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: SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振

SG8002CA-SCM28.6363MHZ,7050可编程时钟振荡器,3.3V晶振,该器件精准输出28.6363MHz固定频点,依托可编程晶振优化工艺,频率稳定性远超普通无源晶振,受温度,电压波动影响极小,供电兼容性极强,电压波动工况下仍能保持稳定起振与持续输出.广泛用于智能工控,消费电子,通讯模组,仪器设备等搭载3.3V供电系统的电子产品.20bb1","mention_page_title":{},"external_mention_url":{}},"isKeepQuoteContainer":false,"isFromCode":false,"selection":[{"id":5,"type":"text","selection":{"start":22,"end":186},"recordId":"V0IrfPNzNd7wy8cPFgqcLBxAncQ"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>
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: 7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振

7A25000007,5032陶瓷贴片晶振,TXC晶技晶振,该晶振性能均衡,兼容性强,可完美适配智能家居控制器,智能门锁,温控设备,安防摄像头,无线通信模块,小家电控制板及小型工控设备等各类场景,精准满足设备主控计时,信号振荡,时钟同步的核心需求.标准化5032通用封装,市场适配度高,采购便捷,替换性强,可替代多款同规格进口,国产晶振,大幅降低设备研发与量产成本.

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: DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振

DSC6011JI1A-024.0000,Microchip有源晶振,2520黑色面陶瓷晶振,紧凑的2.5×2.0mm体积,有效节省电路板空间,助力设备小型化集成设计,贴装便捷且焊接稳定性佳.作为有源器件,内部集成完整振荡回路,上电即可输出标准时钟信号,降低硬件开发难度.黑色陶瓷壳体硬度高,抗震耐摔,同时拥有优秀的屏蔽效果,可隔绝外部杂波干扰,保障时钟信号纯净度.
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: TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振

TG2520SMN30.0000M-MCGNNM3,EPSON日产进口晶振,TCXO温补晶振,频率30MHz,采用行业通用2520贴片封装,安装便捷,适配各类小型化智能设备.区别于常规晶体元件,它搭载一体化温度补偿系统,自动修正温度变化引发的频率偏移,大幅提升时钟系统整体精度与稳定性.产品采用日本原厂核心工艺制造,晶体切割,封装,调校流程标准严苛,具备低相位噪声,高频率稳定度,低老化率等特性,长时间连续工作性能始终如一.
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: TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振

TG2016SMN48MHz-ECGNBM,EPSON爱普生晶振,2016温补晶振,48MHz基准频点适配蓝牙,WiFi,Sub-GHz无线收发线路.内置温度补偿架构,环境温度起伏时依旧稳定输出时钟,有效改善射频频偏,信号掉线问题,2016微型封装节省PCB布局空间,契合设备小型化设计需求.适配各类便携智能传感,无线遥控终端,Matter智能家居模块,原装货源性能稳定,是高端IoT产品标配时钟器件.
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: SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振

SMAN-020000-5DL4T00,AKER安碁晶振,5032mm晶振,20MHz低频规格适配智能家居中控,有线传感模组,小家电主控时钟设计.5.0×3.2mm表贴封装兼容性强,适配各类中大型PCB板设计,优良的低温启振特性,低温环境下可快速起振,避免设备上电失灵.多用于智能开关,燃气报警器,小型家电控制板等IoT产品,供货稳定,性价比突出,是民用电子低频时钟主流选型.
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: Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振

Q-16.0-JXS32-12-10/20-T1,Jauch无源晶振,3225表面贴装晶振,16MHz精准基准频率,12pF负载,±10ppm出厂精度,宽温特性适配工控设备温差波动环境.3225贴片规格节省PCB布板空间,兼容回流焊量产工艺,全温漂移控制在20ppm以内,杜绝长时间运行时钟偏移问题.广泛用于工控主板,智能采集终端,伺服控制模块,进口晶源保障批量产品一致性,长期供货稳定性强.
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: 1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振

1C212000AB0AB,DSX321G陶瓷晶振,KDS日产无源晶振,标准3225贴片尺寸兼容行业设计,可直接替换同规格竞品,简化供应链管理.频率覆盖7.9~64MHz,适配主流MCU,蓝牙模块及USB接口时钟需求.工作温度-40℃~+85℃,耐高温耐老化,适合工业PLC,车载多媒体等严苛环境应用.
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: SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振

SiT1602BI-13-33E-50.000000G,SiTime陶瓷晶振,3.3V晶振,专为高频场景研发,精准输出50.000000MHz频率,默认3.3V工作电压,通用性极强.相比传统石英晶振,该款MEMS晶振拥有更优的长期稳定性,频率漂移量极小,年老化率低,全生命周期性能稳定.陶瓷封装工艺防护性出色,有效抵御电磁干扰,机械震动与温湿度变化,环境适应能力突出.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TA-QC,MICRO微晶晶振,音叉晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-12.5PF-20PPM-TA-QC,MICRO微晶晶振,音叉晶振,核心参数配置齐全,32.768KHz音叉晶振标准计时频率,12.5PF适配负载,±20PPM高精度满足民用多数设备使用需求.超薄小巧的贴片结构极大节省电路板布局空间,适配轻薄化电子产品设计.
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: 1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振

