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HR芯动力驱动瑞萨跻身全球前三半导体巨头
HR芯动力驱动瑞萨跻身全球前三半导体巨头
当前,半导体市场呈现出一种群雄逐鹿的竞争格局.众多国际知名企业如英特尔,三星,台积电等,凭借着强大的技术研发实力,广泛的市场渠道以及雄厚的资金支持,在市场中占据着重要地位.同时,随着科技的不断进步,新兴的半导体企业也如雨后春笋般涌现,它们凭借着创新的技术和独特的市场定位,在市场中分得一杯羹.在这样的环境下,瑞萨要想脱颖而出,跻身全球前三,面临着诸多挑战.市场需求的快速变化是瑞萨面临的一大挑战.随着5G,人工智能,物联网等新兴技术的飞速发展,半导体市场的需求也在不断演变.这些新兴技术对半导体的性能,功耗,尺寸等方面提出了更高的要求.例如,在5G通信设备晶振领域,需要高性能,低延迟的半导体来支持高速数据传输;在人工智能领域,对具备强大计算能力和高效数据处理能力的半导体需求旺盛.瑞萨必须紧密关注市场动态,及时调整产品研发方向,以满足不断变化的市场需求.技术的快速迭代也是瑞萨必须面对的难题.半导体行业是一个技术密集型行业,技术的更新换代速度极快.从早期的硅基半导体到如今的第三代半导体,如碳化硅(SiC),氮化镓(GaN)等,每一次技术的突破都可能引发市场格局的重大变化.瑞萨在碳化硅功率半导体领域的布局就遭遇了挫折,这反映出其在技术转型过程中面临的困难.为了保持技术领先地位,瑞萨需要不断加大研发投入,吸引和培养顶尖的技术人才,加强与科研机构和高校的合作,以加快技术创新的步伐.人才短缺也是瑞萨实现目标道路上的一大阻碍.半导体行业的发展离不开高素质的人才,无论是芯片设计,制造还是测试等环节,都需要专业的技术人才.然而,当前全球半导体人才市场都面临着供不应求的局面.一方面,半导体行业的快速发展使得对人才的需求急剧增加;另一方面,培养一名合格的半导体专业人才需要较长的时间和较高的成本.瑞萨需要制定完善的人才战略,包括提供具有竞争力的薪酬福利,良好的职业发展空间,舒适的工作环境等,以吸引和留住优秀的人才.
人力资源:战略变革的核心驱动力
在企业发展的宏大蓝图中,人力资源始终占据着核心地位,是推动企业战略变革与目标实现的关键力量.正如管理学大师彼得德鲁克所言:"企业只有一项真正的资源:人.管理就是充分开发人力资源以做好工作."这深刻地揭示了人才对于企业的重要性.人才是企业创新的源泉.在科技飞速发展的今天,创新能力已成为企业在市场竞争中脱颖而出的关键因素.而创新的实现,离不开高素质,富有创造力的人才.以苹果公司为例,其之所以能够在智能手机领域取得巨大成功,推出一系列具有划时代意义的产品,正是得益于乔布斯等一批顶尖人才的创新理念和卓越智慧.他们不断突破传统思维的束缚,勇于尝试新技术,新设计,为苹果产品赋予了独特的魅力和竞争优势.人才也是企业高效运营的保障.企业的各项业务活动,从产品研发,生产制造到市场营销,客户服务,都需要专业人才的协同合作.一个高效的团队,能够合理分工,密切配合,充分发挥各自的优势,从而提高企业的运营效率和经济效益.例如,丰田汽车通过实施精益生产管理模式,培养了一批具备高度责任感和专业技能的员工.他们能够在生产过程中及时发现问题,解决问题,实现了生产流程的优化和成本的降低,使丰田汽车在全球汽车市场中占据了重要地位.对于瑞萨进口晶振而言,要实现成为全球三大嵌入式半导体解决方案供应商的目标,人力资源的支持更是不可或缺.在半导体行业,技术创新和产品研发是核心竞争力,而这一切都依赖于优秀的人才.从芯片设计工程师到制造工艺专家,从市场营销人才到项目管理人才,每一个岗位都至关重要.只有拥有一支高素质,富有创新精神和团队合作意识的人才队伍,瑞萨才能在激烈的市场竞争中不断推出创新产品,满足客户需求,提升市场份额.
