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泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振

频率:8.000MHz~54.000MHz

尺寸:5.0*3.2*1.2mm

二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
订购热线:0755-27837162
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TY-2

        台湾泰艺电子成立于民国89年3月,前身为泰电电业股份有限公司电子部(民国65年设立),是一家专业晶振,石英晶振,有源晶振,压控振荡器频率控制元件制造商.泰艺石英晶振公司自公司成立以来,秉持对环境保护承诺之宣言:『还给后代一个干净的地球』,所有活动应遵从以下政策:
        1.晶振,石英晶振,有源晶振,温补晶振自设计阶段至成品完成后之服务即应考察该产品对环境产生之冲击,避免使用会造成污染之原物料及制程;对污染之防治应从根源解决问题,以《不产生、不使用》为最高指导原则.
        2.若无法避免需产生或使用时,应管制单位产生量及使用量,做持续性之追踪管制、改进并制定预防方案或是降低污染量,水电等消耗性(能)资源使用,应从系统研究改善使用效率,以达成节约能源之目标.泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振

JLX-1

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       泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振.小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
        泰艺石英晶振曲率半径加工技术:贴片晶振晶片在球筒倒边加工时应用到的加工技术,主要是研究满足不同曲率半径石英晶振晶片设计可使用的方法。如:1、是指球面加工曲率半径的工艺设计( a、球面的余弦磨量; b、球面的均匀磨量;c、球面加工曲率半径的配合)2、在加工时球面测量标准的设计原则(曲率半径公式的计算)。XSDEGCNANF-16.000000晶振,5032陶瓷封装无源晶振,XS晶振

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RB-2

泰艺晶振规格

单位

XS晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

8.000MHz~54.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C ~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C ~+70°C

标准温度

激励功率

DL

10μW Max.

推荐:10μW~300μW

频率公差

f_— l

±5~±50×10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±15~±50× 10-6/-40°C ~+85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7PF

超出标准说明,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C~+85°C, DL = 300μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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RB-3

XS 5032

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清洗
        关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个石英晶体产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。由于时钟晶振的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。XSDEGCNANF-16.000000晶振,5032陶瓷封装无源晶振,XS晶振
撞击
        虽然无源晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。

装载
        SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使 用。泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振
<引线类型产品>
        当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。
保管
        保管进口晶振在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。

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RB-5

设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明陶瓷两脚无源晶振振荡所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。XSDEGCNANF-16.000000晶振,5032陶瓷封装无源晶振,XS晶振

sjzrhl_1

2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会5032晶振增加荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

sjzrhl_2

3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致2P石英晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。泰艺晶振,贴片晶振,XS晶振

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频率和负载电容特征图器

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振荡回路参数设置参考

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RB-6

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公司名:深圳市金洛鑫电子有限公司

联系人:茹红青

手机:13510569637

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QQ号:657116624

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搜狐公众号:晶振石英晶振NDK晶振

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