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TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振
更多 +TG2520SMN25.000M-MCGNNM3,低相位噪声TCXO晶振,爱普生紧凑型晶振,核心频率精准锁定25.000MHz,凭借先进的温度补偿技术,在-40℃至+85℃宽温范围内实现±0.5ppm的超高频率稳定性,有效规避环境温度波动对信号的干扰.采用2.5×2.0×0.8mm紧凑型SMD封装,兼顾狭小空间安装需求与卓越抗干扰能力,输出纯净的截顶正弦波信号,为5G通信,WiFi等无线传输设备提供稳定可靠的时钟基准,是高性能电子系统的核心计时之选.

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1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振
更多 +1XTV25000MBB,DSA321SDN日产晶振,VC-TCXO晶振,传承日产电子元件的精密制造工艺,集温补,压控双重优势于一体.除核心的25MHz频率输出与±1.0PPM高稳定性外,其应用场景广泛,可作为5G小基站,北斗导航模块,工业PLC等设备的核心时钟单元,凭借10亿小时以上的平均无故障运行时长,为系统长期稳定运行保驾护航.

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1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振
更多 +1XTW32768MEA,DSB321SDN温补晶振,32.768MHz大真空晶振,在应用场景上,1XTW32768MEA凭借低功耗优势广泛应用于可穿戴设备晶振,智能手表等便携产品,DSB321SDN则以宽温工作范围(-40℃-+85℃)与低相位噪声特性,成为车载电子,GNSS导航设备的核心时钟元件,确保极端环境下的时序同步精度.

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VTD3-J0BC-10M0000000,Microchip微芯晶振,TCXO有源晶振
更多 +VTD3-J0BC-10M0000000,Microchip微芯晶振,TCXO有源晶振,10MHz标准频率完美匹配4G/5G通信模块,卫星导航接收机,高端测试仪器等场景的时序需求.产品符合RoHS环保标准,采用坚固密封封装设计,能有效抵御外界应力与湿气影响,在恶劣工业环境与户外设备中仍保持稳定性能.其兼具微调功能,支持±5ppm至±15ppm的频率拉偏范围,可通过100kΩ阻抗的控制电压实现精准频率校准,适配复杂系统的同步需求.

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ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振
更多 +ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振,完美适配射频通信,高速存储等高频应用场景.依托Abracon严苛的工业级品质管控体系,器件可在-40℃至+85℃极端温度范围内稳定工作,兼具抗潮湿,抗振动等环境适应性,为工业控制,高端测试仪器提供持续时钟保障.

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ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振
更多 +ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振,19.200MHz标准通信频段频率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模块等高频通信场景的时序需求.产品采用无铅SMD封装,支持自动化回流焊,适配大批量生产流程,极大提升生产效率.兼具宽温适应,低功耗,小型化等多重优势,为高端电子系统提供稳定精准的时钟支撑.

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ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振
更多 +ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振,38.400MHz固定输出频率,支持削波正弦波信号输出,适配多种电路驱动需求.核心优势在于其卓越的温度补偿能力,可将频率漂移控制在±0.5ppm以内,即使在极端温湿度环境下仍能稳定运行.产品兼具低功耗与高抗干扰性,适用于汽车电子ADAS系统,卫星导航接收机,光纤通信设备等对时频精度要求严苛的场景.

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SIT5001AI-3C-33NO-38.4000,SiTime可编程晶振,TCXO温补晶振
更多 +SIT5001AI-3C-33NO-38.4000,SiTime可编程晶振,TCXO温补晶振,输出频率精准锁定38.4000MHz,凭借先进的MEMS技术与温补调控方案,有效抵消温度波动对频率稳定性的影响,频率稳定度可达高精度级别.支持可编程配置特性,能灵活适配不同终端设备的参数需求,封装形式兼容主流应用场景,广泛适用于通信终端,工业控制等对时钟精度要求严苛的领域,为设备提供稳定可靠的时钟基准.

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TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振
更多 +TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振,核心参数搭载50.000000MHz固定频率,具备快速起振,抗干扰能力强的特点,能在复杂电磁环境下稳定工作,为射频发射模块的高效信号发射提供核心时钟保障,是射频通信设备中的关键元器件.

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TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON爱普生晶振,5032温补晶振
更多 +TG5032CFN10.0000M-CAGNNAB,EPSON爱普生晶振,5032温补晶振,10.0000MHz标准频率可直接匹配多数高端电子设备的时钟需求.爱普生温补技术确保其在高低温,湿度变化等复杂环境下仍能稳定输出精准时钟信号,广泛应用于5G通信模块,智能穿戴设备,工业控制主板,车载电子系统及精密测量仪器等场景.标准化5032封装便于自动化贴装生产,大幅提升终端产品的生产效率.

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TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振
更多 +TG2520SMN-32.0000M-ECGNNM3,2520温补晶振,EPSON有源晶振,32.0000MHz标准频率,2520小型化封装,满足现代电子设备小型化,轻薄化的设计趋势.产品内置温补电路与振荡模块,可自动补偿温度变化带来的频率偏差,确保在宽温环境下的频率稳定性.同时具备优良的抗电磁干扰能力,能在复杂电磁环境中稳定工作.低功耗设计适配电池供电设备,延长续航时间.该晶振凭借可靠的性能与优质的品质,成为智能穿戴设备,医疗电子设备,工业控制仪表等领域的优选时钟部件.

