功能模块预留更多安装位置,尤其适合小型化工业通信终端的设计应用.更多 +

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Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振
Q13FC1350000400,日本无源晶振,FC-135型号晶振,FC-135晶体作为行业经典的无源晶振型号,具备高度标准化的封装与参数设计,Q13FC1350000400延续了这一优势.其采用小型化贴片封装,适配高密度PCB板布局,尤其适合智能手机,智能穿戴设备等轻薄化产品,同时,标准化的电气参数与引脚定义,可直接兼容主流MCU,射频芯片的振荡电路需求,无需额外调整外围元件,大幅缩短设备研发与生产周期,降低设计成本.更多 +

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X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振
X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.更多 +

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1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振
1XTW36864MAA,TCXO温度补偿晶振,DSB321SDN晶振,1XTW36864MAA依托DSB321SDN的结构与性能优势,在小型化与稳定性之间实现出色平衡.其封装设计兼顾紧凑性与散热性,既能适配空间有限的高端智能电子设备(如小型基站模块,便携式测绘仪器),又能通过优化的散热结构减少温度积聚对内部电路的影响.此外,DSB321SDN特性赋予该晶振更强的抗电磁干扰能力,可有效屏蔽外界电磁信号对频率输出的干扰,确保在工业电磁环境复杂的场景(如智能制造车间,电力监控系统)中,仍能保持频率信号的纯净度与稳定性,为设备核心功能提供可靠支撑.更多 +

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XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振
XRCMD48M000F1P2AR0,1612石英晶振,小型贴装晶振,日产晶振,专为小型化电子设备设计,核心定位为高频,高稳定性的时钟信号源.型号中"48M000"明确其标称频率为48MHz,属于高频石英晶振范畴,无内置振荡电路,需搭配外部驱动电路实现功能,作为日产元器件,其生产工艺与品控标准严格遵循日本电子元器件行业规范,能为设备提供精准,稳定的时钟基准,适配对频率精度与可靠性有高要求的电子场景,是小型贴片晶振设备实现高效数据处理与通信的关键组件.更多 +

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EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL晶振,EG-2121CA晶振
EG-2121CA200.0000M-PHPAL3,低抖动锯齿波振荡器,LVPECL差分晶振,EG-2121CA晶振,完美延续了该系列"高频精准,稳定可靠"的核心基因.系列专属的优化晶体切割工艺与振荡电路设计,使其能稳定输出200.0000MHz高频信号,且在全工作温度范围内保持出色的频率一致性.同时,该型号沿用系列统一的封装规格,不仅适配EG-2121CA系列既有的硬件设计方案,降低厂商更换型号的研发成本,还凭借系列成熟的量产工艺,确保每一颗器件的性能参数偏差控制在极小范围,成为高频设备选型中"兼容性强,稳定性高"的优选晶振.更多 +

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SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振
SG-8018CG97.2000M-TJHSA0,可编程晶体振荡器,EPSON晶振,SG-8018贴片晶振,凭借"可编程+贴片+高频"三重优势,成为多领域高端设备的时钟核心.在无线通信领域,97.2000MHz高频信号可直接适配Wi-Fi6E,5GCPE的射频芯片,可编程功能支持动态调整频率以匹配不同信道需求,在工业物联网晶振领域,其贴片设计与宽温特性(-40℃~85℃)可适配户外传感器,边缘计算网关,通过编程补偿环境干扰导致的频率漂移,在消费电子领域,轻薄封装与低功耗可满足高端平板电脑,AR设备的时钟需求,兼顾性能与续航.更多 +

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KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振
KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振,从型号参数上可直观体现其核心特性:"2016"代表着该晶振的封装尺寸为2.0mm×1.6mm,属于典型的小型表面贴装规格,这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到智能手机,智能手表,无线传感器等对空间要求极高的电子设备中.相比传统较大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安装时无需占用过多PCB板空间,为设备的轻薄化设计和多功能集成提供了更大的可能性,尤其适合当前消费电子设备追求极致便携性与外观精致度的发展方向.更多 +

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Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振
更多 +Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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富士晶振,贴片晶振,FSX-2M晶振,进口谐振器
贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器(偏差大)和普通的石英晶体谐振器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.更多 +

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爱普生晶振,贴片晶振,FA-365晶振,无源日产晶振,FA-365 16.0000MB-G3
贴片石英晶体,"FA-365 16.0000MB-G3"体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.更多 +