(一)前瞻性人才规划与吸引
为了实现成为全球三大嵌入式半导体解决方案供应商的目标,瑞萨深入分析自身业务对人才的需求,制定了具有前瞻性的人才规划.在芯片设计领域,随着芯片集成度的不断提高和功能的日益复杂,需要具备深厚专业知识和丰富经验的高端芯片设计人才.这些人才不仅要精通数字电路,模拟电路等基础知识,还要掌握先进的芯片设计工具和技术,如人工智能辅助设计,3D芯片设计等.在市场与销售方面,随着瑞萨业务的全球化拓展,需要具备国际视野和跨文化沟通能力的专业人才,他们能够深入了解不同地区的市场需求和竞争态势,制定精准的市场策略,拓展销售渠道,提升瑞萨产品的市场占有率.在雇主品牌建设方面,瑞萨积极展示其作为行业领先企业的实力和魅力.通过参加各类行业展会,举办技术研讨会等活动,向外界展示其先进的技术研发成果,创新的产品解决方案以及良好的企业发展前景.在2024年的国际半导体展上,瑞萨展示了其最新研发的高性能微控制器和先进的汽车电子解决方案,吸引了众多行业专家和潜在人才的关注.同时,瑞萨注重企业文化的传播,强调其"创新,合作,责任"的价值观,以及为员工提供广阔发展空间和良好工作环境的理念.通过企业官网,社交媒体等渠道,分享员工的工作生活点滴和职业发展故事,让潜在人才更好地了解瑞萨的企业文化和工作氛围.校园招聘也是瑞萨吸引人才的重要渠道之一.瑞萨与国内外多所知名高校建立了长期稳定的合作关系,开展校园宣讲会,招聘会,实习项目等活动.在校园宣讲会上,瑞萨的高管和技术专家亲自向学生介绍公司的发展历程,业务领域,技术创新成果以及人才发展战略,激发学生对瑞萨的兴趣和向往.同时,瑞萨还为学生提供实习机会,让他们在实际工作中了解公司的业务和文化,提高自己的专业技能和实践能力.通过实习项目,瑞萨不仅能够选拔优秀的潜在人才,还能够为学生提供职业发展指导和培训,帮助他们更好地适应未来的工作.对于高端人才引进,瑞萨不惜重金,通过猎头公司,行业推荐等方式,积极寻找行业内的顶尖人才.这些高端人才往往在技术研发,市场拓展,企业管理等方面具有丰富的经验和卓越的能力,能够为瑞萨带来新的技术,理念和市场资源.瑞萨为高端人才提供具有竞争力的薪酬待遇,广阔的发展空间和良好的工作环境,吸引他们加入瑞萨.例如,瑞萨为一位从竞争对手公司引入的高端芯片设计人才提供了百万年薪,股权期权激励以及独立的研发团队和项目资源,让他能够充分发挥自己的才能,为瑞萨的技术创新做出贡献.
(二)全方位人才培养与发展
为了提升员工的专业技能和综合素质,瑞萨构建了分层分类的培训体系.针对新入职员工,瑞萨提供全面的入职培训,包括公司文化,规章制度,业务流程,职业素养等方面的内容,帮助他们快速了解公司,适应工作环境.在入职培训中,新员工将接受为期一周的集中培训,通过课堂讲授,案例分析,团队拓展等方式,深入了解瑞萨的企业文化和价值观,掌握基本的工作技能和方法.对于有一定工作经验的员工,瑞萨根据他们的岗位需求和职业发展规划,提供技术,管理,领导力等方面的专业培训课程.在技术培训方面,瑞萨邀请行业内的专家和技术骨干,为员工提供最新的技术知识和技能培训,如芯片设计技术,制造工艺,测试设备技术等.在管理培训方面,瑞萨提供项目管理,团队管理,领导力发展等课程,帮助员工提升管理能力和领导水平.在领导力培训方面,瑞萨为中高层管理人员提供高级领导力课程,包括战略规划,决策分析,变革管理等内容,培养他们的战略思维和领导能力.瑞萨还积极支持员工获取专业认证,提升自身的竞争力.公司为员工提供相关的培训资源和考试费用补贴,鼓励他们参加各类行业认可的专业认证考试.例如,对于从事芯片设计的员工,瑞萨鼓励他们考取集成电路设计工程师认证;对于从事质量管理的员工,支持他们考取六西格玛黑带认证.通过获取专业认证,员工不仅能够提升自己的专业技能和知识水平,还能够为公司赢得更多的业务机会和客户信任.
