445晶振,27M小封装二脚SMD晶体,445C33A27M00000晶振

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CTS晶振,压电石英晶体,445晶振

频率：27.000MHz

尺寸：5.0*3.2*1.35mm

超小型表面贴片型SMD晶振,最适合使用在汽车电子领域中,也是特别要求高可靠性的引擎控制用CPU的时钟部分.低频晶振可从8.000MHz起对应,小型,超薄型具备强防焊裂性,石英晶体在极端严酷的环境条件下也能发挥稳定的起振特性.

订购热线：0755-27837162

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1999，CTS收购了摩托罗拉的组件产品部门（CPD）。更名为CTS的无线组件，这一收购将CTS在新兴的手机和基站市场前沿通过陶瓷滤波器的制造，双工器和其他通信组件。此外，90年代后期与美国动力公司（DCA）的合并，增强了CTS作为电子元件的主要生产商的地位。在之后的十年，为了满足不断增长的全球市场需求，CTS完成扩建工厂在墨西哥，新加坡，苏格兰，美国，加拿大，香港和台湾，进一步增加了CTS的全球影响力。445晶振,27M小封装二脚SMD晶体,445C33A27M00000晶振
将持续的环境、健康和安全方面的改进、污染预防和员工的努力纳入日常运行当中。加强污染防治，减少现有的污染废弃物以及在未来5032晶振生产制造中所产生的污染。CTS晶振集团为确保安全、提高保护预防措施、产品的可靠性以及职业安全，确保职业健康与环境的优越性，通过正式的管理评审和对健康、安全和环境实施效果的持续改进，保护人群及财产与环境。

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CTS晶振,压电石英晶体,445晶振.5.0*3.2mm二脚SMD陶瓷面贴片晶振,表面陶瓷封装,其实是属于压电石英晶振,是高可靠的环保性能,严格的频率分选,编带盘装,可应用于高速自动贴片机焊接,产品本身设计合理,成本和性能良好,产品被广泛应用于平板电脑,MP5,数码相机,USB接口最佳选择,包含RoHS指令豁免的密封玻璃中的铅.
CTS石英晶振的切型。采用高速线切割技术：1.优化及严格规范线切割机各项设备参数；2.通过试验精选所使用的各类线切割料，如：磨料、线切割线、槽轮等；3.确认最优的石英晶振切割工艺参数。通过以上方法使切割出的贴片晶振晶片在厚度一致性、平行度、表面粗糙度上都超越其它切割方式，提高了石英晶振晶片的精度，提高了生产效率。

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CTS晶振	单位	445晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	8.000MHz~50.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+85°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	10~300μW Max.	推荐:10μW ~200μW
频率公差	f_— l	±20~±30× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±10~±50 × 10-6/-20°C~+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~32PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管音叉晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1)理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于石英晶体谐振器器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。
(2)在设计时请参考相应的推荐封装。
(3)在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4)请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。 445晶振,27M小封装二脚SMD晶体,445C33A27M00000晶振
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。CTS晶振,压电石英晶体,445晶振
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。

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设计振荡回路的注意事项
1.驱动能力
驱动能力说明二脚SMD晶体单元所需电功率，其计算公式如下：
驱动能力 (P) = i2_Re
其中i表示经过晶体单元的电流，
Re表示晶体单元的有效电阻，而且 Re=R1（1+Co/CL）2。CTS晶振,压电石英晶体,445晶振

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2.振荡补偿
除非在5032mm二脚陶瓷面晶振振荡电路中提供足够的负极电阻，否则会增加振荡启动时间，或不发生振荡。为避免该情况发生，请在电路设计时提供足够的负极电阻。

3.负载电容
如果电路中负载电容的不同，可能导致5032石英水晶振动子振荡频率与设计频率之间产生偏差，如下图所示。电路中的负载电容的近似表达式 CL≒CG × CD / （CG+CD） + CS。
其中CS表示电路的杂散电容。445晶振,27M小封装二脚SMD晶体,445C33A27M00000晶振

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