Fortiming Corporation

来源：金洛鑫浏览：- 发布日期：2023-09-05 13:44:20【大中小】

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Fortiming Corporation的业务是为我们的客户提供全面的优质石英频率控制产品，并为我们的支持者提供频率控制市场的最新信息。我们的目标是通过为我们的客户、员工和供应商提供无与伦比的客户服务和坚定不移的长期承诺来稳步发展。

Fortiming公司提供最先进的高质量产品、工程支持和有竞争力的价格。我们的石英频率控制设备系列包括石英晶体、晶体时钟振荡器、TCXO、OCXO、VCXO和晶体滤波器。这些器件提供多种引脚和SMD设计。我们致力于为您提供您所能找到的最好的服务，这是我们所知道的赢得您的信任并建立持久关系的最佳方式。

4TIMING.COM收集和组织与频率控制和时间管理应用相关的主题的最新信息。它涵盖了新产品开发，新应用，新制造技术，以及世界各地的最新业务发展。我们致力于为您提供您所能找到的最准确的信息。

我们与两家亚洲制造企业建立了战略合作伙伴关系，进行交叉投资，以分享制造专业知识、先进技术和低成本批量生产。工程设计、产品规格和物流支持在我们位于马萨诸塞州万宝路的公司办公室进行，而批量生产则在我们位于亚洲的附属工厂进行。这些制造设施通过ISO认证，提供最新的自动化加工技术和最先进的设备。

我们提供的信息来源广泛。这些来源包括来自工业贸易杂志、技术期刊、研讨会和会议的文章、会议录和论文；公共和私人数据库；报纸文章、产品资料、销售手册和产品供应商的广告；财务报告，10-K报表，目录和其他金融研究和数据库。

通孔和SMD封装中的标准微处理器晶体；高稳定性和宽拉伸性定制晶体；音叉千赫范围晶体和标准手表晶体；COTS晶体符合MIL-PRF-3098H (QPL晶体)的要求。

时钟振荡器:HCMOS/TTL兼容输出，采用7×5毫米SMD、5×3.2毫米SMD、3.2×2.5毫米SMD、2.5×2.0毫米SMD、14引脚DIP和半尺寸封装；PECL输出采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD和14引脚DIP封装；LVDS输出采用7x5mm SMD、5x3.2mm封装；HCSL输出采用7x5mm SMD封装；提供宽频率范围、高稳定性、低抖动和工业温度范围。

TCXOs:真正弦波、削波正弦波和HCMOS/TTL兼容输出；提供14引脚DIL鸥翼贴片、11.4x9.6mm贴片、7x5mm贴片、5x3.2mm贴片、3.2x2.5mm贴片、2.5x2.0m贴片和14引脚DIP封装；高频和宽温度范围内的紧密稳定性。

OCXOs:标准低成本AT切割OCXOs高稳定性SC切OCXOs正弦波或HCMOS/TTL兼容输出。

VCXOs:正弦波和HCMOS/TTL兼容输出，采用7x5mm SMD、5x3.2mm SMD、14x9mm SMD、14引脚DIP和半尺寸封装；低压PECL输出采用7x 5毫米贴片和14x 9毫米贴片封装；可提供紧密的稳定性，宽拉力和宽频率范围。

晶体滤波器:超高频移动无线电应用和信道间隔应用的标准低成本MCFs具有50欧姆输入/输出阻抗的定制多极晶体滤波器；提供小型通孔、成型引脚SMD和7x5 mm SMD封装。

SAW滤波器:标准低成本声表面波滤波器，用于宽带无线电系统、CATV和信道间隔应用；提供微型通孔和SMD封装。

谐振器:小型SMD和Dip封装的标准低成本陶瓷谐振器。

DROs:工业标准封装的自由振荡和锁相DROs。

Fortiming分两个阶段实施RoHS(无铅)计划。下面列出了这两个阶段的详细信息。

第一阶段:

SMD和通孔元件和组件:能够承受260°C无铅回流焊，如下所示。内部PCB、组件、焊料和终端可能含有Pb。外部包装和终端可能含有

1.SMD元件和组件回流方法

红外线/对流回流(根据IPC/JEDEC J-STD-020):

-最大3°C/秒的平均上升速率

-从150℃预热到200℃，60到180秒

-保持回流温度217°C以上的时间为60至150秒

-目标峰值温度为250°C+0/-5°C，持续20至40秒

-最大峰值温度为260°C，持续时间最长为10秒

-最大6癈/秒的平均下降速率

-从25°C到最高温度的时间，最多8分钟(一次)

手动回流焊

-目标峰值温度为250°C+0/-5°C，持续5至10秒

-最大峰值温度为260°C，持续时间最长为10秒

2.通孔元件和组件回流方法

波峰焊(电路板背面焊料槽回流)

-从150℃预热到200℃，60到180秒

-最高峰值温度为260°C，最长持续10秒钟(一次)

手动回流焊

-目标峰值温度为250°C+0/-5°C，持续5至10秒

-最大峰值温度为260°C，持续时间最长为10秒

第二阶段:

SMD和通孔元件和组件:能够承受以下无铅260°C回流焊。内部PCB、元件、焊料和终端都是无铅的。外部封装和终端是无铅的。该器件符合RoHS标准。

1.SMD元件和组件回流方法

红外线/对流回流(根据IPC/JEDEC J-STD-020):

-最大3°C/秒的平均上升速率

-从150℃预热到200℃，60到180秒

-保持回流温度217°C以上的时间为60至150秒

-目标峰值温度为250°C+0/-5°C，持续20至40秒

-最大峰值温度为260°C，持续时间最长为10秒

-最大6癈/秒的平均下降速率

-从25°C到最高温度的时间，最多8分钟(一次)

手动回流焊

-目标峰值温度为250°C+0/-5°C，持续5至10秒

-最大峰值温度为260°C，持续时间最长为10秒

2.通孔元件和组件回流方法

波峰焊(电路板背面焊料槽回流)

-从150℃预热到200℃，60到180秒

-最高峰值温度为260°C，最长持续10秒钟(一次)

手动回流焊

-目标峰值温度为250°C+0/-5°C，持续5至10秒

-最大峰值温度为260°C，持续时间最长为10秒

Fortiming晶振有一个无铅标签的方法来包装所有的无铅产品。如果客户需要，最低层的运输容器会将产品标识为无铅产品。所有Fortiming RoHS兼容产品都向后兼容早期的低温回流焊曲线。

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