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: 1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振

1AJ17408AAGA,SMD-49晶振,抗震性晶振,宽温晶振,表面贴装型晶振,采用高温耐受型石英材料与特殊封装工艺,内部填充物选用耐-40℃至125℃极端温度的环氧树脂,外壳采用镍合金材质,在-40℃低温下仍能保持良好的导电性,125℃高温下无变形开裂风险.通过优化的晶体切割角度与温度补偿算法,该晶振在全温度范围内频率稳定度可达到±10ppm,部分高端型号甚至能实现±5ppm的超高精度,远超工业级标准.
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: 1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振

1TD125DGNS003,DT-26石英晶振,音叉型水晶振动子,圆柱插件晶振,采用圆柱形金属封装晶振,引脚从外壳两端引出,插件式设计使其适配多种安装方式,不仅可直接焊接在PCB板上,还能通过支架固定在设备内部,适配复杂的设备结构布局.该晶振的金属外壳具备良好的密封性与抗腐蚀性,能有效隔绝外界灰尘,湿气及化学物质的侵蚀,同时外壳还能起到屏蔽电磁干扰的作用,确保频率输出稳定.
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: 1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振

1TJF080DP1AI00P,DST310S晶振,KDS晶振,32.768kHz晶振,拥有出色的技术参数,能灵活适配不同通信芯片的需求.该晶振的相位噪声极低,在1kHz偏移频率下相位噪声值可低至-120dBc/Hz,这一特性使其在高速数据传输场景中优势显著,可有效减少信号干扰,保障数据传输的完整性.基于此,它不仅适用于5G基站,还广泛应用于光纤通信设备(如光猫,路由器)的信号同步单元,以及卫星通信终端的时序控制模块,为通信系统的高效运行奠定基础.
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: KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷热敏晶振,2520石英晶体振荡器

KT2520K26000CGU30T,KYOCERA京瓷热敏晶振,2520石英晶体振荡器,电子设备对频率控制精度和环境适应性要求日益提升的背景下,KT2520K26000CGU30T作为日本京瓷旗下的一款热敏晶振,同时也是2520热敏晶振规格的石英晶体振荡器,采用高纯度,低缺陷的石英晶体作为谐振核心,通过精密切割与抛光工艺,使其具备稳定的物理谐振特性,为频率精度提供了基础保障。凭借京瓷在晶体器件领域的尖端技术与严谨制造工艺,在通信,工业控制等多个领域展现出卓越的性能,成为精密电子系统中不可或缺的关键元件
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: KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振

KT1612A26000BCW18T,TCXO水晶振荡器,KT1612A移动通信晶振,日本京瓷石英晶振在移动终端中,它为设备的基带处理芯片,射频收发模块等提供精准的时钟参考,保障设备能够快速,准确地实现信号的调制,解调与传输,确保用户在通话,上网,视频流播放等各类通信应用中获得流畅,稳定的体验.在基站设备中,其稳定的频率输出对于保障基站与众多移动终端之间的高效,可靠通信连接,实现大流量数据的快速传输与处理,提升整个移动通信网络的覆盖范围与通信质量具有不可替代的作用
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: 智能手机晶振,1XXD16368MGA,温补晶振,2016进口贴片,DSB211SDN

贴片石英晶体体积小、焊接可采用自动贴片系统，产品本身小型，表面贴片晶振，特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域。DSB211SDN晶振为2016进口贴片，是日本KDS大真空生产一款小体积的温补晶振。编码1XXD16368MGA的晶振频率为16.368MHz，支持低电压，低相位噪音，单体结构，多用于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，也叫智能手机晶振，TCXO振荡器，石英晶体振荡器，日本进口晶振。
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: DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA

DSB221SDN晶振,进口2520贴片,大真空TCXO晶振,1XXB16368MAA，日本KDS晶振生产的DSB221SDN系列晶振，为2.5*2.0mm贴片晶振，该晶振体积小型，厚度薄，具备低损耗、低电压、低耗能、低抖动、低差损、低电平、低功耗、低电源电压等特点。该系列晶振最适合于手机、GPS/GNSS、工业用无线通信设备等，多用途的高稳定的频率温度特性晶振。编码为1XXB16368MAA的晶振频率是16.368MHz，尺寸是2520mm，为大真空TCXO晶振。
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: NSC5391B|NDK贴片晶振|汽车应用差分晶振|NP3225SBA有源晶振

NSC5391B|NDK贴片晶振|汽车应用差分晶振|NP3225SBA有源晶振,日本进口晶振,NSC5391B石英晶体振荡器,NDK贴片晶振,汽车应用差分晶振,NP3225SBA有源晶振,LVDS输出差分晶振,频率100MHz.电压3.3V,3225mm石英晶体,工作温度-40~105°C,耐高温晶振,低相位抖动晶振,汽车安全装置晶振,自动驾驶计算机晶振,毫米波雷达晶振,激光雷达晶振.
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: 京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体

京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体,石英晶体谐振器,日本进口晶振,石英晶体,SMD晶振,型号ST3215SB,编码ST3215SB32768H5HPWAA是一款金属面贴片型的无源晶体,尺寸为3215mm,频率为32.768KHZ,工作温度-40°C~+85°C,采用超高的生产技术打磨而成,产品具备良好的稳定性能,非常适合用于移动设备,汽车导航系统,汽车音响系统等领域.