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KDS晶振,石英晶体谐振器,DST621晶振
贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品. 本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定更多 +
- [新闻动态]解锁KYOCERA京瓷晶振VCXO压控差分晶振电子世界的频率奥秘2025年12月19日 16:02
解锁KYOCERA京瓷晶振VCXO压控差分晶振电子世界的频率奥秘
在技术创新方面,随着电子设备对小型化,高性能的需求不断增长,京瓷有望在进一步提高VCXO压控差分晶振的性能上取得突破.在减小尺寸的同时,提升频率稳定性,降低相位噪声和抖动,以满足5G通信,物联网,人工智能等新兴领域对晶振更高的性能要求.在5G通信基站中,随着通信技术的不断演进,对晶振的频率稳定性和抗干扰能力提出了更高的挑战,京瓷可能会研发出采用新型材料或改进制造工艺的晶振,以实现更高的频率稳定性和更强的抗干扰能力,保障5G通信的稳定和高效.- 阅读(297)
- [行业资讯]将电视机产线转到印尼LG电子此举何意?晶振厂家要注意了2020年05月21日 10:15
- 东南亚国家的土地没有那么贵,而且劳动力多可以帮助当地增加就业岗位,帮助许多人养家糊口,而且在当地投资建厂,LG集团会有更大的优势,工厂面积可以扩大,且租金没有那么多,在当地购买石英晶振等电子器件价格会更低.因此将产线转移到印尼,LG集团的优势会更大,当然,在海外成立工厂和转移产线是一项大工程,而且也会消耗大量的人力,物力和资金,但是从长远的情况来看,还是值得这么做的.
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- [新闻动态]受疫情和地震双重打击日本晶振Q2出货是否会受阻?2020年04月21日 11:06
- 日本出口海外的电子元器件名单中,石英晶振是榜上有名的,算是日本知名的商品名片,这次受到疫情和地震双面夹击,不少人担心日本进口晶振第二季的出货量,价格和交期会受到严重影响.之前因为新冠病毒村田晶振公司接连暂停关闭两次工厂,东芝直接关闭在日本境内所有的门店,公司和办事处,但目前还是有比较好的消息,日本主要的频率元件制造,如爱普生晶振,KDS晶振,NDK晶振,京瓷晶振,大河晶振,富士晶振,西铁城晶振和精工晶振等品牌,目前暂未有停产的通知.
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- [新闻动态]日本疫情趋向严峻致使东芝集团停工数万员工在家待业2020年04月17日 13:46
- 日本疫情比起之前更加严重了,导致许多电子工厂供应和产能跟不上我国市场的需求.像电容电阻,石英晶振,传感器,芯片,RF射频等,在国内市场恢复正常状态之后,需求量一直很大,但因疫情原因难以正常供应.如今像东芝和丰田这样的大企业也在停工,无疑是雪上加霜了,但这也是不得已的决定,毕竟千千万万的员工生命和健康重于一切,长期以来,我国生产厂家都是依赖日本品牌的晶振,近期因为东南亚的日产晶振分工厂几乎都关闭了,对价格的交期有较大的影响.
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- [行业资讯]马来西亚和菲律宾宣布停工半个月,日本电子元件难以避免的重创2020年03月19日 10:45
- 马来西亚和菲律宾位于亚洲地区,两国境内有许多日资企业和工厂,以及其他国家的电容电阻工厂,电感厂,MLCC生产厂家,石英晶体工厂,铝电厂等,知名的日系企业村田,爱普生,KDS,精工等均在马来西亚投资建设了分工厂,以扩大产能满足市场需求.本身日本国内因为疫情遭受了一定的影响,虽没有下达停工停产的指令,但生产和交期会有一定的延迟,如今两国均宣布停工两周,让不少电子元件行业的业内人士担心,国内外的元器件是否因此涨价?
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- [行业资讯]KDS再次创新壮举,首款1008封装差分振荡器面世2019年09月12日 10:07
- 日本大真空株式会社已经是一家历史比较悠久的频率元件制造厂家了,多年来KDS晶振产品在各大洲,和百来个国家畅销,尤其是在亚洲地区,与晶振打交道的厂家或企业,基本上都熟悉这个日产晶振品牌.大真空株式会社的研发之路永远不会止步于前,因为时代在不断的变化,电子行业要持续的发展才能跟上时代的步伐.近期KDS晶振公司再次创新了一项技术,一种新产品,目前我们所知的尺寸最小的晶体振荡器,常见的是2.0*1.6mm,1.6*1.2mm,而且只是限于部分有源晶振类型.
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- [新闻动态]五一节后晶振厂家金洛鑫电子又回来啦!2019年05月05日 10:10
今天是5月5日,晶振厂家金洛鑫电子也结束假期,正式上班了,尽管也对假期依依不舍,但我司所有人员已经调整好状态迎接工作.在放假期间接到几个新老客户的询价或问货,但由于是全公司放假,无法及时处理,在这里敬请大家的谅解,凡是在放假期间咨询的客户,今早上班开完会,第一时间都回复了客户.作为经营了十几年的石英晶振供应商和制造商,我司金洛鑫电子多年来,一直竭诚为每一位客户服务,提供正品好货主打国产晶振,台湾晶振和日产晶振等品牌.其中金洛鑫电子自己开发,设计和量产的圆柱晶振和贴片晶振,成为国内不少中低端用户的选择.稳定的品质,快速的交期和低成本,使我们成为国内行业的翘楚,也是我们发展多年的根基.
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- [行业资讯]Raltron晶振公司常见的感应振荡器技术(一)2018年12月13日 11:05
- 每年有数以亿计的欧美晶振,日产晶振和台湾晶振涌入中国内地市场,为广大生产厂家和制造型企业源源不断的供应品质较好的石英晶体和石英晶体振荡器,除此之外,也为国内的晶振厂家带来许多相关的资料技术,有助于大陆晶体制造商的成长.Raltron晶振公司成立于1983年,总部位于美国佛罗里达州的迈阿密市,主要生产和销售32.768K晶振,MHZ石英晶振,插件晶振,SPXO振荡器,TCXO温补晶振,VCXO压控晶振,OCXO恒温晶振,可编程晶振,陶瓷谐振器,声表面滤波器,同步模块,PLL合成器等电子元件产品.
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