(三)以激励保留人才,稳固"芯"团队
设计全面的薪酬福利体系是瑞萨留住人才的重要手段之一.瑞萨的薪酬福利体系包括基本工资,绩效奖金,股权激励等多个方面.基本工资根据员工的岗位,技能和经验等因素确定,确保员工的基本生活需求得到满足.绩效奖金则与员工的工作表现和业绩挂钩,激励员工努力工作,提高工作绩效.股权激励是瑞萨为了吸引和留住核心人才而推出的一项长期激励措施,通过向员工授予股票期权或限制性股票,让员工分享公司的发展成果,增强员工的归属感和忠诚度.除了薪酬福利,瑞萨还建立了多元化的激励机制,认可和奖励员工的贡献.在项目激励方面,对于完成重要项目的团队和个人,瑞萨给予丰厚的项目奖金和荣誉表彰,激励员工积极参与项目工作,提高项目的完成质量和效率.在创新激励方面,瑞萨鼓励员工提出创新的想法和建议,对于具有创新性和可行性的项目,给予专项的研发资金支持和创新奖励,激发员工的创新热情和创造力.在团队合作激励方面,瑞萨注重团队合作的重要性,对于团队合作表现优秀的团队,给予团队建设经费和团队荣誉表彰,促进团队成员之间的协作和沟通.在瑞萨,一位芯片设计工程师带领团队成功研发出一款高性能的芯片,为公司带来了显著的市场竞争优势.公司不仅给予他高额的项目奖金,还为他提供了晋升机会和股权激励,让他感受到公司对他的认可和重视.这种激励机制不仅能够激发员工的工作积极性和创造力,还能够增强员工的归属感和忠诚度,稳固瑞萨的人才团队.
优化组织架构,提升"芯"效能
(一)架构调整,适应变革
为了更好地适应业务发展和市场变化,瑞萨对组织架构进行了一系列调整.在业务发展过程中,瑞萨的业务范围不断拓展,从传统的半导体芯片业务逐渐向汽车电子,物联网,工业控制等多个领域延伸.为了更好地管理这些多元化的业务,瑞萨将原来以产品为中心的组织架构调整为以业务领域为中心的事业部制架构.成立了汽车设备晶振电子解决方案事业部,产业解决方案事业部,通用解决方案事业部等,每个事业部都拥有独立的研发,生产,销售和市场团队,能够更加专注于各自领域的业务发展,快速响应市场需求.跨部门项目团队的建立也是瑞萨组织架构调整的重要举措之一.随着半导体技术的不断发展,产品的研发和创新越来越需要多个部门的协同合作.为了打破部门壁垒,促进协同创新,瑞萨成立了多个跨部门项目团队,这些团队由来自不同部门的专业人员组成,共同负责特定项目的研发和实施.在研发一款新型汽车芯片时,瑞萨组建了一个由芯片设计工程师,汽车电子专家,测试工程师,市场营销人员等组成的跨部门项目团队.团队成员们紧密合作,从芯片的设计,开发,测试到市场推广,每个环节都充分发挥各自的专业优势,实现了信息的快速流通和资源的优化配置.通过这种协同创新的方式,该项目不仅提前完成了研发任务,还成功推出了一款具有高性能,高可靠性的汽车芯片,赢得了市场的广泛认可.在跨部门项目团队的运作过程中,瑞萨注重建立有效的沟通机制和协作流程.定期召开项目会议,让团队成员们及时分享项目进展情况和遇到的问题;建立项目管理平台,方便团队成员们在线协作和沟通;制定明确的项目目标和分工,确保每个成员都清楚自己的职责和任务.通过这些措施,跨部门项目团队的协作效率得到了显著提高,为瑞萨的技术创新和产品研发提供了有力支持.
