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ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.更多 +
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Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振
Q0.032768-JTX310-12.5-20-T1-LF,JTX310晶振,JAUCH音叉晶振,通过优化音叉结构设计,在32.768kHz低频下实现高Q值特性,有效降低信号损耗;采用严苛的老化筛选流程,将年频率漂移控制在极小范围,且引脚遵循RTC模块标准封装规范,可直接替换同规格音叉晶振,无需调整电路,是低功耗设备计时模块升级的高适配选择.更多 +
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FA-23827.0000MD-W0,EPSON爱普生晶振,FA-238测量设备晶振
FA-23827.0000MD-W0,EPSON爱普生晶振,FA-238测量设备晶振,深度适配示波器,频谱分析仪,精密万用表,工业检测传感器等各类高精度测量设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配测量设备的信号处理模块,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动能力,能在实验室校准,工业现场检测等多场景中保持信号完整性,有效降低测量误差,为设备的精准测量与数据可靠性提供底层保障.更多 +
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530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振
530BB67M5000DG,Skyworks欧美思佳讯晶振,7050有源差分晶振,融合了Skyworks独有的精密石英晶片工艺与密封金属封装技术,核心优势集中在差分传输与高频稳定输出.内置高性能振荡驱动电路,无需外部谐振元件,简化电路设计;7050金属封装晶振优化散热性能,降低频率温漂,配合差分信号传输(LVPECL标准输出),抗干扰能力较单端输出提升30%以上;引脚遵循工业标准规范,可直接替换同规格高端晶振,是高端设备性能升级的优选方案.更多 +
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E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振
E3SB32E00000LE,Hosonic台产鸿星晶振,3225四脚贴片晶振,核心技术优势集中在四脚结构与稳定谐振性能.通过优化晶片切割与引脚布局,四脚设计不仅提升了安装牢固度,更有效降低了寄生电容对频率的影响;采用严格的温度校准流程,确保宽温范围内频率漂移最小化,且引脚遵循行业标准封装规范,可直接替换同规格3225贴片晶振,升级成本低,是电子设备性能优化的高适配选择.更多 +
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FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振
FA-12825.0000MF20X-WX,爱普生进口晶振,FA-128型号晶振的高兼容性,25MHz标准频率与进口品质三大核心优势,成为电子设备研发与量产的高性价比选择.产品支持自动化贴片与回流焊工艺,适配批量生产需求,无源设计简化电路集成,降低功耗与成本,进口原厂品质确保长期稳定运行,覆盖消费电子,工业自动化,车载辅助系统,通信设备等多场景.更多 +
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LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD插件晶振
LFXTAL027945BULK5K,HC49/4H晶振,IQD石英插件晶振,采用高纯度石英晶体作为核心材质,振荡频率精准稳定,可满足工业级设备对时序信号的严苛要求.插件式HC49/4H封装设计兼容主流电路板预留接口,引脚抗氧化处理增强导电性与使用寿命,广泛适配通信模块,工业控制器等对频率稳定性要求较高的设备.更多 +
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ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振
ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-T,2016有源贴片晶振,Abracon车规晶振,面向车载以太网网关,CAN总线网关等车载通信枢纽,ASAAIG-24.000MHZ-K-C-S-TAbracon车规晶振以24MHz频点和HCMOS兼容输出,实现多总线数据的精准同步传输.其2016有源贴片封装适配网关主板高密度布局,车规级品质可抵御车内复杂电磁环境和长期振动工况,保障网关在高速数据交互场景下的时序稳定性,提升车载多系统通信的协同效率与数据准确率.更多 +
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CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振
CB3LV-3I-133M3300,7050金属封装晶振,CTS西迪斯有源晶振,133.33MHz的高频输出可提升设备数据处理速率,金属封装有效隔绝设备内部电磁干扰,保障信号纯净度,同时小巧的7050封装契合消费电子小型化的设计趋势,为高端消费电子的卓越性能提供稳定时基支持.更多 +
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SG-8002JA005.000000MHzPHM,XO有源晶体振荡器,EPSON品牌晶振
别于传统无源谐振器,无需外部匹配电路即可直接输出稳定5MHz频率信号,大幅简化终端设备的电路设计流程.其搭载的三态OE控制功能,可按需实现信号开启与关闭,助力设备实现低功耗休眠模式;CMOS输出晶振标准输出接口能无缝兼容主流MCU,DSP等主控芯片,适配自动化贴片工艺的封装设计还可提升产线组装效率,兼具易用性,功能性与经济性.更多 +
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AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分输出晶振
