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: MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振

MU00525-32.768K,32.768KHz音叉晶振,NDK日产进口晶振,音叉式核心结构搭配高品质压电材料,不仅让产品拥有极低的功耗特性,适配各类电池供电的便携式设备,更具备优异的抗振动,抗冲击性能,延长设备使用寿命.其标准化封装设计兼容多数主流电路方案,无需额外适配调整,为研发生产提供便捷,适用于医疗设备,智能穿戴,汽车电子等对计时精度与稳定性要求严苛的领域.

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: STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振

STDMUA8-32.768K,NX3215SA晶振,日产NDK音叉晶振,是智能穿戴,物联网终端,智能家居设备的"计时心脏".32.768kHz的标准频率完美匹配实时时钟(RTC)模块,NX3215SA的微型封装可有效节省设备内部空间,适配手环,智能手表的轻薄化设计,同时其优异的抗干扰能力,能在智能家居控制器,物联网传感器的复杂电磁环境中稳定运行,日产NDK的原厂工艺更保障了设备长期工作的计时精准度,为各类便携,低功耗智能设备提供可靠频率支撑.
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: NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振

NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14,3215无源贴片晶振,日产NDK晶振,面对便携式电子设备对低功耗,小体积的需求,NX3215SA-32.768K-STD-MUA-14日产NDK无源贴片晶振展现出显著优势,3215小尺寸封装可大幅节省PCB板空间,轻松融入智能手环晶振,蓝牙耳机,小型穿戴设备等轻薄化设计中,作为无源晶振,其无需额外供电驱动,仅依靠外部电路即可工作,工作功耗极低,能有效延长设备电池续航时间.
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: NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振

NX3215SA-32768K-STD-MUA-8,3215晶振,NX3215SA晶振,作为标准3215小尺寸晶振封装晶振,属于超小型化贴片封装,相比传统49S直插晶振体积缩减60%以上,能轻松适配智能手机,智能手环,无线耳机等对空间要求极高的小型化电子设备.此外,3215封装采用贴片式设计,兼容SMT全自动贴片生产线,焊接时无需手动插装,焊接良率可达99.7%以上,显著提升批量生产效率,降低人工成本;且贴片封装的机械稳定性更强,焊接后能有效抵御设备振动,跌落带来的接触不良风险,进一步提升产品整体可靠性.
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: 微晶晶振,贴片晶振,CM7V-T1A晶振,陶瓷3215晶振

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求。
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: NDK晶振,贴片晶振,NX3215SA晶振

贴片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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