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Abracon晶振,无源晶振,ABM8晶振

频率:10.000MHz~125MHz

尺寸:3.2*2.5*0.8mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性,产品本身具有耐热,耐振,耐撞击等优良的耐环境特性,满足无铅焊接以及高温回流温度曲线要求,符合AEC-Q200标准.
订购热线:0755-27837162
QQ咨询 点击这里给我发消息

Abracon-1

Abracon公司已通过iso9001 - 2008认证,并在德克萨斯州、加利福尼亚州、中国、台湾、新加坡、苏格兰、以色列、匈牙利、英国、德国等地的德州和销售办事处获得设计和应用工程资源。Abracon的新发布的IoT优化石英晶体系列专门设计用于解决越来越多的低功耗趋势,从而导致设计人员在整个行业中面临的跨导值下降。由于大多数Pierce振荡器的跨导(gm)继续向前所未有的低水平下降,所以ABRACON石英晶体不仅被迫尺寸较小,而且还提供非常低的电镀负载(CL)和低等效串联电阻(ESR)参数选项。
Abracon公司成立于1992年,总部位于德克萨斯州的斯派伍德,是全球领先的被动和机电同步、同步、电力、连通性和射频解决方案的制造商。我们广泛的贴片晶振产品线服务于商业、工业、消费者和选择的军事应用,并通过Abracon的全球分销网络提供。作为一个解决方案供应商,Abracon的广泛的产品线地址信号路径,数据路径和电源需求在最苛刻的应用。耐冲击石英晶振,进口3225贴片晶体,ABM8晶振

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Abracon-2

Abracon晶振,无源晶振,ABM8晶振.在整个晶振行业里,3225mm四脚金属表面封装的石英晶体谐振器一直是最热销的产品之一,因为该尺寸的晶振普遍具有体积小,精度高,耐高温,耐恶劣环境等特性,0.8mm超薄的厚度使用在任何产品身上,都可以减少许多电路板空间,ABM8晶振是美国Abracon集团最出色的晶体之一,在全世界范围内都具有一定的知名度.
石英晶振的研磨技术:通过对晶振切割整形后的晶片进行研磨,使石英晶体谐振器的晶片达到(厚度/频率)的一定范围。石英晶振晶片厚度与频率的关系为:在压电晶体行业,Abracon生产晶振频率的高低是显示冠杰电子技术水平的一个方面,Abracon通过理论与实际相结合,累积多年的晶振研磨经验,通过深入细致地完善石英晶振研磨工艺技术,注重贴片晶振研磨过程的各种细节

JLX-2

RB-2

Abracon晶振

单位

ABM8晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

10.000MHZ~125.000MHz

标准频率

储存温度

T_stg

-55°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-10°C  +60°C

标准温度

激励功率

DL

100μW Max.

推荐:1μW  100μW

频率公差

f_— l

±50 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±50 × 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

18pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

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RB-3

abm8 3225

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RB-4

清洗
关于一般清洗液的使用以及超声波清洗没有问题,但这仅仅是对单个无源晶振产品进行试验所得的结果,因此请根据实际使用状态进行确认。
由于音叉型晶体谐振器的频率范围和超声波清洗机的清洗频率很近,容易受到共振破坏,因此请尽可能避免超声波清洗。
若要进行超声波清洗,必须事先根据实际使用状态进行确认。Abracon晶振,无源晶振,ABM8晶振
撞击
虽然进口晶振产品在设计阶段已经考虑到其耐撞击性,但如果掉到地板上或者受到过度的撞击,以防万一还是要检查特性后再使用。
装载
<SMD产品>
SMD晶体产品支持自动贴装,但还是请预先基于所使用的搭载机实施搭载测试,确认其对特性没有影响。 在切断工序等会导致基板发生翘曲的工序中,请注意避免翘曲影响到产品的特性以及软焊。 基于超声波焊接的贴装以及加工会使得贴片晶体产品(谐振器、振荡器、滤波器)内部传播过大的振动,有可能导致特性老化以及引起不振荡,因此不推荐使用。耐冲击石英晶振,进口3225贴片晶体,ABM8晶振
<引线类型产品>
当引线弯折、成型以及贴装到印制电路板时,请注意避免对基座玻璃部分施加压力。否则有可能导致玻璃出现裂痕,从而引起性能劣化。
保管
保管在高温多湿的场所可能会导致端子软焊性的老化。
请在没有直射阳光,不发生结露的场所保管。

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RB-5

设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流,
Re表示3225石英晶振单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL)2。耐冲击石英晶振,进口3225贴片晶体,ABM8晶振

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2.振荡补偿
除非在振荡电路中提供足够的负极电阻,否则会增加进口石英晶体振荡启动时间,或不发生振荡。为避免该情况发生,请在电路设计时提供足够的负极电阻。

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3. 负载电容
如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致3225M金属四脚晶体振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。Abracon晶振,无源晶振,ABM8晶振

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频率和负载电容特征图器

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振荡回路参数设置参考

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wxewm

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联系人:茹红青

手机:13510569637

电话:0755-27837162

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搜狐公众号:晶振石英晶振NDK晶振

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