(二)流程再造,提高效率
为了提高人力资源管理的效率,瑞萨对招聘,培训,绩效管理等流程进行了全面优化.在招聘流程方面,瑞萨借助信息化工具,实现了招聘流程的自动化和智能化.通过使用招聘管理系统,瑞萨可以快速发布招聘信息,接收和筛选简历,安排面试等.该系统还可以根据预设的筛选条件,自动筛选出符合要求的简历,大大节省了招聘人员的时间和精力.同时,瑞萨还利用大数据分析技术,对招聘数据进行深入分析,了解招聘渠道的效果,候选人的来源和特点等,从而优化招聘策略,提高招聘质量.培训流程的优化也是瑞萨人力资源管理的重点之一.瑞萨建立了在线学习平台,为员工提供丰富的培训课程和学习资源.员工可以根据自己的需求和兴趣,随时随地选择适合自己的课程进行学习.在线学习平台还具有互动功能,员工可以在学习过程中与其他学员进行交流和讨论,提高学习效果.此外,瑞萨还采用了虚拟现实(VR),增强现实(AR)等先进技术,为员工提供更加生动,直观的培训体验.在培训芯片制造工艺时,瑞萨利用VR技术,让员工身临其境地感受芯片制造的全过程,加深对工艺的理解和掌握.绩效管理流程的优化则更加注重员工的发展和激励.瑞萨引入了平衡计分卡(BSC)和关键绩效指标(KPI)等管理工具,将企业的战略目标分解为具体的绩效指标,明确每个员工的工作目标和责任.同时,瑞萨还建立了定期的绩效评估和反馈机制,及时了解员工的工作表现和需求,为员工提供针对性的培训和发展机会.在绩效评估过程中,瑞萨不仅关注员工的工作成果,还注重员工的工作态度,团队合作能力等方面的表现,全面评价员工的绩效.对于表现优秀的员工,瑞萨给予及时的奖励和表彰,激励员工不断提高工作绩效.通过信息化工具的应用,瑞萨实现了人力资源管理流程的数字化和信息化.人力资源管理系统的使用,使得员工信息的管理,薪酬福利的计算,考勤管理等工作变得更加便捷和高效.该系统还可以生成各种报表和数据分析,为企业的人力资源决策提供有力支持.在薪酬福利管理方面,人力资源管理系统可以根据员工的绩效,岗位等级等因素,自动计算员工的薪酬和福利,避免了人工计算可能出现的错误.同时,该系统还可以实时更新薪酬福利政策,确保员工能够及时了解自己的权益和待遇.在瑞萨,一位人力资源经理通过使用人力资源管理系统,成功优化了招聘流程.以往,招聘一个岗位需要花费大量的时间和精力,从发布招聘信息到最终录用,整个过程可能需要数月时间.而现在,通过招聘管理系统,他可以在一天内发布招聘信息,一周内完成简历筛选和面试安排,大大缩短了招聘周期.同时,系统还提供了丰富的数据分析功能,帮助他了解招聘渠道的效果和候选人的特点,从而优化招聘策略,提高招聘质量.
(一)文化整合,协同共进
在瑞萨的发展历程中,一系列的战略性收购为其商业版图的迅速扩张奠定了基础,但同时也带来了一个严峻的挑战——文化融合.每一次收购,都意味着瑞萨要接纳来自不同国家和地区的员工,这些员工背后是各自独特的组织文化.如何将这些多元的文化元素与瑞萨自身的企业文化完美融合,成为了人力资源部门面临的一项艰巨任务.为了应对这一挑战,瑞萨的人力资源部积极采取行动,推动文化融合.他们深知,文化融合并非一蹴而就,而是一个长期而复杂的过程,需要精心策划和持续努力.开展文化交流活动是人力资源部推动文化融合的重要举措之一.通过组织跨国界的团队建设活动,瑞萨让来自不同文化背景的员工有机会相互了解,增进信任.在一次全球团队建设活动中,瑞萨邀请了来自日本,美国,欧洲等多个国家和地区的员工参加.活动中,员工们通过各种团队合作游戏和文化交流环节,深入了解了彼此的文化习俗和工作方式.他们一起分享美食,讲述家乡的故事,在轻松愉快的氛围中建立了深厚的友谊.这些交流活动不仅打破了文化隔阂,还促进了员工之间的合作与创新.制定统一的价值观也是文化融合的关键步骤.瑞萨明确了"创新,合作,责任"的核心价值观,并通过培训,宣传等方式,让这些价值观深入人心.在新员工入职培训中,瑞萨专门安排了价值观培训课程,通过案例分析,小组讨论等方式,让新员工深刻理解公司的价值观.同时,瑞萨还在公司内部的宣传栏,网站,社交媒体等平台上,广泛宣传公司的价值观,营造了浓厚的文化氛围.通过这些努力,瑞萨的员工逐渐形成了共同的价值取向,增强了对公司的认同感和归属感.
