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瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振,无源晶振

频率:19.2~52MHZ

尺寸:2.0*1.6*1.0mm

超小型,薄型,质地轻的表面贴片音叉型晶体谐振器,手机晶体,产品体积小,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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SMD音叉型晶体谐振器,小尺寸2016四脚谐振器,RXT2016AT晶振

    瑞康在提供高可靠性产品方面有悠久的历史,有些客户与瑞康有30年以上的合作关系。许多政府机构和商业计划在全球范围内使用瑞康振荡器,在最苛刻的条件下需要高性能的系统。定位市场包括高精度GPS仪器(测量,采矿,农业),汽车,实时运动(RTK)和COSPAS SARSAT紧急信标的消费设备(导航,运动和娱乐)和行业应用。产品在英国和新西兰设计制造。瑞康是一家全球高科技进口晶振公司,设计和制造世界领先的变频控制解决方案。今天,我们生活在有线,无线和光网络的连接社会。数据正在任何地方随时随地转移。瑞康产品位于通信的前沿,速度和可靠性至关重要。无论是深入基础设施,卫星卫星还是导航设备--瑞康的产品都处于实现连接,更快,更可靠的前沿。SMD音叉型晶体谐振器,小尺寸2016四脚谐振器,RXT2016AT晶振
     瑞康晶振的市场领导地位和与行业密切合作确保了其技术被设计成许多新的基于位置的设备,高精度GNSS仪器和下一代解决方案,如农业,建筑和GIS地图。过与客户的密切合作关系并听取他们的问题,瑞康很快了解了频率参考(振荡器)对GNSS的关键。其稳定性影响了系统定位,跟踪,维护锁定和获取弱卫星信号的能力。通过与行业领先制造商的多年合作,瑞康率先设计,制造和测试振荡器以满足GNSS系统的独特需求的最佳方式。我们通过仔细倾听和发展对应用要求的先天理解,并通过世界领先的流程,创新和技术来支持这一点。

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     瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振,无源晶振,小体积贴片2016mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.0 × 1.6× 1.0mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
    石英晶振产品电极的设计:石英晶振产品的电极对于石英晶体元器件来讲作用是1.改变频率;2.往外界引出电极;3.改变电阻;4.抑制杂波。第1、2、3项相对简单,第4项的设计很关键,电极的形状、尺寸、厚度以及电极的种类(如金、银等)都会导致第4项的变化。特别是随着晶振的晶片尺寸的缩小对于晶片电极设计的形状及尺寸和精度上都有更高的要求---公差大小、位置的一致性等对晶振产品的影响的程度增大,故对电极的设计提出了更精准的要求。晶振的真空封装技术:是指石英晶振在真空封装区域内进行封装。1.防止外界气体进入组件体内受到污染和增加应力的产生;2.使晶振组件在真空下电阻减小;3.气密性高。此技术为研发及生产超小型、超薄型石英晶振必须攻克的关键技术之一。SMD音叉型晶体谐振器,小尺寸2016四脚谐振器,RXT2016AT晶振

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瑞康晶振

单位

RSX10晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

19.2MHZ~52.000MHZ

标准频率

工作温度

T_use

-40°C ~ +85°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±12 × 10-6 (标准),
(±12 × 10-6 ~
±50 × 10-6 可用)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±5 × 10-6/-40°C  +85°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

5pF~30PF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±1 × 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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     粘合剂:请勿使用可能导致欧美石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) 卤化合物:请勿在卤素气体环境下使用晶振。即使少量的卤素气体,比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内,都可能产生腐蚀。同时,请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。静电:过高的静电可能会损坏贴片晶振,请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候,请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路,并进行接地操作。瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振,无源晶振
     机械振动的影响:当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管SMD晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 
      耐焊性:将晶振加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害产品。如需在+150°C以上焊接石英晶振,建议使用SMD晶振产品。在下列回流条件下,对石英晶振产品甚至石英贴片晶振使用更高温度,会破坏晶振特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些贴片晶振之前,应检查焊接温度和时间。同时,在安装条件更改的情况下,请再次进行检查。如果需要焊接的晶振产品在下列配置条件下进行焊接,请联系我们以获取耐热的相关信息。SMD音叉型晶体谐振器,小尺寸2016四脚谐振器,RXT2016AT晶振

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      驱动能力:驱动能力说明22MHZ晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).瑞康晶振,贴片晶振,RXT2016AT晶振,无源晶振

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        振荡开始代替。在2.0x1.6mm小体积晶振基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
      适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过2.0x1.6mm晶振测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

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        2016无源晶振测试条件(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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