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SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振
SG3225EEN200.000000M-CLGA0,LVPECL差分晶振,EPSON晶振,-40℃至+85℃全温区稳定运行,无惧极端温度波动.3.2×2.5mm小型化CLGA封装,六脚标准贴片,兼容主流SMT工艺,易焊接,抗振动.核心采用EPSON高纯度石英晶体,低相位抖动,低相噪,差分输出抑制共模干扰,提升系统抗干扰能力,2.5V/3.3V双电压适配,OE功能支持节能控制,适配车载ADAS,车载以太网,BMS,工业伺服,机器人控制等对时钟精度与可靠性要求严苛的场景.更多 +

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A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振
A316000006,TXC黑色面陶瓷晶振,耐高温晶振,工作温度覆盖-40℃~+125℃超宽温域,高温环境下频率漂移控制在±20ppm内,适配工业自动化,电力设备,车载工控等高温工况.黑色陶瓷面兼具避光抗干扰与高效散热特性,减少外部电磁干扰与热应力影响.贴片式SMD封装,标准频率输出,低老化率设计保障长期稳定.TXC原厂品质管控,符合RoHS环保标准,是高温场景下提供精准时钟基准的可靠选择.更多 +

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ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振
ABM8-25.000MHZ-D2Y-T,ABRACON晶振,智能手环晶振,25MHz标准频率精准匹配蓝牙模块与主控芯片需求.晶振采用成熟工艺制造,频率稳定性高,老化率低,在长期使用中仍能保持精准时序,避免计步,计时,数据同步出现偏差.其低等效串联电阻特性提升起振速度与信号质量,减少连接卡顿与数据丢包.抗震抗冲击结构适配运动场景,结构紧凑不占用多余空间,广泛应用于运动手环,智能手表,健康监测终端,为设备稳定运行提供核心保障.更多 +

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AM16000007,TXC无源晶振,车规级晶振
AM16000007,TXC无源晶振,车规级晶振,在-40℃~125℃温域内频率一致性出色,抵御车内复杂电磁与机械振动干扰,确保控制指令执行精准无误.低ESR与快速起振特性提升系统响应速度,无源设计简化电路布局,降低整车功耗.依托TXC成熟制程,批次一致性好,长期可靠性高,满足车身电子全生命周期稳定运行需求,强化行车安全与驾乘体验.更多 +

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FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振
FB3HDBLM0.032768-T3,FOX温补晶振,32.768KHZ晶振,依托FOX先进温补技术,在极端温度下仍保持频率稳定.相比普通无源晶振,其温度补偿电路大幅降低频率漂移,±5ppm超高精度满足严苛计时需求.小型贴片结构节省PCB空间,低功耗设计延长设备续航,抗振动,抗干扰能力强.广泛应用于GNSS定位,物联网终端,安防监控,医疗仪器等场景,为系统提供长期稳定,高可靠的时钟信号,提升设备整体精度.更多 +

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7AD00800A1C,KDS日产无源晶振,DSX321G陶瓷封装晶振
更多 +7AD00800A1C,KDS日产无源晶振,DSX321G陶瓷封装晶振,凭借陶瓷材质优异的气密性与绝缘性,实现了极高的频率稳定性.其频率8MHz,基准温度下频率公差低至±20ppm,在-40℃至85℃的宽温环境中频率漂移可控制,能为电子系统提供精准稳定的时钟基准,广泛适配对时序精度要求严苛的各类电路.

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ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振
更多 +ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振,具备优异的抗冲击与抗电磁干扰能力,适配不同主控芯片的电路设计需求,广泛应用于汽车电子,工业传感器等复杂环境,±20ppm精准频率公差可满足USB通信,单片机系统的时钟同步要求.从-40℃低温启动到85℃高温运行,两款晶振始终保持稳定振荡,配合ECS完善的品质验证体系,为产品全生命周期提供可靠时序保障.

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SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振
更多 +SG-8003CE-108.0000MHZ-PEB,笔记本电脑晶振,EPSON移动设备晶振,凭借108.0000MHZ精准频率输出,为设备核心运算,无线通信等关键模块提供稳定时钟基准.产品采用PEB封装设计,具备体积小巧,功耗低微的优势,完美适配移动设备轻薄化,长续航的设计需求,同时通过EPSON严苛的品质管控,在高低温,振动等复杂环境下仍能保持卓越的稳定性,是提升笔记本电脑及移动设备运行流畅度与可靠性的核心元器件.