(二)营造包容环境,激发创新
一个多元,平等,包容的工作环境对于企业的创新发展至关重要.在这样的环境中,员工能够充分发挥自己的潜力,积极分享不同的观点和经验,从而激发创新思维,为企业的发展注入新的活力.瑞萨深知这一点,因此致力于营造这样一个包容的工作环境.在瑞萨,员工来自不同的国家,种族,性别和文化背景,他们的年龄,教育程度,工作经验等也各不相同.瑞萨尊重每一位员工的个性和差异,鼓励他们在工作中展现真实的自己.为了营造包容的环境,瑞萨采取了一系列措施.制定明确的多元化和包容性政策,确保所有员工都能了解和遵守这些政策.在招聘和晋升过程中,瑞萨坚持公平公正的原则,不受到性别,种族,年龄等因素的影响,鼓励多元化的团队构成.同时,瑞萨还为员工提供支持和资源,让他们感到被尊重和包容.例如,瑞萨晶振公司为员工提供灵活的工作安排,满足他们在工作和生活之间的平衡需求;提供心理健康支持,帮助员工应对工作和生活中的压力.瑞萨还积极鼓励开放沟通,营造开放的沟通氛围.在公司内部,员工可以自由地表达自己的想法和建议,无论是对工作的改进意见,还是对公司发展的看法,都能得到充分的重视.瑞萨定期组织员工座谈会,意见征集活动等,让员工有机会与管理层直接沟通,分享自己的经验和见解.通过这些沟通渠道,瑞萨不仅能够及时了解员工的需求和想法,还能够促进团队之间的理解和合作,激发创新思维.在一次产品研发项目中,来自不同部门的员工组成了一个跨部门团队.团队成员们来自不同的文化背景,拥有不同的专业知识和技能.在项目讨论中,他们充分发挥各自的优势,积极分享自己的观点和经验.一位来自日本的工程师提出了一种新的设计思路,一位来自美国的市场专家则从市场需求的角度提出了宝贵的建议.通过团队成员之间的相互启发和合作,他们最终成功研发出了一款具有创新性的产品,赢得了市场的青睐.在瑞萨,包容的工作环境已经成为了一种文化,深深地融入到了企业的各个方面.这种文化不仅吸引了来自世界各地的优秀人才,还激发了员工的创新热情和创造力,为瑞萨实现成为全球三大嵌入式半导体解决方案供应商的目标提供了强大的动力.
数据驱动决策,引领"芯"方向
(一)搭建人力资源数据分析平台
在数字化时代,数据已成为企业决策的重要依据.瑞萨认识到这一点,积极搭建人力资源数据分析平台,以实现人力资源管理的精细化和科学化.该平台整合了来自招聘,培训,绩效管理,员工满意度调查等多个渠道的数据,形成了一个全面,准确的人才数据中心.通过与各大招聘网站和社交媒体平台的合作,瑞萨的人力资源数据分析平台能够实时获取最新的人才招聘信息,包括候选人的简历,求职意向,面试评价等.在培训方面,平台记录了员工参加培训的课程内容,培训时长,考核成绩等信息,为评估培训效果提供了数据支持.绩效管理模块则收集了员工的绩效目标,实际绩效表现,上级评价等数据,帮助企业全面了解员工的工作情况.员工满意度调查数据也被纳入平台,包括员工对工作环境,薪酬福利,职业发展等方面的满意度评价,以及他们提出的意见和建议.借助先进的数据挖掘和分析技术,瑞萨能够对这些海量的人才数据进行深入分析,挖掘其中的潜在价值.利用机器学习算法,瑞萨可以对候选人的简历进行自动筛选和匹配,提高招聘效率和准确性.通过对培训数据的分析,瑞萨能够了解不同培训课程的效果,找出培训中的不足之处,为优化培训内容和方法提供依据.在绩效管理方面,数据分析可以帮助瑞萨识别出高绩效员工和需要改进的员工,为制定个性化的发展计划提供支持.
