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TXC晶振,贴片晶振,AH晶振,无源贴片晶振

频率:32.768KHZ

尺寸:3.2*1.5*0.75mm

贴片石英晶体谐振器,又简称为排带包装,这是这产品采用排带盘式包装,使产品在焊接时能采用SMT自动贴片机高速的焊接,大大节约人工,提高工作效率。32.768KHz千赫子时钟晶体,其本身主要应用在时钟控制产品,或者是控制模块,主要给时钟芯片提供一个基准信号,其主要各项功能还得看应用何种产品。本产品具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面型音叉式石英晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.
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智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,AH晶振    台湾晶技为一专业之频率组件与感测组件供货商,自1983年成立以来,始终致力于石英晶体谐振器(Crystal)、振荡器(Oscillator) 等频率组件之研发、设计、生产与销售,并因应市场应用与需求,透过自主核心技术,成功开发出各式感测组件(Sensor),产品可广泛使用于行动通讯、穿戴式装置、物联网、服务器储存设备、车用、电信、医疗…等市场。经过三十年的努力,台湾晶技总公司而外,另设有如下之生产据点:总公司:台北市北投区中央南路二段16号4楼,平镇厂:桃园市平镇区平镇工业区工业六路4号,宁波厂:宁波市北仑区黄山西路189号,重庆厂:重庆市九龙坡区凤笙路22号.智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,AH晶振
    TXC晶振公司是一家领先的专业频率控制,温补晶振,石英晶体振荡器,石英晶体谐振器,石英晶体,石英晶振,有源晶振,压控振荡器等产品制造商致力于研究,设计,制造和销售双列直插封装(DIP)和表面贴装器件(SMD)石英晶体和振荡器产品。经营理念:企业的核心价值在于所宣达之经营理念以及相随之企业愿景及使命,是以企业为求永续之发展,无不用心于长远架构之建立,以及核心价值之建构之上。台湾晶技有鉴于企业核心价值对于长期发展之急迫性以及重要性,是以随企业之渐次发展,将公司之愿景宣言、使命宣言.

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      TXC晶振,贴片晶振,AH晶振,无源贴片晶振,此款SMD晶体并且可以承受回流焊接的高温,波峰焊接,回流焊接等,贴片表晶主要特点是该产品排带包装,焊接模式主要使用SMT焊接,给现代SMT工艺带来高速的工作效率,32.768K系列产品本身具有体积小,厚度薄,重量轻等特点,此音叉型石英晶体谐振器,晶振产品本身具备优良的耐热性,耐环境特性,在办公自动化,家电领域,移动通信领域可发挥优良的电气特性,符合无铅标准,满足无铅焊接的回流温度曲线要求,金属外壳的石英晶振使得产品在封装时能发挥比陶瓷晶振外壳更好的耐冲击性能.
    石英晶体谐振器高精度晶片的切割技术:AT 切型晶振的晶片厚度为:t= 1670*n/ f 0,BT 切型石英晶振的晶片厚度为:t= 2560*n/ f 0,t: 晶振晶片厚度(mm) f 0 : 晶片标称频率(KHz) n: 泛音次数,2.6、晶振的腐蚀技术:用酸液腐蚀掉因研磨而产生的破坏层,消除晶片内应力,同时使石英晶振的晶片达到更准确的目标值。腐蚀频率=(1000*(F/N)+(F 2 /N 2 )*PB)*N,F:石英晶振的标称频率。 如 14.318180 MHz,18.432000 MHz, 20.000000 MHz.N: 振动模式 Fund N=1、 3Rd N=3,PB:贴片晶振腐蚀反馈系数。一般在 0.5—1.5 之间.频率低系数大,频率高系数小。2.7、石英晶振的清洗:清洗掉石英晶振晶片表面的酸液和其它杂质。以被用于制造石英晶体谐振器和石英晶体振荡器。智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,AH晶振

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TXC晶振

单位

AH晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

32.768KHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C~+125°C

裸存

工作温度

T_use

-40°C~+85°C

标准温度

激励功率

DL

0.5μW Max.

推荐:1μW~50μW

频率公差

f_— l

±20×10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

(-0.03~±0.01)×10-6/-20°C~+70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

7pF,9pF,12.5pF

不同负载电容要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-20°C~ +70°C, DL = 50μW

频率老化

f_age

±3×10-6/ year Max.

+25°C,第一年

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      所有产品的共同点:1:抗冲击: 抗冲击是指音叉贴片晶振产品可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落,摔打,高空抛压或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。因为无论何种石英晶振,其内部晶片都是石英晶振制作而成的,高空跌落摔打都会给晶振照成不良影响。 2:辐射:将贴片晶振暴露于辐射环境会导致产品性能受到损害,因此应避免阳光长时间的照射。 3:化学制剂 / pH值环境:请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解无源石英晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。 4:粘合剂:请勿使用可能导致石英晶振所用的封装材料,终端,组件,玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。(比如,氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶振的金属“盖”,从而破坏密封质量,降低性能。) TXC晶振,贴片晶振,AH晶振,无源贴片晶振
      进口晶振产品的设计和生产直到出厂,都会经过严格的测试检测来满足它的规格要求。通过严格的出厂前可靠性测试以提供高质量高的可靠性的石英晶振.但是为了石英晶振的品质和可靠性,必须在适当的条件下存储,安 装,运输。请注意以下的注意事项并在最佳的条件下使用产品,我们将对于客户按自己的判断而使用石英晶振所导致的不良不负任何责任。
     机械振动的影响:当无源贴片晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时,比如:压电扬声器,压电蜂鸣器,以及喇叭等,输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管晶振产品设计可最小化这种机械振动的影响,我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。 智能穿戴3215时钟晶振,32.768KHZ音叉SMD晶体,AH晶振

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        驱动能力:驱动能力说明32.768K无源晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。TXC晶振,贴片晶振,AH晶振,无源贴片晶振

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       3215贴片晶振测试条件:(1) 电源电压? 超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。? 电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2) 其他? 输入电容低于 15 pF? 5倍频率范围或更多测量频率。? 铅探头应尽可能短。? 测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3) 其他? CL包含探头电容。? 应使用带有小的内部阻抗的电表。? 使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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      1、振荡电路:晶体谐振器是无源元件,因此受到高精密石英晶振电源电压、环境温度、电路的影响。配置、电路常数和衬底布线模式等操作大致分为正常运行和异常运行。因此,在振荡电路的设计中,先决条件之一是如何确定振荡电路。晶体谐振器的振动安全稳定。只有在做出了这个决定之后,后续的项目,例如讨论了频率精度、频率变化、调制度、振荡起始时间和振荡波形。
      2。角色的分量与参考值:在振荡电路的设计中,必须认识到个体的作用。组件.在表1中,以例如振荡电路为例来描述角色。(图1)使用一个通用的C-MOS IC(74hcuo4ap东芝)。当反馈电阻(rf)未安装在振荡电路中时,如图所示表1,即使在贴片型音叉晶振振荡功率作用下,谐振器也不会启动振荡。电路。除非有适当值的电阻器连接,否则振荡不会启动。晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。

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