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SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振
更多 +SG3225EEN100.000000M-CLGA3,爱普生有源晶振,LVPECL差分输出晶振,产品采用有源设计,无需额外匹配电路即可直接输出稳定时钟信号,极大简化了客户的电路设计流程.输出端采用LVPECL差分架构,可有效抑制环境干扰,保障100.000000MHz频率信号的纯净度,为设备的高速数据处理和同步控制提供坚实保障.CLGA3封装尺寸小巧,便于在高密度PCB板上布局,同时具备低功耗,长寿命的优势,广泛应用于物联网终端,智能安防设备,汽车电子等对时钟性能和稳定性有严格要求的领域.

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FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振
FA-238V12.0000MB-W3,3225石英贴片晶振,智能手环晶振,12MHz频率为计步,睡眠监测,蓝牙数据传输等功能提供精准时序支撑.产品兼容智能穿戴设备自动化贴片工艺,焊接一致性强,可快速集成到手环主板,无源设计简化电路布局,降低设备整体功耗,宽温特性适配室内外不同使用场景,批量供应方案满足智能手环量产需求,同时适配智能手表,健康监测手环等同类穿戴设备.更多 +

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BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振
BC39EFD120-10.000000晶振,无源晶振,Bomar晶振,石英晶振,四脚贴片晶振,美国进口贴片晶振,欧美石英晶振,无源谐振器,编码为:BC39EFD120-10.000000,频率:10 MHz,频率稳定为:±50ppm,频率公差为:±30ppm,负载电容为:20PF,工作温度范围:-40℃至+85℃,晶振体积尺寸为:3.2x2.5mm,高精度石英晶振,Bomar无源谐振器,SMD贴片晶体,无源晶振,进口石英贴片晶体,3225mm石英晶振,该晶振产品外观则是采用金属面SMD编带封装方式,被使用到通讯设备晶振,消费电子晶振和汽车电子晶振等领域当中。更多 +

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M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器
M12532JM 27.000000,MtronPTI超小型晶振,3225mm谐振器,美国MtronPTI晶振,麦特伦皮晶振,型号:M1253系列晶振,编码为:M12532JM 27.000000谐振器,频率:27MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:18pF,工作温度范围:-40℃至+85℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,无源晶振,石英晶振,3225晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质晶振,高性能,高质量等特点。进口晶振应用于:手持式电子设备,汽车电子晶振,便携式仪器,无线蓝牙晶振,智能家居等应用。更多 +

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M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振
M12531JM20 24.000000,3225mm晶体,MtronPTI品牌晶振,美国进口晶振,MtronPTI晶振,麦特伦皮晶振,型号:M1253系列晶振,编码为:M12531JM20 24.000000,频率:24MHz,频率稳定性:±50ppm,频率容差:±30ppm,负载电容:20pF,工作温度范围:-10℃至+70℃,小体积晶振尺寸:3.2x2.5mm封装,四脚贴片晶振,石英水晶振动子,无源晶振,3225石英晶振,石英晶体谐振器,SMD晶振,具有超小型,轻薄型,高品质晶振,高性能,高质量等特点。应用于:手持式电子设备,PDA、GPS、MP3,便携式仪器,PCMCIA卡,蓝牙等应用。更多 +

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NKG小体积晶振,S3M40.0000F18M23-EXT,6G移动无线电晶振
更多 +NKG小体积晶振,S3M40.0000F18M23-EXT,6G移动无线电晶振,NKG晶振,S3M进口晶振,无源晶振,S3M40.0000F18M23-EXT晶振,3225mm晶振,四脚封装晶振,贴片石英晶振,石英晶体谐振器,频率40MHz,负载18pF,频率容差20ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高可靠性晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,便携式设备晶振,USB存储设备晶振,蓝牙模块晶振.

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Fortiming晶振,TC32-26M000-CV010J,3225晶振,6G光纤通道晶振
更多 +Fortiming晶振,TC32-26M000-CV010J,3225晶振,6G光纤通道晶振,Fortiming晶振,TC32进口晶振,有源晶振,TC32-26M000-CV010J晶振,3225mm贴片晶振,VC-TCXO晶振,石英晶体振荡器,频率26MHz,电压3.0V,频率稳定性1ppm,工作温度-30~85°C,高稳定性晶振,小体积晶振,高品质晶振,6G光纤通道晶振,数据中心晶振,高速转换器晶振,便携式电脑晶振.

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302-322-02-2-4085-3R3-12M800000,Anderson品牌,6G无线通信晶振
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