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TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振
TXZ-SB15JP08-12.800M,TCXO温补晶振,Transko低电压晶振,3.3V晶振,TXZ-SB15JP08-12.800M的核心竞争力源于TCXO温补晶振技术:内置高精度温度补偿电路,通过实时采样环境温度并动态修正频率偏差,在-40℃至+85℃的宽温范围内,可将频率稳定度控制在±1ppm以内(具体以产品规格书为准).相较于普通晶振,其能有效抵御温度骤变,高低温极端环境对频率的干扰,即使在户外物联网设备,车载电子等复杂温度场景中,仍能持续输出12.800MHz的稳定时钟信号,避免因频率漂移导致的数据传输错误或设备运行故障.更多 +
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M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振
M60551JSN52.0000MHz,军事通信晶振,MtronPTl欧美晶振,3225晶振,3V晶振,是一款专为军事通信场景设计的3225封装3V晶振,52.0000MHz频率经过军工级精密校准,能精准匹配军事电台,卫星通信终端的射频信号处理需求.作为欧美市场主流的军事通信晶振,其通过了严格的电磁兼容性(EMC)测试,在30MHz-18GHz频段的电磁辐射抑制比＞85dB,可抵御战场复杂电磁环境(如雷达干扰,电子对抗信号)的影响,避免通信信号失真或中断.3225无线通信模块晶振封装采用加固型陶瓷外壳与镀金引脚,防护等级达IP67,能承受沙尘,雨水浸泡等恶劣战场环境,且抗振动性能优异更多 +
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ITTI晶振,C2K晶振,C2KC20-32.768-15-3.3V晶振
有源晶振,是指晶体本身起振需要外部电压供应,起振后可直接驱动CMOS集成电路,产品本身已实现与薄型IC(TSSOP封装,TVSOP封装)同样的1mm厚度,断开时的消费电流是15µA以下,编带包装方式可对应自动搭载及IR回流焊接(无铅对应)产品有几种电压供选1.8V,2.5V,3V3.3V,5V,以应对不同IC产品需要.更多 +
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Abracon晶振,石英晶振,AB26TRQ晶振,插件晶振
32.768KHz千赫子时钟晶体，其本身主要应用在时钟控制产品，或者是控制模块，主要给时钟芯片提供一个基准信号，其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.更多 +
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微晶晶振,石英晶振,MS3V-T1R晶振,进口晶振
引脚焊接型石英晶体元件.工厂仓库长时间大量库存常用频点,高精度的频率和晶振本身更低的等效串联电阻,常用负载电容.49/S石英晶振,因插件型晶体成本更低和更高的批量生产能力,主要应用于电视,机顶盒,LCDM和游戏机家用常规电器数码产品等的最佳选择.符合RoHS/无铅.更多 +
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微晶晶振,石英晶振,MS1V-T1K晶振,无源晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品,比如儿童玩具,普通家用电器,即使在汽车电子领域中也能使产品高可靠性的使用.并且可用于安全控制装置的CPU时钟信号发生源部分,好比时钟单片机上的石英晶振,在极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能,由于在49/S形晶体谐振器的底部装了树脂底座,就可作为产品电气特性和高可靠性无受损的音叉晶体谐振器使用,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.更多 +
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Golledge晶振,弯脚插件晶体,MS3V晶振
插件石英晶振最适合用于比较低端的电子产品极端严酷的环境条件下,晶振也能正常工作,具有稳定的起振特性,高耐热性,耐热循环性和耐振性等的高可靠性能.更多 +
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