AK2APAF1-156.25000T,Abracon高频晶振,LVPECL差分晶振,采用有源设计,无需外部谐振电路,可直接输出精准高频信号,简化电路设计流程;同时,该型号具备严苛的频率稳定度指标(典型值在-40℃至+85℃范围内可达±25ppm),即便在温度波动环境下,也能保持高频信号的精准性,为设备高速运行奠定坚实的时钟基础.更多 +
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Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振
Q18.432-JXS53-12-50/50-T1(LF),jauch汽车应用设备晶振,JXS53型号晶振,核心参数深度契合汽车电子晶振设备需求:输出频率精准锁定18.432MHz,该频率为汽车电子中常用的时钟基准,能为车载控制系统,信息娱乐模块等提供稳定的时序信号,精度注"50/50",即50ppm标准规格,可与汽车主流芯片的输入电容特性无缝匹配,无需额外调整电容参数,简化车载电路设计.更多 +
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Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振
Q25.0-JXS53-12-50/50-T1,5032无源贴片晶振,传感器应用晶振,采用行业通用的5032贴片谐振器封装,不仅尺寸小巧(5.0mm×3.2mm×0.9mm典型厚度),还具备出色的机械稳定性:贴片式焊接方式可实现自动化生产,提升传感器批量制造效率,同时减少人工焊接带来的接触不良风险;封装外壳采用耐高温,抗腐蚀的陶瓷材质,能承受传感器生产过程中的回流焊高温,且在湿度较高的工业或户外传感器应用场景中,可有效隔绝水汽侵蚀,保障晶振长期稳定工作,完美契合传感器小型化,高可靠性的设计趋势.更多 +
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O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振
O10.0-JT53L-A-K-3.3,Jauch温补晶振,3.3V有源晶振与主流电子设备的电源系统高度兼容,无需额外电压转换模块,简化电路设计流程的同时降低整体功耗,尤其适合物联网终端,便携式检测设备等对功耗敏感的产品.此外,晶振采用标准化引脚布局与封装规格,可直接替换同类型号,兼容性覆盖通信模块,智能家居控制器,医疗监护设备等多个领域,为工程师提供灵活的选型方案.更多 +
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CM13032768DZFT,日产进口西铁城晶振,CM130无源谐振器
CM13032768DZFT,日本进口西铁城晶振,CM130无源谐振器,以32.768kHz标准频率为核心,拥有出色的温度稳定性,可在-40℃~85℃宽温范围内保持频率稳定,从容应对高低温极端环境.产品采用高纯度石英晶体材料与精密切割工艺,振动阻抗(ESR)低至60kΩ以下,能有效降低信号衰减,提升谐振效率.更多 +
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NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振
NX3225GD-8MHZ-STD-CRA-3,日产NDK陶瓷晶振,车载设备应用晶振,3225标准贴片封装,尺寸紧凑且兼容性强,可轻松融入车载PCB板的高密度布局中,适配车载ECU(电子控制单元),车载传感器等空间受限的设备.贴片式结构支持自动化SMT生产线作业,不仅提升生产效率,还能减少人工焊接误差,保障车载设备批量生产时的一致性与可靠性.更多 +
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NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振
NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2,NDK无源晶振,2520微型贴片晶振,采用2.5mm×2.0mm×0.5mm的2520超小贴片封装,NX2520SA-32MHZ-STD-CSW-2在有限PCB空间内实现高效集成,完美适配智能手机,TWS耳机,小型传感器等微型化电子设备.其无铅环保材质符合RoHS标准,贴片式设计支持自动化SMT生产,既降低人工焊接成本,又提升批量生产的一致性,助力终端产品实现轻薄化与高可靠性的双重需求.更多 +
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NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振
NX2016SA-40M-STD-CZS-3,NDK汽车电子晶振,2016贴片晶振,该产品完全符合AEC-Q200汽车电子元器件可靠性标准,经过高低温循环(-40℃~125℃),湿度老化,振动冲击等多轮严苛测试,产品失效率(FIT)低于100,能承受汽车行驶过程中的复杂工况环境.从石英晶片选材到封装测试均实现全流程质量管控,可确保每一颗晶振的性能一致性,为汽车电子设备的长期稳定运行提供坚实保障.更多 +
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ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振
ABM10-24.576MHZ-D30-T3,2520小型化晶振,艾博康电子晶振,采用行业主流的2520贴片晶振封装(尺寸仅2.5mm×2.0mm),是目前小型化电子设备的优选封装规格:相比传统3225封装,体积缩小约30%,可大幅节省PCB板布局空间,完美适配智能穿戴设备(如智能手环,手表),微型传感器,蓝牙耳机等高度集成化产品,此外,贴片式设计兼容高速SMT自动化生产线,焊接效率比插件式提升50%以上,且焊点平整度高,能降低因振动,冲击导致的脱落风险,提升设备整体结构稳定性.更多 +
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SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振
SG-8002CA48.000000MHzPCM,日本进口晶振,7050晶振,SG-8002CA遵循日本严苛的生产标准与质量管控体系,从原材料甄选(如高纯度石英晶片)到生产工艺(如精密镀膜,自动化封装)均经过多轮检测.其产品良率高达99.5%以上,且在长期使用中表现出优异的一致性,能有效减少设备因晶振故障导致的停机风险,尤其适合汽车电子,工业控制等对可靠性要求苛刻的领域.更多 +
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