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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,表面贴装晶振

TG2016SMN25MHz-ACGNNM,EPSON温补晶振,微型表面贴装晶振,采用2.0×1.6mm超薄表面贴装结构,输出25MHz稳定时钟.内置高精度温度补偿回路,实现宽温域低漂移运行,同时具备低功耗特性,延长电池供电设备续航.兼容主流射频与基带芯片,简化硬件设计,提升设备在复杂环境下的工作可靠性.
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: 7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振

7M48072002,3225无源晶振,TXC台产晶技晶振,48MHz频率输出精准,无需外部电源驱动,仅依靠电路自身激励即可产生稳定振荡信号,大幅降低设备整体功耗,契合智能穿戴,蓝牙设备,便携式数码产品的续航需求.4脚SMD无铅封装设计,支持SMT自动化贴片工艺,焊接牢固且安装高效,同时符合欧盟RoHS环保标准,兼具环保性与生产便利性.依托TXC微型表面贴装晶振成熟的石英晶体加工工艺,产品频率漂移极小,为音频编码,无线通信等场景提供稳定时钟基准.

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: ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振

ECS-3225MVQ-250-CN-TR,微型表面贴装晶振,3225便携式电子晶振,25MHz频率覆盖通信,工控,消费电子等多领域应用需求.采用先进的离子刻蚀调频技术,频率精度控制精准,配合HCMOS输出晶振电平,可直接与各类数字电路兼容.更可应用于工业控制,智能仪表等对稳定性要求严苛的场景.

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: ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振

ECS-TXO-2016-33-250-TR,温补晶振,无线物联网应用,微型表面贴装晶振,以"极致微型化+高精度温补"为核心亮点,2016(2.0mm×1.6mm)封装尺寸突破空间限制,适配高密度PCB板布局,尤其适合无线物联网领域中体积敏感的设备(如微型蓝牙模块,LoRaWAN传感器).内置的高精度晶振温补电路采用数字化温度补偿算法,能实时采集环境温度并动态修正晶体振荡频率,将全温区频率偏差压缩至±3ppm以下,远优于普通晶体振荡器的±20ppm指标.此外,该封装采用无铅回流焊兼容设计,支持自动化量产流程,可大幅提升物联网设备的生产效率,同时密封式结构能有效隔绝湿度,粉尘干扰,延长设备在户外场景的使用寿命.
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: CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振

CL5032-155.520-2.5-25-X-T-TR,Raltron有源晶振,时钟振荡器,LVDS表面贴装晶振,除核心高频性能外,该晶振还具备出色的长期稳定性,常温下年老化率低至±3ppm,能长期维持频率精度,减少设备后期校准频率.其采用无铅环保封装材料,符合RoHS与REACH标准,可适配绿色电子设备生产需求,同时支持-55℃~125℃宽温扩展型号定制,能满足军工,航空航天等极端环境下的高频时钟需求.
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: 353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振

353LB3A021T,低抖动性能晶振,5032表面贴装晶振,CTS西迪斯晶振,在频率控制领域的技术积累,通过优化晶体结构与电路设计,CTS晶振实现了卓越的低抖动特性,适用于对时钟信号精度敏感的工业自动化控制,医疗诊断设备等场景,有效避免因频率波动导致的设备运行误差.其5032表面贴装封装不仅简化了装配流程,还具备良好的机械稳定性,能抵御振动,冲击等外部环境影响,在保障高精度晶振性能的同时,提升了产品的实际应用适配性.
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: KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振

KT5032F20000KAW33T,KYOCERA高精度晶振,KT5032F汽车电子晶振,其采用5.0mm×3.2mm的5032石英振荡器标准封装尺寸,这一规格经过优化,能够完美适配汽车电子设备内部密集的元器件布局,无论是车载ECU(电子控制单元)的狭小空间,还是信息娱乐系统的模块腔体,都能轻松安装.20MHz的标称频率经过精密校准,输出稳定且精准,可为汽车电子系统中的发动机控制模块,变速箱控制单元,车身稳定系统等各类关键控制模块提供可靠的时钟信号.依托京瓷在晶体制造领域数十年的技术积累,其高精度特性得以充分保障,即使在车辆急加速,急减速,颠簸行驶等复杂车况下,频率输出的一致性仍能得到严格控制,确保各电子模块之间的指令传输与数据交互精准无误.
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: KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振

KT2016K26000AEU28T,日本进口京瓷晶振,KT2016K小型表面贴装晶振,从型号参数上可直观体现其核心特性:"2016"代表着该晶振的封装尺寸为2.0mm×1.6mm,属于典型的小型表面贴装规格,这种紧凑的设计使其能够轻松嵌入到智能手机,智能手表,无线传感器等对空间要求极高的电子设备中.相比传统较大尺寸的晶振,KT2016K26000AEU28T在安装时无需占用过多PCB板空间,为设备的轻薄化设计和多功能集成提供了更大的可能性,尤其适合当前消费电子设备追求极致便携性与外观精致度的发展方向.
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: T-25A2070JX-LF-26.000MHz,2520晶体振荡器,KVG表面贴装晶振

T-25A2070JX-LF-26.000MHz,2520晶体振荡器,KVG表面贴装晶振T-25A2070JX-LF-26.000MHz 晶振,KVG 旗下精品,26.000MHz 频率输出精准稳定,抗温变,抗振动能力出色,是通信终端,工业控制和医疗电子设备的可靠之选,为设备稳定运行保驾护航,2520有源晶振的小巧封装立足,采用优质晶体材料和先进工艺,兼具小型化与高频率精度,完美适配智能穿戴,便携式电子设备及物联网传感器节点,满足对体积和精度的双重需求.KVG 表面贴装晶振,顺应自动化生产趋势,表面贴装设计安装高效且连接牢固,电气兼容性佳,能减少电磁干扰,在汽车电子,消费电子和智能家居领域大显身手,助力产品升级
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: 358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

358L1600B5C2T差分输出晶振,CTS西迪斯晶振,358L表面贴装晶振

CTS西迪斯作为全球领先的频率控制解决方案提供商,其358L系列晶振凭借卓越的性能与可靠的品质,在通信,工业自动化,航空航天等领域备受青睐.该系列涵盖差分输出晶振,表面贴装晶振等多个品类,其中358L1600B5C2T差分输出晶振作为代表性型号,集成了差分信号传输,高精度频率控制与小型化设计等核心优势,为高端电子设备提供稳定,纯净的时钟基准,彰显了CTS石英晶振在频率控制领域的技术积淀与创新能力
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