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ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振
更多 +ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振,以48.000MHz精准频率为核心,专为定时装置的计时功能优化设计,封装尺寸符合2520小型贴装晶振行业标准,兼顾小型化与性能稳定性.产品采用先进的石英晶体切割与封装工艺,具备低功耗,低相位噪声特性,可有效降低定时装置的运行功耗,同时提升计时信号的纯净度.

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ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振
更多 +ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振,凭借48.000MHz精准频率输出与卓越的温补性能脱颖而出.该产品内置高精度温度补偿电路,可在宽温度范围内维持频率的高稳定性,G50等级的稳定度指标确保了时钟信号的精准度,有效避免因频率漂移导致的系统故障.其紧凑的结构设计适配小型化电子设备,同时具备低功耗,抗干扰能力强等优势,广泛应用于5G通信终端,车载电子,医疗设备,智能家居控制系统等高端领域,为设备的高效稳定运行赋能.

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1XTV10000MDA,VC-TCXO压控温补晶振,DSA321SDN晶振
更多 +1XTV10000MDA,VC-TCXO压控温补晶振,DSA321SDN晶振,温补电路采用低功耗设计,适配车载影音,车载导航等车载电子设备晶振,在高低温行车环境下持续输出稳定时钟信号,DSA321SDN晶振以小型化,低功耗,高可靠性为核心优势,启动时间短,频率稳定速度快,且封装工艺先进,防潮,防腐蚀性能出色,适配智能传感器,无线网关等物联网终端设备的长期稳定运行.

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7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振
更多 +7EF02600A3K,DSB211SJA有源晶振,KDS日产进口晶振,专为高要求电子系统量身打造.7EF02600A3K具备低功耗,高抗干扰能力,确保时钟信号传输的稳定性,DSB211SJA则拥有宽工作电压范围,适配不同供电场景.原装进口品质,杜绝仿冒伪劣,产品参数精准可控,安装便捷.广泛应用于5G通信,物联网设备,工业自动化等领域,为设备的高效运行提供精准时钟同步保障.

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SIT1552AI-JE-DDC-32.768,SITIME可编程晶振,TCXO温度补偿晶振
更多 +SIT1552AI-JE-DDC-32.768,美国SiTime可编程晶振,TCXO温度补偿晶振,32.768kHz标准频率可直接匹配多数低功耗系统的时钟需求.产品采用小型化封装设计,占用PCB空间小,便于高密度电路集成,同时具备低功耗,低相位噪声的显著优势,能最大限度降低对系统电源的消耗,减少信号干扰.其可编程特性支持通过简单配置实现不同输出格式与频率微调,适配工业控制,医疗设备,智能家居等多领域应用,是兼顾性能与灵活性的时钟解决方案.

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1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振
更多 +1XXB26000MAA,DSB221SDN温补晶振,2520日本大真空晶振 ,26MHz固定频率输出,温补范围覆盖-40℃~85℃,频率稳定度达ppm级高精度,为设备的高速数据传输,精准控制提供坚实时序保障.产品具备优异的批次一致性,生产过程严格遵循日本工业标准,质量管控严苛.适用于5G通信设备,智能仪表,医疗电子等高端领域,是提升设备整体性能的关键时序组件.

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X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振
X1G004131004200,TG-5006CJ晶振,EPSON应用晶振,频率覆盖13MHz~52MHz(典型26MHz/32MHz),频率容差低至±2ppm,温度补偿精度达±0.5ppmmax,确保极致时序精准度.采用4Pin贴片封装,高度仅0.73mm,适配高密度PCB布局,工作电压支持1.8V/2.8V/3.0V/3.3V多规格选择,静态功耗优化至低水平.更多 +

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IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振
IXXD32000PBA,DSB211SDN大真空晶振,2016有源温补晶振,依托KDS温补晶振近百年的晶振制造工艺积淀,采用高稳定性石英晶体与军工级封装材料,具备极强的环境适应性.产品通过严苛的工业级可靠性测试,包括1000次冷热冲击循环,10G加速度机械振动,长时间高温老化等,能抵御工业现场的振动,电压波动等恶劣条件,平均无故障工作时间(MTBF)超100万小时,为设备长期稳定运行筑牢防线.更多 +

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ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振
ASTX-H11-16.000MHZ-I25-T,Abracon温补晶振,ASTX-H11晶振,深度适配5G模块,物联网网关,卫星导航设备(GNSS),工业控制终端等对频率稳定性要求极高的设备.其优化的电路兼容性可无缝匹配FPGA,MCU等高端主控芯片,具备极强的抗电磁干扰(EMI)与抗振动冲击能力,能在户外恶劣环境,工业现场温变场景中保持信号完整性,有效降低设备数据传输误码率与控制误差,为设备的可靠运行提供底层频率支撑.更多 +
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