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日系贴片晶振越来越小薄型会不会有更多的黑科技出现
也许在你认为晶振厚度0.3mm的贴片晶振应该已是极限了吧，谈及近些年崛起的日系品牌NDK晶振中的MHZ晶体单元中，最小的贴片晶振封装1.2*1.0*0.25mm，尽管厚度与京瓷而论，厚度竞争只有0.05mm，但正是行业中这争相夺毫的竟争，才会带来让人意想不到的进步。
晶体行业因年销量NO1而名声大震的爱普生晶振公司MHZ晶体单元中最小体积也有1.6*1.2*0.35mm；KHZ晶体单元最小封装尺寸达到1.6*1.0*0.5mm。
为了能够满足超轻薄化电子产品给我们带来的便捷式与未来式，现在在很多的电子产品，包括已经肉眼无法识别的晶振，体积都控制到让人叹为惊止的地步。对于晶体而言，进一步的对SMD晶振的体积进行改小，无疑是扔给晶振技术人员又一大难题，同时也考验了机器的生产性。晶振并不是原材料，当属于部件，当然晶振的合成需要内部芯片与封盖而组成，因此小型化的贴片石英晶振在生产过程中是相当困难的，既要保证产品的稳定性之时，还要保证小型化的封装。
在晶体世界最开始，大型化的贴片晶振，当然，我们不应该首先提及到贴片晶振，因为我们要知道插件晶振才是晶振界的鼻祖，而现今我们所见的贴片晶振，都由圆柱晶振演变而来。这一演变的因素无不关乎于：1，节约主板空间大小；2，节约制作时间，可自主贴片机SMD。人类永远都是在对比的环境中一步一步前进，节约时间的可自主SMD的贴片晶振已然不能全方面的满足人类的需求了。