(二)数据洞察,精准施策
通过对人才数据的深入分析,瑞萨能够洞察人才战略的实施效果,评估培训的成效,了解员工满意度的状况,并据此提出针对性的改进措施.在人才战略评估方面,瑞萨通过分析招聘数据,了解人才的来源渠道,招聘周期,招聘成本等信息,评估人才招聘策略的有效性.如果发现某个招聘渠道的效果不佳,瑞萨会及时调整招聘策略,加大对其他更有效的渠道的投入.通过分析员工的离职数据,瑞萨能够了解员工离职的原因和趋势,评估人才留存策略的效果.如果发现某个部门的员工离职率较高,瑞萨会深入调查原因,采取相应的措施来留住人才,如改善工作环境,提供更多的发展机会等.培训效果评估也是瑞萨人力资源数据分析的重要内容之一.瑞萨通过对比员工培训前后的绩效表现,技能水平等数据,评估培训对员工能力提升的影响.通过问卷调查和员工反馈,瑞萨了解员工对培训内容,培训方式的满意度,找出培训中存在的问题.根据评估结果,瑞萨会优化培训计划,调整培训内容和方式,提高培训的质量和效果.员工满意度调查数据为瑞萨了解员工的需求和期望提供了重要依据.瑞萨通过分析员工满意度调查数据,找出员工满意度较低的方面,如薪酬福利,职业发展,工作环境等,并制定相应的改进措施.如果员工对薪酬福利不满意,瑞萨会进行市场调研,了解同行业的薪酬水平,调整薪酬结构,提高员工的薪酬待遇.如果员工对职业发展机会不满意,瑞萨会制定更加完善的职业发展规划,为员工提供更多的晋升机会和培训资源.在一次员工满意度调查中,数据分析显示员工对工作压力和工作与生活平衡的问题较为关注.瑞萨根据这一数据洞察,采取了一系列措施来减轻员工的工作压力,提高工作与生活的平衡度.推行弹性工作制度,允许员工在一定范围内自由安排工作时间;加强团队建设活动,缓解员工的工作压力;提供心理健康咨询服务,帮助员工应对工作和生活中的挑战.这些措施得到了员工的广泛认可,有效提高了员工的满意度和忠诚度.
HR芯动力驱动瑞萨跻身全球前三半导体巨头
| XLH736004.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 4 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH526125.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC52 | XO (Standard) | 125 MHz | HCMOS | 2.5V | ±25ppm |
| XLH736096.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 96 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536075.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 75 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536003.072000I | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 3.072 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH736066.666000I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 66.666 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH736250.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 250 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH53V010.000000I | Renesas振荡器 | FVXO-HC53 | VCXO | 10 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XUL535156.250JS6I8 | Renesas振荡器 | XUL | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm |
| XUL535150.000000I | Renesas振荡器 | XUL | XO (Standard) | 150 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm |
| XLL736060.000000I | Renesas振荡器 | FXO-LC73 | XO (Standard) | 60 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm |
| XLP736A00.000000I | Renesas振荡器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 1 GHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XUL536125.000JS6I | Renesas振荡器 | XUL | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH530020.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 20 MHz | HCMOS | 3.3V | ±100ppm |
| XLH736024.576000I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 24.576 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH730033.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 33 MHz | HCMOS | 3.3V | ±100ppm |
| XLH536024.576000I | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 24.576 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536003.686400I | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 3.6864 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH726100.000000I | Renesas振荡器 | FXO-HC72 | XO (Standard) | 100 MHz | HCMOS | 2.5V | ±25ppm |
| XLH73V027.000000I | Renesas振荡器 | FVXO-HC73 | VCXO | 27 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XLL726238.000000I | Renesas振荡器 | XLL | XO (Standard) | 238 MHz | LVDS | 2.5V | ±25ppm |
| XLL735100.000000I | Renesas振荡器 | FXO-LC73 | XO (Standard) | 100 MHz | LVDS | 3.3V | ±50ppm |
| XLP736100.000000I | Renesas振荡器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 100 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XLL736050.000000I | Renesas振荡器 | FXO-LC73 | XO (Standard) | 50 MHz | LVDS | 3.3V | ±25ppm |
| XLP726200.000000I | Renesas振荡器 | FXO-PC72 | XO (Standard) | 200 MHz | LVPECL | 2.5V | ±25ppm |
