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SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振

频率:20~80MHZ

尺寸:2.*1.6mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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         SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振,我们专注于创新型的石英晶体单元,时钟OSC,TCXO,VCXO,OCXO和MCF。并提供高质量和高稳定性的产品,支持高可靠性数据,频率范围从16.000kHz(低)到350.000MHz(高),严格的质量控制和严格的运输检查。
          SMI晶振总部位于日本,是一家专业生产销售温补晶振,贴片晶振,OSC差分晶振,有源晶振等元件知名制造商,能够提供高质量,高稳定性的SMI晶振产品.SMI石英晶体振荡器,产品安全可靠,性能优越,价格低廉的优质晶振产品,所生产出来的产品,被广泛使用于各行各业之中,为高新科技技术发展,作出巨大的贡献,并不断结合市场需求,创造出符合市场需求的产品。SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振.

         SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

        贴片晶振晶片边缘处理技术:贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。      


Item  Specifications
Package type  21SMX
Frequency range  20.000 MHz to 80.000 MHz
Frequency tolerance  ±30 ppm at +25゜C ±3゜C
Temperature stability (referred to +25C)  ±30 ppm over -20゜C to +70゜C
Load capacitance (CL)  8 pF, Typical
Shunt capacitance (C0)  5 pF max.
Drive level (P)  100 μW max. (10 μW for testing)
Aging  ±5 ppm max. at +25゜C ±3゜C per year
Cut / Oscillation mode  AT-Cut / Fundamental
Reflow condition  10 seconds max. at +250゜C ±10゜C

21SMX_1620

抗冲击
           晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。SMI晶振,21SMX晶振,21M240-8晶振
辐射
          暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害,因此应避免照射。 
化学制剂/pH值环境
          请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
          请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。 (比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。)
卤化合物
          请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
         过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。

21SMX 11

JLX-6

RB-6

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