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: 希华晶振,进口石英晶体,GX-60352晶振

小体积贴片6035mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: ECS晶振,石英晶体谐振器,CSM-12晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型?薄型是对应陶瓷谐振器（偏差大）和普通的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: CITIZEN晶振,无源贴片晶振,CM415晶振

32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能

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: TXC晶振,石英晶振,8Z晶体

2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接（产品无铅对应）,为无铅产品.
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: 西铁城晶振,贴片晶振,CM200C晶体

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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[新闻动态]探秘日本muRata村田晶振陶瓷谐振器2025年12月17日 09:08

探秘日本muRata村田晶振陶瓷谐振器
村田晶振陶瓷谐振器以其独特的封装技术,专利筛选工艺,高耐性结构以及贴心的匹配服务,在成本控制,频率稳定性,环境适应性和应用便利性等方面展现出显著优势.从5G通信,智能家居到汽车电子,工业自动化以及医疗电子等众多领域,村田晶振陶瓷谐振器都发挥着不可或缺的作用,为各领域的电子设备提供了稳定可靠的时钟信号支持.

阅读（155）标签：日产进口晶振|村田晶振|无源贴片晶振

[技术支持]石英晶体AT切型圆片切角φ1的选择2018年06月27日 17:19: 有没有发现如今高科技甚至是黑科技型电子产品越来越多,而且功能非常多也很新颖,带来这一切的是我们非常熟悉的石英晶体.所以才会在晶振被大量应用一百多年后,仍然有一些国家还在研究可以制造出更稳定,性能更强,产量更大的贴片晶振技术.谐振器和振荡器的振荡电路设计很重要,但首选是先确认好切型和切角.; 阅读（204）标签：

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