Microchip汽车连接新变革Microchip与AVIVA的ASA-ML互操作性突破
Microchip汽车连接新变革Microchip与AVIVA的ASA-ML互操作性突破
在科技飞速发展的今天,汽车行业正经历着一场深刻的变革.从传统的机械驱动向智能化,网联化转变,汽车连接领域也随之迎来了从专有连接方案向开放标准的重大转型.曾经,汽车中的串行器/解串器(SerDes)方案大多是专有的,不同厂商的组件难以相互兼容.这就好比不同品牌的拼图碎片,即使看起来相似,却无法拼凑在一起.这种专有方案虽然在一定时期内满足了汽车制造商的特定需求,但随着汽车智能化程度的不断提高,其局限性日益凸显.高级驾驶辅助系统(ADAS)和车载信息娱乐(IVI)应用的快速增长,对汽车连接的带宽,可扩展性和互操作性提出了更高要求.一辆配备ADASL2和L2+级自动驾驶功能的汽车,需要增加大量的摄像头和传感器.这些设备产生的数据量巨大,专有连接方案往往无法提供足够的带宽来传输这些数据,导致信息传输不畅,影响驾驶辅助系统的准确性和及时性.在这样的背景下,开放标准应运而生.汽车SerDes联盟及其首个开放标准ASAMotionLink(ASA-ML)成为行业变革的关键力量.ASA-ML提供了非对称高速通信标准,能够连接车载网络中日益增多的摄像头,传感器和显示器,为汽车连接领域带来了新的曙光.而Microchip晶振与AVIVALinks成功实现开创性的ASA-ML互操作性,更是这一变革浪潮中的标志性事件.它标志着汽车连接领域在向开放标准转变的道路上迈出了坚实的一步,为整个行业的发展注入了新的活力.
Microchip与AVIVALinks的合作成果令人瞩目.双方成功演示了多家厂商的ASA-ML芯片组可无缝互操作,这一成果为汽车提供了可扩展的高速连接能力.就像是搭建一座桥梁,以往不同厂商的芯片组之间存在着难以跨越的鸿沟,而如今这座由Microchip与AVIVALinks搭建的互操作之桥,让数据能够顺畅地在不同芯片组之间传输.在高级驾驶辅助系统中,车辆四周的摄像头需要将大量的图像数据传输给中央处理器进行分析处理,以实现自动泊车,车道偏离预警等功能.在以往专有连接方案下,不同品牌摄像头与处理器之间的连接往往困难重重,数据传输效率低下.而现在,基于Microchip与AVIVALinks实现的ASA-ML互操作性,来自不同厂商的摄像头和处理器,只要遵循ASA-ML标准,就能轻松实现连接,高效传输数据,大大提高了驾驶辅助系统的响应速度和准确性.这种多供应商互操作性验证,凸显了ASA-ML生态系统的可行性及其在汽车行业中日益重要的地位.它就像一把万能钥匙,打开了汽车连接领域多源供应的大门,让汽车设备晶振制造商在选择组件时有了更多的自由,不再被单一供应商所束缚.
ASA-ML标准解析
ASA-ML,即汽车串行解串器联盟运动链路(AutomotiveSerDesAllianceMotionLink),是汽车连接领域一项具有开创性意义的开放标准.它于2020年12月由汽车SerDes联盟发布,一经推出便受到了广泛关注.该标准支持最高16Gbps的非对称高速视频,控制和数据传输,这一特性使其在连接车载设备方面具有显著优势.在车载应用晶振网络中,不同设备对数据传输的需求差异很大.以摄像头和传感器为例,摄像头需要将大量的图像数据高速传输给处理单元,而传感器则只需传输少量的状态信息等控制数据.ASA-ML的非对称通信设计,就像是为不同需求的设备量身定制了专属通道.它能够为摄像头等设备提供高带宽的下行链路,确保图像数据能够快速,稳定地传输,同时为传感器等设备提供低带宽的上行链路,满足其基本的控制数据传输需求,有效避免了带宽资源的浪费.在ADAS应用中,高清摄像头需要实时传输大量的视频图像,为车辆的自动驾驶决策提供依据.ASA-ML标准的高带宽能力,可以轻松应对高清摄像头每秒数十帧的图像传输需求,使得车辆能够及时准确地识别道路状况,交通标志和其他车辆行人等信息,保障驾驶安全.在IVI应用方面,ASA-ML同样表现出色.随着车载信息娱乐系统的不断升级,车辆需要连接更多的显示屏,如中控大屏,后座娱乐屏等,这些显示屏不仅需要显示高清视频,还需要与车辆的其他系统进行数据交互.ASA-ML的非对称高速通信和可扩展性,能够满足多显示屏同时工作的需求,为乘客带来流畅,丰富的娱乐体验.
