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Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-165晶振,无源进口晶振

频率:38.4MHZ

尺寸:2.5*2.0*0.5mm

小体积贴片2520mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型 (2.5 × 2.0 × 0.5 mm typ.) 具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
订购热线:0755-27837162
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高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

     ABRACON旗舰ABLNO系列提供超低相位噪声固定时钟晶体或电压控晶体振荡器(VCXO)解决方案标准尺寸为9x14mm。同超过12 kHz的37fs典型RMS抖动20MHz带宽@ 100MHz载波,ABLNO是性能驱动的理想选择通讯,射频,无线回程,和仪器应用。Abracon公司的产品是COTS - 商业现货产品; 适用于商业,工业和指定的自动化应用。Abracon的产品不是专为军事,航空,航空航天,生命依赖医疗应用或任何需要高可靠性的应用而设计的.
      Abracon工程副总裁Syed Raza评论说:“半导体晶振技术致力于将所有的功耗从最新一代的MCU和RF芯片组中扭转出来,芯片上的皮尔斯振荡器缺乏必要的增益,对gm_critical指标产生不利影响。 PAS测试是诊断可预防问题的最可靠的方法。““作为IoT™的心跳,我们力求为客户提供尽可能多的工具和服务,将其设计带入下一个低功率平台。 Abras的营销总监Juan Conchas评论说,PAS测试服务可以在设计中对关键子系统进行验证,因为如果振荡器无法运行,没有任何操作。

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       Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-165晶振,无源进口晶振,2520mm体积的晶振,可以说是目前小型数码产品的福音,目前超小型的智能手机里面所应用的就是小型的石英晶振,该产品最适用于无线通讯系统,无线局域网,已实现低相位噪声,低电压,低消费电流和高稳定度,超小型,质量轻等产品特点,产品本身编带包装方式,可对应自动高速贴片机应用,以及高温回流焊接(产品无铅对应),为无铅产品.
      贴片晶振晶片边缘处理技术:石英贴片晶振是晶片通过滚筒倒边,主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应,在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理,有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除,而石英晶振晶片的谐振电阻过大,用在电路中Q值过小,从而电路不能振动或振动了不稳定。

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Abracon晶振

单位

ABM10-165晶振

石英晶振基本条件

标准频率

f_nom

38.4MHZ

标准频率

储存温度

T_stg

-40°C  +85°C

裸存

工作温度

T_use

-30°C  +85°C

标准温度

激励功率

DL

50μW Max.

推荐:50μW 

频率公差

f_— l

±20 × 10-6 (标准)

+25°C 对于超出标准的规格说明,
请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/

频率温度特征

f_tem

±20× 10-6/-20°C  +70°C

超出标准的规格请联系我们.

负载电容

CL

10pF 

不同负载要求,请联系我们.

串联电阻(ESR)

R1

如下表所示

-40°C —  +85°C, DL = 100μW

频率老化

f_age

±1× 10-6 / year Max.

+25°C,第一年

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

ABM10-165 2520

高稳定性假贴片晶振,金属封装大型谐振器,ABLS晶振

    所有石英晶体谐振器振荡器和实时时钟模块都以IC形式提供。噪音:在电源或输入端上施加执行级别(过高)的不相干(外部的)噪音,可能导致会引发功能失常或击穿的闭门或杂散现象。电源线路:电源的线路阻抗应尽可能低。输出负载:建议将石英晶振输出负载安装在尽可能靠近振荡器的地方(在20 mm范围之间)。Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-165晶振,无源进口晶振
    未用输入终端的处理:未用针脚可能会引起噪声响应,从而导致非正常工作。同时,当P通道和N通道都处于打开时,电源功率消耗也会增加;因此,请将未用输入终端连接到VCC 或GND。热影响:重复的温度巨大变化可能会降低受损害的石英无源晶振产品特性,并导致塑料封装里的线路击穿。必须避免这种情况。安装方向:振荡器的不正确安装会导致故障以及崩溃,因此安装时,请检查安装方向是否正确。通电:不建议从中间电位和/或极快速通电,否则会导致无法产生振荡和/或非正常工作。
    超声波清洗:(1)使用AT-切割晶体和表面面滤波器波(SAW)/声表面谐振器的产品,可以通过超声波进行清洗。但是,在某些条件下, 晶振特性可能会受到影响,而且内部线路可能受到损坏。确保已事先检查系统的适用性。(2)使用音叉晶体和陀螺仪传感器的产品无法确保能够通过超声波方法进行清洗,因为晶振可能受到破坏。(3)请勿清洗开启式晶振产品(4)对于可清洗晶振产品,应避免使用可能对产品产生负面影响的清洗剂或溶剂等。(5)焊料助焊剂的残留会吸收水分并凝固。这会引起诸如位移等其它现象。这将会负面影响产品的可靠性和质量。请清理残余的助焊剂并烘干PCB。

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     晶体谐振腔的形式模式,但泛音振荡或基波。振荡开始代替。在贴片石英晶振基本谐振的情况下(MHz频段)反馈电阻通常是1米?。在泛音谐振器(兆赫频带)的情况下,值取决于IC和频率特性,但在几个范围内。K?-?几十K。在音叉式谐振器的案例(kHz频段),需要连接一个电阻10米或更?。限制流入谐振器的电流,调节负电阻和励磁。电平,防止谐振腔的反常振荡,抑制频率波动。C1、C2电容器调节负电阻、励磁电平和振荡频率。还设置有给定负载能力。Abracon晶振,贴片晶振,ABM10-165晶振,无源进口晶振
      适当的控制电阻值(RD)取决于谐振器的类型,频带和设备的价值。电容器(C1,C2)。精确值是通过2520贴片晶振测量振荡电路的特性来确定的(包括负电阻和驱动级)。AT切割谐振器(兆赫频带)的参考值在几个范围内。?几K?。音叉式谐振器(kHz频段)的参考值在100 K?几K?范围。安装电容器的适当值取决于谐振器的类型、频带、控制电阻器的值和振荡的顺序,在3 pF的范围内- 33 pF左右,仅供参考。

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      此外,振荡频率与测量点不同。1。测量缓冲输出2。振荡级输出测量三.通过欧美进口贴片晶振电容器测量振荡级输出图5示出以上1-3个测量点和所测量的除缓冲器输出外,振荡频率较低。

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      驱动能力:驱动能力说明2520进口贴片晶振振荡晶体单元所需电功率,其计算公式如下:驱动能力 (P) = i2?Re其中i表示经过晶体单元的电流,Re表示晶体单元的有效电阻,而且 Re=R1(1+Co/CL).

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联系人:茹红青

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