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: 12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振

12.87885格耶晶振,49SMD封装晶振,KX-KT无源晶振,体积小巧(12.3*4.5*4.2mm尺寸规格),兼顾空间兼容性与安装便利性.无源设计结构简单,功耗极低,驱动功率最大值仅0.1mW,完美适配智能手机,可穿戴设备,物联网终端等低功耗场景.无需内置振荡电路,通过外部Pierce振荡器结构即可稳定起振,兼容STM32,PIC等主流MCU,搭配15-22pF陶瓷电容即可实现最佳匹配,降低电路设计复杂度.

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: XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振

XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振,凭借25MHz固定频率与±10ppm高精度特性,成为无线通信,智能控制等领域的理想时钟元件.无需外部供电即可稳定起振,配合优良的频率一致性,能有效保障蓝牙模块,WiFi模组等设备的信号传输稳定性.其工业级宽温适应性与高兼容性,让产品可无缝集成于消费电子,工业控制等各类终端设备的高密度PCB布局中.

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: FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本进口爱普生晶振,2016无源晶振

FA-12832.0000MF10Z-AJ5,日本进口爱普生晶振,2016无源晶振,核心优势在于32MHz频率精度高,温漂小,在宽温度范围内可保持稳定频率输出,同时具备低等效串联电阻,抗干扰能力强等特性,能有效减少外部环境对时钟信号的影响.产品经过严格质量检测,使用寿命长,适配对元器件可靠性要求极高的精密电子系统.

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: X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器

X1E000021068016,TSX-3225晶振,EPSON无源谐振器,3.2mm×2.5mm的微型尺寸可适配高密度电路板布局,其核心频率输出精准稳定,能为各类电子设备提供可靠的频率基准.作为无源谐振器,它具备低启动功耗,高谐振效率的核心特性,引脚兼容主流3225规格无源晶振设计,无需额外驱动电路即可快速起振,可直接满足消费电子,物联网模组的基础频率源需求,是无源频率元件的高适配性之选.
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: Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振

Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.
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: Q22FA12800393,爱普电子晶振,FA-128无源贴片晶振

Q22FA12800393,爱普生电子晶振,FA-128无源贴片晶振,依托爱普生晶振电子深耕晶振领域的核心技术,Q22FA12800393无源贴片晶振在频率稳定性上表现突出.其采用高精度石英晶片与优化的封装工艺,频率偏差控制在±10ppm以内,有效降低信号抖动与漂移,保障设备数据传输,运算处理的精准性.此外,晶振内部结构经过抗干扰设计,能抵御外部电磁干扰(EMI)与机械振动,在复杂电路环境中仍保持稳定的时钟输出,特别适合对时序要求严苛的智能硬件场景.
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: ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215贴片封装晶振

ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215无源贴片晶振封装晶振可灵活集成于BMS电路板中,-40℃~125℃宽温范围覆盖电池充放电过程中的温度变化,避免因高温或低温导致晶振性能异常.其精准频率输出为电池电压,电流,温度等参数的实时采集与分析提供计时基准,确保BMS精准判断电池状态,防止过充,过放,延长电池使用寿命,提升新能源汽车的行驶安全性与续航稳定性.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.
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: X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振

X1E000021012900,日产无源贴片晶振,爱普生工业应用晶振,作为无源贴片晶振,X1E000021012900在工业应用晶振中具备三大技术优势:其一,超低功耗与高安全性,无需内置驱动电路,静态功耗趋近于零,适配工业设备中电池供电的传感器模块,同时无内置电子元件,避免有源晶振因电路故障导致的设备停机风险,提升工业系统运行安全性,其二,抗干扰能力强,无电源噪声干扰,能减少工业环境中强电磁辐射,其三,成本与维护优势,结构简单,故障率低,相比工业级有源晶振,采购成本降低30%以上,同时减少设备后期维护频次与成本,适配工业设备长生命周期使用需求.
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: X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振

X32-25.000-12-10/20I,Mercury玛居礼晶振,3225无源贴片晶振,小封装,无源驱动及稳定的性能,该晶振广泛适配各类民用及轻工业电子设备,尤其适合智能手环,蓝牙模块,小型路由器,工业传感器晶振等产品,其兼容自动化贴片工艺的特性,能适配大规模量产需求,降低生产环节的人工成本与误差率,同时宽兼容性的电气参数,可减少设计选型的复杂度,提升产品研发效率.外壳具备良好的防尘,防潮性能,能适应日常使用中的复杂环境,在机械性能方面,其抗振动,抗冲击能力符合民用电子设备标准,长期工作无频率漂移累积,平均无故障工作时间(MTBF)表现优异,此外,无源结构设计减少了内部有源元件的损耗,使用寿命长,能降低设备后期维护更换的频率与成本.
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: FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振

