3225陶瓷壳四脚石英晶体,高精度无源SMD晶振,GX-32254晶振

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希华晶振,陶瓷壳压电石英晶体,GX-32254晶振

频率：10.000MHz~54.000MHz

尺寸：3.2*2.5*0.8mm

3.2*2.5mm超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.

订购热线：0755-27837162

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希华晶体科技成立于1988年，专精于石英频率控制元件之研发、设计、生产与销售。从人工晶棒长成到最终石英晶振成品，透过最佳团队组合及先进之生产技术，建立完整的产品线，产品应用范围包含行动电话、平板电脑、卫星通讯、车载系统、全球定位系统、个人电脑、无线通信及家用产品等，扮演基本信号源产生、传递、滤波等功能。希华晶体承诺所有的运作皆遵守本地国家的法律，并符合国际上所共同认知环保与社会责任的标准，成为一个创造股东最大权益、照顾员工、善尽社会责任的好公司。
希华晶体科技股份有限公司，依据‘ISO 14001环境/OHSAS-18001安卫管理系统’要求制定本‘环境/安卫手册’，以界定本公司环境/安卫管理系统之范围，包括任何排除之细节及调整，并指引环境/安卫管理系统与各书面、办法书之对应关系，包含在环境/安卫管理系统内之流程顺序及交互作用的描述。本公司环境/安卫管理系统之适用范围包含公司所有的活动、贴片晶振及服务。

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希华晶振,陶瓷壳压电石英晶体,GX-32254晶振.3225mm体积贴片晶振适用于汽车电子领域的表面贴片型石英晶振,本产品已被确定的高信赖性最适合用于汽车电子部件,晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,晶振本身具有耐热,耐振,耐冲击等优良的耐环境特性.3225陶瓷壳四脚石英晶体,高精度无源SMD晶振,GX-32254晶振
超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术：是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题，为石英晶体谐振器行业的技术难题之一。希华电子具体解决的办法是使用高速倒边方式，通过结合以往低速滚筒倒边去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使石英晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动不稳定。

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希华晶振	单位	GX-32254晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	10.000MHz~54.00MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C~+125°C	裸存
工作温度	T_use	-30°C ~+85°C	标准温度
激励功率	DL	10μW Max.	推荐:10μW ～ 100μW
频率公差	f_— l	±10 × 10^-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息, http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10^-6/-10°C ~+60°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	10pF,12PF,16PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R₁	如下表所示	-30°C~ +85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10^-6 / year Max.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管无源晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。3225陶瓷壳四脚石英晶体,高精度无源SMD晶振,GX-32254晶振
PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。希华晶振,陶瓷壳压电石英晶体,GX-32254晶振
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害谐振器。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。

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设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明3225晶振单元所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。希华晶振,陶瓷壳压电石英晶体,GX-32254晶振

2.振荡补偿
除非在四脚贴片型进口晶振振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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3.负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同，可能导致陶瓷面四脚晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。3225陶瓷壳四脚石英晶体,高精度无源SMD晶振,GX-32254晶振

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