425F39B016M0000晶振,16M进口石英谐振器,407晶振

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CTS晶振,7050无源晶体,407晶振

频率：16.000MHz

尺寸：7.0*5.0mm

小型表面贴片晶振型,是标准的石英晶体谐振器,适用于宽温范围的电子数码产品,家电电器及MP3,MP4,播放器,单片机等领域.可对应6.000MHz以上的频率,在电子数码产品,以及家电相关电器领域里面发挥优良的电气特性,满足无铅焊接的回流温度曲线要求.

订购热线：0755-27837162

CTS晶振的身份已经建立在120年的坚实基础上。一个基金会将继续建立我们公司的声誉，解决问题，面对挑战，利用机遇，所有的人都有经验，没有人能比得上。公司在北美洲、亚洲和欧洲设有12个石英晶振生产基地，专注于为全球的工业伙伴提供先进的技术、卓越的客户服务和卓越的价值。2012也是CTS收购了研发技术的一年，该公司是一家私人定制的传感器、开关和机电组件制造商，服务于汽车轻车市场。
作为CTS过渡到上世纪70年代，环境污染问题导致美国政府授权的汽车排放控制要求。节气门位置传感和排气再循环控制的需要将CTS浸入到引擎盖和底盘位置传感器业务中，为公司打开新的市场机会。最近，CTS的汽车产品扩展到商用车、越野和重型设备市场，实现了战略增长的里程碑。425F39B016M0000晶振,16M进口石英谐振器,407晶振

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CTS晶振,7050无源晶体,407晶振.小体积贴片7.0*5.0mm晶振,外观小型,表面贴片型晶体谐振器,因本身体积小等优势,适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.小型,薄型,轻型具备优良的耐环境特性及高耐热性强.满足无铅焊接的回流温度曲线要求.
CTS贴片晶振晶片边缘处理技术：无源晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除石英晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。

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CTS晶振	单位	407晶振	石英晶振基本条件
标准频率	f_nom	6.000MHz~133.000MHz	标准频率
储存温度	T_stg	-40°C ~+100°C	裸存
工作温度	T_use	-40°C~+85°C	标准温度
激励功率	DL	10/200μW Max.	推荐:10μW ~200μW
频率公差	f_— l	±30× 10-6 (标准)	+25°C 对于超出标准的规格说明, 请联系我们以便获取相关的信息,http://www.quartzcrystal.cn/
频率温度特征	f_tem	±30 × 10-6/-20°C~+70°C	超出标准的规格请联系我们.
负载电容	CL	8pF~30PF	不同负载电容要求,请联系我们.
串联电阻(ESR)	R1	如下表所示	-40°C~+85°C, DL = 100μW
频率老化	f_age	±3× 10-6 / year Max.	+25°C,第一年

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机械振动的影响
当晶振产品上存在任何给定冲击或受到周期性机械振动时，比如：压电扬声器，压电蜂鸣器，以及喇叭等，输出频率和幅度会受到影响。这种现象对通信器材通信质量有影响。尽管贴片晶体产品设计可最小化这种机械振动的影响，我们推荐事先检查并按照下列安装指南进行操作。
PCB设计指导
(1) 理想情况下，机械蜂鸣器应安装在一个独立于音叉晶体器件的PCB板上。如果您安装在同一个PCB板上，最好使用余量或切割PCB。当应用于PCB板本身或PCB板体内部时，机械振动程度有所不同。建议遵照内部板体特性。425F39B016M0000晶振,16M进口石英谐振器,407晶振
(2) 在设计时请参考相应的推荐封装。
(3) 在使用焊料助焊剂时，按JIS标准(JIS C 60068-2-20/IEC 60,068-2-20).来使用。
(4) 请按JIS标准(JIS Z 3282, Pb 含量 1000ppm, 0.1wt% 或更少)来使用无铅焊料。
存储事项
(1)在更高或更低温度或高湿度环境下长时间保存进口贴片晶振产品时，会影响频率稳定性或焊接性。请在正常温度和湿度环境下保存这些晶体产品，并在开封后尽可能进行安装，以免长期储藏。
正常温度和湿度：
温度：+15°C 至 +35°C，湿度 25 % RH 至 85 % RH（请参阅“测试点JIS C 60068-1 / IEC 60068-1的标准条件”章节内容）。
(2)请仔细处理内外盒与卷带。外部压力会导致卷带受到损坏。CTS晶振,7050无源晶体,407晶振
耐焊性
加热包装材料至+150°C以上会破坏产品特性或损害7050晶振。如需在+150°C以上焊接晶体产品，建议使用SMD晶体。在下列回流条件下，对晶体产品甚至SMD晶振使用更高温度，会破坏产品特性。建议使用下列配置情况的回流条件。安装这些产品之前，应检查焊接温度和时间。同时，在安装条件更改的情况下，请再次进行检查。如果需要焊接的晶体产品在下列配置条件下进行焊接，请联系我们以获取耐热的相关信息。