FOX工业机器人晶振,FC4SDCBLF3.579545-T1无源贴片晶振,FC4SD美国49SMD晶振，美国福克斯晶振,FOX晶振，超小型晶振，FC4SD晶振，FC4SDCBLF3.579545-T1晶振，石英晶体，49SMD晶振，二脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，无源晶振，进口晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振。特点:公差低至±10ppm，稳定性低至±5ppm，工作温度范围为-55℃~ +125℃
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: FOX无源贴片晶振,FC3BQBBME27.0-T1无人机遥控晶振,FC3BQ高精度晶振

FOX无源贴片晶振,FC3BQBBME27.0-T1无人机遥控晶振,FC3BQ高精度晶振,无源晶振，进口晶振，福克斯晶振，FC3BQ晶振，FC3BQBBME27.0-T1晶振，石英晶体，3225晶振，FOX晶振，四脚晶振，小型晶振，低成本晶振，移动网络晶振，智能手表晶振，环保晶振，微型晶振，SMD晶振，无人机晶振，高精度晶振.无源晶振，低损耗晶振，环保无铅晶振，超小型晶振。特点:公差低至10ppm，稳定性低至10ppm，温度范围宽至-40C至+85C。
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: 领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振

领先全球的6G信号接收器晶振,进口ILSI晶体,ILCX04-BB3F12-11.0592MHz晶振，美国ILSI晶振，贴片晶振,ILCX04晶振,无源贴片晶振,石英晶振,贴片石英晶体,二脚晶振，插件晶振，欧美晶振，无源晶振，无人机晶振，电车充电枪晶振，石英晶体谐振器，工作温度-40~85°C，网络服务器晶振，存储卡晶振，无线局域网晶振，光纤通道晶振.高品质晶振，进口晶振，艾尔西晶振，进口晶振，7050晶振，智能手机晶振，移动通信终端晶振，基准时钟晶振，6G手机晶振,无线通信晶振,6G卫星晶振,贴片晶振,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
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: 福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体,FOX晶振,无源晶体,贴片晶振,欧美进口晶振,石英晶体谐振器,音叉晶体，型号C5BQ,编码FQ5032B-24.576是一款金属面贴片型的无源贴片晶振,尺寸为5032mm,频率为24.576MHZ,稳定度30ppm,产品使用高超的生产技术制作而成,并符合国家认证要求,具备高质量高性能的特点,适合用于无线设备,通信模块,智能家居,便携设备等领域.

FQ5032B-20.000石英晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.福克斯晶振C5BQ,FQ5032B-24.576音叉晶体

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: ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR无源贴片晶振

ECS晶振CSM-3X,ECS-400-20-3X-EN-TR无源贴片晶振,伊西斯晶振,无源晶振,石英晶体,SMD晶振,石英晶体谐振器,型号CSM-3X,编码ECS-400-20-3X-EN-TR是一款金属面贴片型的音叉晶体,采用优异的原料细致打磨而成,并经过层层筛选出来的优良产品,具备高质量低损耗的特点,产品广泛适合用于物联网应用,消费电子,医疗保健设备,智能电表,仪表等领域.

ECS-245.7-20-3X-TR普通贴片石英晶振外观使用金属材料封装的,具有高稳定性,高可靠性的石英晶体振荡器,晶振外观本身使用金属封装,充分的密封性能,可确保其高可靠性,采用编带包装,外包装采用朔胶盘,可在自动贴片机上对应自动贴装等优势.

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: EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振

EPSON晶振FC-12M,X1A000061000200无源贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容12.5 pF,精度+/-20.0 ppm,智能卡晶振,32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,以及高稳定性能,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,产品被广泛使用于智能家居,时钟产品,网络通讯,无线设备等领域。
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: DST310S数字家电晶振,大真空晶振,TJF080DP1AA003音叉晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: CU210水晶振动子,纳卡晶振,无源贴片晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 艾西迪晶振,780HX-4无源谐振器,EHX0800GKLGOFL-PF[8.000MHz]晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: WI2WI晶振,CS晶振,CS24000XFBCB18RX晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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