1XXD32000PBA,DSB211SDN日产晶振,5G通信应用晶振,尺寸2.0×1.6×0.7mm,4脚SMD贴片,兼容自动化生产,适配5G高密度PCB布局.内置高精度温度补偿机制,输出CMOS电平,相位噪声低,信号完整性好,抗温变,抗老化,抗EMI能力突出,符合RoHS与AEC-Q200,适用于5G网关,北斗/GPS模块,工业无线通信终端等场景.
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: 1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振

1XXB38400MEA大真空晶振,DSB221SDN晶振,2520温度补偿晶振,采用2.5×2.0mm小型化封装,厚度0.8mm,节省设备内部空间,适配轻薄化与小型化产品设计.核心性能优异:频率公差±1.5ppm,工作温度-30℃至+85℃,1.8V供电,低电流消耗,延长电池设备续航.金属屏蔽外壳抗EMI,密封结构防潮防振,通过无铅认证,适用于卫星导航,车载T-Box,蓝牙/Wi-Fi高端模块,保障时序精准稳定.
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: O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振

O-12.80-JT75V-A-A-5.0,7050压控温补晶振,JAUCH低功耗晶振,12.8MHz频率,兼顾高精度,低功耗与电压可调特性.7.0×5.0mm标准封装,厚度1.65mm,兼容自动化生产,节省设备内部空间.全温区稳定度±2.5ppm,5.0V工作电压,采用接缝密封工艺,气密性佳,抗振动耐冲击,输出信号纯净,抖动小,适配蓝牙,ZigBee等低功耗物联网场景.
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: Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振

Q-25.0-JXS21-20-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch无源晶振,2016智能手表晶振,核心频率25.0MHz,原厂精控,频率精度±10ppm,负载电容10pF,适配主流MCU与蓝牙芯片,时序精准.采用密封金属外壳,屏蔽性能优异,抗电磁干扰,适合无线射频场景.工作温度覆盖-40℃至+85℃,广泛用于智能手表,健康监测设备及IoT终端,性能稳定可靠.
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: CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振

CM7V-T1A-32.768KHZ-7PF-20PPM-TB-QA,Micro晶振,车规晶振,32.768kHz无源晶振,3215两引脚SMD封装,适配自动化贴装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,年老化率低,长期计时精准.宽温-40℃~+125℃覆盖车载全工况,频率稳定度优异,耐受温差波动.低等效串联电阻起振快,功耗低,适配电池供电车载设备.
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: ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,车载电子晶振,智能家居应用晶振

ECS-80-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车载电子晶振,智能家居应用晶振,8MHz基频,3225超薄封装.频率容差±20ppm,稳定度±50ppm,12pF负载电容,匹配主流MCU时序需求.通过AEC-Q200车载认证,抗振动冲击,适应颠簸路况.工作温度覆盖-40℃~+125℃,高温性能稳定.
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: NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,通信晶振

NX3225SA-12.000MHZ-STD-CSR-1,NDK无源谐振器,6G无线通信晶振,12MHz标准频率,3225小型SMD封装.采用高纯度石英晶片,精密频率校准,相位噪声低,抖动小,保障通信时序精准.频率稳定度±15ppm,温度特性优异,全温区漂移小.超薄0.55mm厚度节省PCB空间,适配高密度布线.
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: X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振

X1A000061002100,32.768kHz爱普生晶振,2012小型晶振,专为高集成低功耗设备设计.采用精密音叉晶体技术,频率精准,抖动小,保障RTC实时时钟稳定同步.负载电容适配常见电路,外围元件少,简化设计.金属外壳气密性佳,防尘防潮,通过工业级可靠性测试,抗振动冲击.
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: E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振

E5SB10E00000QE,HOSONIC鸿星晶振,5032无源晶振,采用优质石英晶片与精密封装工艺,频率公差±30ppm,负载电容可选8pF/12pF,适配多种电路设计.5032(5×3.2mm)标准封装兼顾空间效率与焊接便捷性,适合批量生产与手工调试.工作温度宽,抗振动能力强,可承受20G振动冲击,适配工业PLC,车载电子等严苛场景.
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: X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振

X1A0001210006,FC1610AN爱普生晶振,5G基站应用晶振,采用1.65×1.05×0.5mm超小1610贴片晶振封装,金属密封结构适配高密度PCB与自动化生产.频率公差±20ppm,负载电容9pF/12.5pF可选,ESR最大90kΩ,工作温度-40℃至+85℃.低功耗,高频率稳定性,年老化率≤±3ppm,保障5G基站长时间精准授时,适配基带单元,远程射频模块与同步时钟系统.
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