DMX-26S晶体,8038无源贴片晶振,进口大体积石英晶体

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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振

频率：32.768KHz

尺寸：8.0*3.8mm

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

晶振技术参数点击下载

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KDS株式会社内部采用严格的管理制度,以地球环保为理念,所有生产的石英晶振产品都是以尽可能的减少对地球的污染,所以KDS晶振产品都是无铅环保化.KDS晶振还拥有遍布全球的销售网络,另外在大陆地区有极少数的代理商.深圳市金洛鑫电子有限公司是其较早的代理,该司在上海、深圳、苏州和香港以及美国等地设有办事机构,能快速准确的为客户提供高品质的KDS晶振产品以及优质的服务,在行业内有一定的知名度.
KDS石英晶振特点:适合应用一些高端产品,比如智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.

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KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振.小体积SMD时钟晶体谐振器,是贴片音叉晶体,千赫频率元件,应用于时钟模块,智能手机,全球定位系统,因产品本身体积小,SMD编带型,可应用于高性能自动贴片焊接,被广泛应用到各种小巧的便携式消费电子数码时间产品,环保性能符合ROHS/无铅标准.产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择.
KDS石英晶振的切割设计：用不同角度对晶振的石英晶棒进行切割，可获得不同特性的石英晶片，通常我们把晶振的石英晶片对晶棒坐标轴某种方位（角度）的切割称为石英晶片的切型。不同切型的石英晶片，因其弹性性质，压电性质，温度性质不同，其电特性也各异，石英晶振目前主要使用的有 AT 切、BT 切。

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KDS晶振	符号	DMX-26S晶振	基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	32.768kHz	32kHz~77.5kHz
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C ~+85°C	KDS晶振特定的温度
激励功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激励功率为1.0μW需求,请联系我们金洛电子
精度	f_— l	±20 ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	12.5pF	可按客户需求指定
串联电阻（ESR）	R1	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
频率老化	f_age	±3 ×10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当8038陶瓷面晶振存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。KDS晶振,贴片晶振,DMX-26S晶振
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于32.768K贴片晶振器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存DMX-26S无源晶振时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。DMX-26S晶体,8038无源贴片晶振,进口大体积石英晶体