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Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-140晶振,石英谐振器

频率:26MHZ

尺寸:2.0*1.6mm

小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体谐振器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷谐振器外壳更好的耐冲击性.,特别适用于各种小巧的便携式消费电子数码产品,在移动通信领域得到了广泛的应用,晶振产品本身可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

     作为一个解决方案供应商,Abracon晶振的广泛的产品线地址信号路径,数据路径和电源需求在最苛刻的应用。奥斯汀,得克萨斯州,Abracon LLC(Abracon),全球领先的制造商被动&机电时间同步,权力,连通性和射频解决方案宣布音频和视频解决方案指南强调产品适合使用者应用程序如机顶盒,虚拟现实,便携式音频、视频/电话会议,耐磨,物联网,无人机,相机/摄像机、显示器和高保真音频以及专业应用,如音频混合器,唱片的质量接收器,广播工作室相机等设备,路由器和转换器使用SDI,HD-SDI和3 g HD-SDI。
      Abracon的新发布的IoT优化晶体系列专门设计用于解决越来越多的低功耗趋势,从而导致设计人员在整个行业中面临的跨导值下降。这些IoT优化的石英晶体谐振器与业界最低的gm_critical设计兼容。对于50MHz操作,ABM8W / ABM10W / ABM11W / ABM12W系列保证在gm_critical低至3.55mA / V的条件下工作。 ABS06W / ABS07W系列保证工作在1.1μA/ V以上的gm_critical。鉴于许多常见的MCU,例如ST Micro系列STM32M4F / STM32F3 / STM32F4 / STM32L4,其在32.768kHz操作下在1μA/ V附近显示gm_critical,使用非常低的镀层晶体的关键性是巨大的。 Abracon的新型IoT优化晶体系列目前在世界上提供了最低的负载电容选项。

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

       Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-140晶振,石英谐振器,小型贴片石英晶振,外观尺寸具有薄型表面贴片型石英晶体谐振器,特别适用于有小型化要求的市场领域,比如智能手机,无线蓝牙,平板电脑等电子数码产品.晶振本身超小型,薄型,重量轻,晶体具有优良的耐环境特性,如耐热性,耐冲击性,在办公自动化,家电相关电器领域及Bluetooth,Wireless LAN等短距离无线通信领域可发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
      晶振高精密点胶技术:石英晶振晶片胶点的位置、大小:位置准确度以及胶点大小一致性,通过图像识别及高精密度数字定位系统的运用、使石英晶振晶片的点胶的精度在±0.02mm之内。将被上银电极的晶片装在弹簧支架上,点上导电胶,并高温固化,通过弹簧即可引出电信号。超小型、超低频石英晶振晶片的边缘处理技术:是超小型、超低频石英晶振晶体元器件研发及生产必须解决的技术问题,为压电石英晶振行业的技术难题之一。

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

Abracon晶振

单位

ABM11-140晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

26MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +125°C

裸存

工作温度

T_use

-20°C  +70    °C

标准温度

激励功率

DL

10~100μW Max.

推荐:10~100μW 

频率公差

f_— l

±10 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±10× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

8pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±3× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

ABM11-140-26.000MHz 2016

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

    我们可以改善的频率输出的偏差超过范围由以下几个方法:调整外部电容,Cd和CG的值。 如果由频率计数器测量频率比目标频率高,要增加外部电容CL(或Cd以及C 8的值),以降低频率到我们的目标频率,反之亦然。可以采用不同负载电容(CL)的晶振试用。 试用石英贴片晶振具有较低电容若频率比目标频率超高很多的话。请检查波形幅度是否是正常或不使用示波器,正确的电容是通过和频率调节到目标之后。根据该波形振幅收缩,由于增加外部电容,请使用方法2调整频率(较低的外部电容,并采用低电容的晶体)的情况。频率输出频率的目标只有三分之一。下面的曲线表示晶体的电阻的特征:Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-140晶振,石英谐振器

20180607084508

       晶振具有多种振动模式,如基频, 3次泛音,5次泛音等等。当基频模式应用时,金属面晶振的电阻是最低的,这意味着它是最简单的石英晶体振荡器。当第三色调模式被应用,一个放大电路必须被利用以降低基本模式的频率反馈到所述延伸小于所述第三音调模式。因此,如果频率是只有三分之一的目标频率时,要检查是否放大处理电路被施加或它的设定值就足够了,因为电路的环境适合于基本模式,而不是第三次泛音调模式。该电路可能不振荡,如果放大电路不施加或它的设定值是不足够的。4-3。基频模式与三次泛音模式应用程序如下: 

20180607084523

       一。的基频模式B应用。三次泛音模式的应用程序下表显示升的匹配值,C由各种频率三次泛音模式进口石英晶振频率输出是目标频率的三倍这个问题的可能性相对较小。请确定的三次泛音调模式的频率反馈是否大于基频模式,由于放大电路的反馈大当放大电路内置于芯片组此问题可能会发生。为了解决这个问题,请采用三次泛音模式晶振。5-2。此外,放大电路,第三色调模式设计不当也可能导致电路由第五音模式振荡或不振荡。系统故障是由于超大输出波形的幅度。6-1。请参照资料2.也可以提高终端石英晶振电容解决方案,然后检查波形幅度是否得到改善。

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

     负载电容:如果振荡电路中负载电容的不同,可能导致2016贴片晶振振荡频率与设计频率之间产生偏差,如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / (CG+CD) + CS。其中CS表示电路的杂散电容。Abracon晶振,贴片晶振,ABM11-140晶振,石英谐振器

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       测试条件:(1)电源电压:超过 150µs,直到电压级别从 0 %达到 90 % 。电源电压阻抗低于电阻 2Ω。(2)其他:输入电容低于 15 pF5倍频率范围或更多测量频率。铅探头应尽可能短。测量频率时,探头阻抗将高于 1MΩ。当波形经过2016石英晶体振荡器的放大器时,可同时进行测量。(3)其他:CL包含探头电容。应使用带有小的内部阻抗的电表。使用微型插槽,以观察波形。(请勿使用该探头的长接地线).

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      2016陶瓷面晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。
     适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过耐高温晶振测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

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JLX-PD

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