| XLP73V153.600000I | Renesas振荡器 | FVXO-PC73 | VCXO | 153.6 MHz | LVPECL | 3.3V | - |
| XUH536156.250JS4I | Renesas振荡器 | XUH | XO (Standard) | 156.25 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XUP736150.000JU6I | Renesas振荡器 | XUP | XO (Standard) | 150 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XUP736125.000JU6I | Renesas振荡器 | XUP | XO (Standard) | 125 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XFC236156.250000I | Renesas振荡器 | XFC | XO (Standard) | 156.25 MHz | CML | 3.3V | ±25ppm |
| XFP236625.000000I | Renesas振荡器 | XFP | XO (Standard) | 625 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XFP236312.500000I | Renesas振荡器 | XFP | XO (Standard) | 312.5 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XLL525212.500000I | Renesas振荡器 | XL | XO (Standard) | 212.5 MHz | LVDS | 2.5V | ±50ppm |
| XFP536625.000000I | Renesas振荡器 | XF | XO (Standard) | 625 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XFN516100.000000I | Renesas振荡器 | XF | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 1.8V | ±25ppm |
| XFL526125.000000I | Renesas振荡器 | XF | XO (Standard) | 125 MHz | LVDS | 2.5V | ±25ppm |
| XTP332156.250000I | Renesas振荡器 | XT | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVPECL | 3.3V | ±3ppm |
| XTL312625.000000I | Renesas振荡器 | XT | XO (Standard) | 625 MHz | LVDS | 1.8V | ±3ppm |
| XTN312100.000000I | Renesas振荡器 | XT | XO (Standard) | 100 MHz | HCSL | 1.8V | ±3ppm |
| XLH335050.000000K | Renesas振荡器 | XL | XO (Standard) | 50 MHz | HCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XLH738042.800000X | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 42.8 MHz | HCMOS | 3.3V | ±20ppm |
| XLH736003.579545I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 3.579545 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH736045.158400I | Renesas振荡器 | FXO-HC73 | XO (Standard) | 45.1584 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH536014.745600I | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 14.7456 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH538027.120000X | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 27.12 MHz | HCMOS | 3.3V | ±20ppm |
| XLH536168.960000I | Renesas振荡器 | FXO-HC53 | XO (Standard) | 168.96 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLL330120.000000X | Renesas振荡器 | XL | XO (Standard) | 120 MHz | LVDS | 3.3V | ±100ppm |
| XLH73V073.728000I | Renesas振荡器 | FVXO-HC73 | VCXO | 73.728 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XLH73V074.250000I | Renesas振荡器 | FVXO-HC73 | VCXO | 74.25 MHz | HCMOS | 3.3V | - |
| XAH335025.000000K | Renesas振荡器 | XAH | XO (Standard) | 25 MHz | LVCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XAH335030.000000K | Renesas振荡器 | XAH | XO (Standard) | 30 MHz | LVCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XLH336156.250JX4I | Renesas振荡器 | XLH | XO (Standard) | 156.25 MHz | HCMOS | 3.3V | ±25ppm |
| XLH335001.024000I | Renesas振荡器 | XL | XO (Standard) | 1.024 MHz | HCMOS | 3.3V | ±50ppm |
| XLL325040.000000I | Renesas振荡器 | XL | XO (Standard) | 40 MHz | LVDS | 2.5V | ±50ppm |
| XLL530108.000000I | Renesas振荡器 | XL | XO (Standard) | 108 MHz | LVDS | 3.3V | ±100ppm |
| XLL338C50.000000X | Renesas振荡器 | XL | XO (Standard) | 1.25 GHz | LVDS | 3.3V | ±100ppm |
| XLP735125.000000I | Renesas振荡器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 125 MHz | LVPECL | 3.3V | ±50ppm |
| XLP736080.000000I | Renesas振荡器 | FXO-PC73 | XO (Standard) | 80 MHz | LVPECL | 3.3V | ±25ppm |
| XLL726156.250000I | Renesas振荡器 | FXO-LC72 | XO (Standard) | 156.25 MHz | LVDS | 2.5V | ±25ppm |
| XLL73V148.351648I | Renesas振荡器 | FVXO-LC73 | VCXO | 148.351648 MHz | LVDS | 3.3V | - |
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