ST3215SB32768C0HSZA1时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.京瓷晶振ST3215SB,ST3215SB32768H5HPWAA音叉晶体

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: 京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器

京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器,无源晶振,SMD晶振,日本进口晶振,Kyocera晶振,SMD无源晶振,型号CX5032GA,编码CX5032GA08000H0PST02是一款陶瓷面贴片型无源晶体,尺寸为5032mm,频率为8MHZ,工作温度-40°C~125°C,产品具备良好的稳定性能,适合用于无线蓝牙,通信网络设备等领域。

CX5032GA08000H0PST02晶振真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.京瓷晶振CX5032GA,CX5032GA08000H0PST02陶瓷谐振器

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: Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振,京瓷陶瓷谐振器,日产晶振,无源谐振器,SMD晶振,两脚贴片晶振,日本进口晶振,型号CX3225GA,编码CX3225GA20000D0PTVCC是一款陶瓷面两脚贴片型的无源晶振,尺寸为3225mm,频率为20MHZ,工作温度-40°C~150°C,具备超高的稳定性能和可靠性能,适合用于车载应用,电子数码产品,产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,产品被广泛用于在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

CX3225GA30000D0PTVCC晶振的真空封装技术：是指石英晶振在真空封装区域内进行封装.1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生；2.使晶振组件在真空下电阻减小；3.气密性高.此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一.Kyocera晶振CX3225GA,CX3225GA20000D0PTVCC陶瓷晶振

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: EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体,爱普生晶振,日本进口晶振,陶瓷晶振,无源晶体,7015mm晶振,轻薄型晶振,型号MC-146,编码Q13MC1461000600是一款尺寸为7015mm,频率为32.768KHZ,负载电容6pF，精度±20ppm,工作温度为-40to+85°C,产品具备良好的稳定性能和可靠性能,非常适合用于小型便携式通信设备,通信模块等领域,同时也得到广大用户的支持与认可.

Q13MC1462000900音叉晶体真空退火技术：晶振高真空退火处理是消除贴片晶振在加工过程中产生的应力及轻微表面缺陷.在PLC控制程序中输入已设计好的温度曲线,使真空室温度跟随设定曲线对晶体组件进行退火,石英晶振通过合理的真空退火技术可提高晶振主要参数的稳定性,以及提高石英晶振的年老化特性.EPSON进口晶振MC-146,Q13MC1461000600音叉晶体

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: 爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体

爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体,爱普生谐振器,石英晶体,SMD晶振,32.768K时钟晶体,车载专用晶振,3215mm晶振,日本进口晶振,型号FC-13A,编码X1A000091000300是一款3215mm金属面的两脚贴片晶振,频率32.768KHZ,负载电容9pF,精度±50ppm,工作温度-40to+125°C,产品具备低损耗高精度,高可靠性能的特点,被广泛用于汽车音响,ECU子时钟,汽车导航系统,时钟等领域,可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的X1A000091000100石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.爱普生进口晶振FC-13A,X1A000091000300无源晶体
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: 爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体

爱普生晶振FC-12M,X1A000061000300音叉晶体是一款尺寸为2012mm无源晶振,32.768K晶振,时钟晶体，该系列产品具有小型,薄型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域.是对应陶瓷晶振（偏差大）和通常的石英晶体谐振器（偏差小）的中间领域的一种性价比出色的产品.最适用于HDD, SSD, USB数码产品,播放器、数码相机、笔记本电脑、移动电话等,等用途,并具备高稳定性能和高质量的特色，使得其身受市场的欢迎，尤其是电子产品时钟应用等领域的首要之选.
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: KDS晶振,DST1610A贴片谐振器,1TJH125DR1A0004晶体

32.768K时钟晶体具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.
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: ITTI晶振,CS2012晶振,CS2012-32.768KHz-12.5-TR晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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: 富士晶振,贴片晶振,FSX-1M晶振,日本进口晶振

小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
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: CITIZEN晶振,CM309B晶振,无源晶体谐振器

低频晶振可从3.5MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
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: CITIZEN晶振,无源晶振,CM309E晶振

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率.此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等。
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: KDS晶振,32.768KHZ晶振,DST311S晶振

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体谐振器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,

产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航HDD, SSD, USB, Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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