CM200C同系列晶振,32.768K陶瓷面石英晶体,CM250C晶振

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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体

频率：30KHz~100KHz

尺寸：8.0*3.8mm

贴片石英晶体,体积小,焊接可采用自动贴片系统,产品本身小型,表面贴片晶振,特别适用于有小型化要求的电子数码产品市场领域,因产品小型,薄型优势,耐环境特性,包括耐高温,耐冲击性等,在移动通信领域得到了广泛的应用.

订购热线：0755-27837162

晶振技术参数点击下载

西铁城在音叉水晶表晶振动子（石英晶振）这一领域也是遥遥领先的，与日本元器件品牌爱普生晶振，日本精工晶振seiko,日本大真空KDS晶振,日本村田陶瓷晶振murata,并称世界日产五大品牌。对于西铁城晶振动子,其要求相比其他各大品牌，工艺也是非常之严格。CM200C同系列晶振,32.768K陶瓷面石英晶体,CM250C晶振

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西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体,这一款产地来自日本的进口无源石英晶体,从研发成功到批量投入市场一直是大尺寸晶振中的佼佼者,因为KHz的8038mm的贴片晶振并不多,现在做的比较好的除了西铁城株式会社,就是同是日系品牌的KDS大真空晶振和爱普生晶振公司,但最受欢迎的还是西铁城的这款CM250C晶体.

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西铁城晶振	符号	CM250C晶振	西铁城晶振基本信息对照表
Crystal标准频率	f_nom	30KHz~100KHz
储存温度	T_stg	-55°C — +125°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C — +85°C	特定的温度
激励功率	DL	0.5μW (1.0μW Max.)	如你有最大激励功率为1.0μW 需求,请联系我们金洛鑫电子
精度	f_— l	±30ppm	如有需要更高的精度可以特定.
拐点温度	Ti	+25°C ±5°C
负载电容	CL	12.5pF	可按客户需求指定
串联电阻（ESR）	R₁	70kΩ Max.	70kΩ — 45kΩ
频率老化	f_age	±3 ×10^-6 / year Max.	+25°C, 第一年

CM200S-CM250Scct

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PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存CM250C晶振时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害进口贴片晶振。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD产品。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD产品使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的32.768K贴片晶振-单片机晶振产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。CM200C同系列晶振,32.768K陶瓷面石英晶体,CM250C晶振
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输出波形与测试电路
1.时序表

2测试条件
(1)电源电压
超过 150µs，直到电压级别从 0 %达到 90 % 。
电源电压阻抗低于电阻 2Ω。西铁城晶振,进口晶振,CM250C晶体
(2)其他
输入电容低于 15 pF
5倍频率范围或更多测量频率。
铅探头应尽可能短。
测量频率时，探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时，可同时进行测量。CM200C同系列晶振,32.768K陶瓷面石英晶体,CM250C晶振
(3)其他
CL包含探头电容。
应使用带有小的内部阻抗的电表。
使用微型插槽，以观察波形。
（请勿使用该探头的长接地线。）