FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

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FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振

频率：32.768KHZ

尺寸：3.2*1.5mm

32.768K晶振具有小型,薄型,轻型的贴片晶振表面音叉型晶体振荡器,产品具有优良的耐热性,耐环境特性,可发挥晶振优良的电气特性,符合RoHS规定,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求,金属外壳的封装使得产品在封装时能发挥比陶瓷振荡器外壳更好的耐冲击性.

订购热线：0755-27837162

FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振，FMI晶振作为标准通信公司的专属供应商,我们成立于1971年,30多年来,我们一直为通信市场提供快速交付和严格公差,石英晶体和晶体振荡器.1992年,频率管理已扩展到OEM市场. FMI,频率管理国际,成立的目的是为各种行业的各种电子系统应用提供频率和时序控制的工程解决方案.

FMI晶振是一家真正以解决方案为导向的美国制造商.我们目前为各种细分市场提供晶振产品,我们的产品包括通信晶体、微处理器晶体和手表晶体。应用包括计算机外围设备、工业仪器、石油钻井、地热、商业空间、LAN/WAN、光网络、过程控制、电信和无线产品。我们为商业、工业、军事、高可靠性（高可靠性）、高温和坚固应用提供各种标准和定制石英晶体。FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振.

FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振，作为美国国内制造商,我们拥有必要的生产,工程和物流资源,以支持您对石英晶体和晶体振荡器的设计,原型和制造需求.我们的工业和高可靠性应用产品范围从高可靠性石英晶振和时钟振荡器到VCTCXO和锁相源.我们的产品提供传统的通孔封装和表面贴装(SMD)封装,包括最小的封装.设计,生产和质量流程是我们所有工业和高可靠性产品系列中固有的,包括用于井下应用,工业应用以及太空应用的产品.

Parameter	Specification
Frequency	32.768 kHz
Load Capacitance (CL)	12.5 pF
Frequency Tolerance	±20 ppm or ±50 ppm @ +25°C
Turnover Temperature	+25°C ppm ±5°C
Temperature (Parabolic) Coefficient	-0.04 ±0.01) X 10-6/ºC2
Operating Temperature	-40 to +85°C
Storage Temperature	-55 to +125°C
Equivalent Series Resistance (ESR)	90 KΩ max
Drive Level	0.5 µW max
Shunt Capacitance (C0)	1.4 pF typical
Motional Capacitance (C1)	6.0 fF typical
Insulation Resistance (IR)	500 MΩ min
Aging @ +25°C	±3 ppm first year max

抗冲击
  晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
  暴露于辐射环境会导致贴片晶振性能受到损害，因此应避免照射。FMI晶振,FMXMC15S晶振,FMXMC15S12FC-32.768KTR晶振.
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用无源贴片晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。