对汽车行业的积极影响
Microchip通用性晶振与AVIVALinks实现的ASA-ML互操作性,给汽车行业带来了多方面的积极影响.从供应链角度来看,它极大地降低了供应链风险.在以往专有连接方案下,汽车制造商往往依赖于单一供应商提供的特定组件,一旦该供应商出现生产问题,技术瓶颈或者商业变故,汽车制造商的生产计划就会受到严重影响.就像某知名汽车品牌曾因一家关键零部件供应商的工厂遭遇火灾,导致零部件供应中断,生产线被迫停工数周,造成了巨大的经济损失.而现在,基于ASA-ML互操作性的多供应商生态系统,汽车制造商可以从多家符合标准的供应商处采购芯片组等组件.当一家供应商出现问题时,能够迅速切换到其他供应商,确保生产的连续性,大大提高了供应链的弹性和稳定性.这种互操作性还通过竞争推动了成本下降.多家供应商参与市场竞争,为了赢得客户,它们会在价格,性能和服务等方面展开角逐.在芯片组市场,不同供应商为了吸引汽车制造商采用自己的ASA-ML芯片组,会不断优化生产工艺,降低生产成本,同时提高产品性能和质量.这使得汽车制造商在采购时拥有更多的议价权,能够以更低的价格获得优质的组件,从而降低整车的生产成本.据行业分析,随着ASA-ML互操作性的推广,相关汽车零部件成本有望在未来几年内下降10%-20%,这将为汽车制造商带来更大的利润空间,也使得消费者有可能以更实惠的价格购买到汽车.在技术集成方面,多厂商能力验证有望加速ASA-ML集成到即将推出的车辆平台中.对于汽车制造商来说,能够快速将先进的连接技术集成到车辆平台,意味着可以更快地推出具有竞争力的新产品.在环视,驾驶员监控和高分辨率显示等场景中,ASA-ML的应用将为汽车的智能化和安全性带来显著提升.通过多个摄像头的环视系统,车辆可以实时获取周围环境的全景图像,为驾驶员提供更全面的视野,减少盲区,提高驾驶安全性.驾驶员监控系统则可以通过摄像头实时监测驾驶员的状态,如疲劳,分心等,及时发出警报,避免事故发生.高分辨率显示系统则为乘客带来更清晰,逼真的视觉体验,提升了车内的科技感和舒适性.而这些功能的实现,都离不开ASA-ML互操作性所提供的高效数据传输支持. 对消费者的潜在好处
对于广大消费者而言,Microchip与AVIVALinks的ASA-ML互操作性也带来了诸多潜在好处.车辆的安全性得到了显著提升.随着ADAS系统中摄像头和传感器数量的增加以及数据传输效率的提高,车辆能够更准确,及时地感知周围环境信息.在紧急情况下,比如前方突然出现障碍物或者车辆有碰撞危险时,ADAS系统可以迅速做出反应,自动刹车或者避让,大大降低了事故发生的概率.根据相关研究数据显示,配备先进ADAS系统的车辆,事故发生率相比传统车辆降低了30%-40%,为消费者的行车安全提供了更可靠的保障.车辆的智能性也得到了提升,为消费者带来更便捷,舒适的使用体验.以智能互联功能为例,车辆可以通过高速稳定的连接与外界进行数据交互,实现实时导航,远程控制,在线娱乐等功能.消费者可以在出发前通过手机远程启动车辆,调节车内温度,在行驶过程中享受实时路况更新的精准导航服务,到达目的地后还能通过车辆的在线娱乐系统放松身心.车辆还可以通过与智能家居系统的连接,实现回家前提前打开灯光,空调等功能,让消费者感受到科技带来的便利.从成本角度来看,随着汽车行业成本的下降,消费者在购车和用车过程中也可能受益.一方面,整车生产成本的降低可能会导致汽车售价下降,让消费者能够以更低的价格购买到心仪的车型.另一方面,由于车辆的安全性和智能性提升,维修成本和保险费用也有可能降低.更安全的车辆意味着更低的事故风险,从而减少了维修和理赔的次数,保险公司也可能会因此降低保险费用.这对于消费者来说,无论是在购车还是后续的使用过程中,都能节省一笔不小的开支.ASA-ML互操作性凭借其高带宽,非对称通信和多供应商互操作性等优势,将在这一发展过程中发挥不可或缺的作用.它能够为自动驾驶系统提供高效的数据传输通道,确保传感器和摄像头采集到的海量数据能够及时,准确地传输到车辆的中央处理器,为车辆的自动驾驶决策提供有力支持.在面对复杂路况,如城市道路中的交叉路口,行人密集区域时,车辆需要依靠摄像头和传感器实时获取周围环境信息,通过ASA-ML互操作性实现的高速数据传输,车辆的自动驾驶系统可以迅速做出决策,如减速,避让等,保障行车安全.随着汽车智能化,网联化程度的不断提高,汽车内部和外部的连接需求也将不断增加.除了ADAS和IVI系统,车辆还将与智能家居,智能交通系统等进行更广泛的连接.ASA-ML互操作性有望成为实现这些连接的重要基础,推动汽车行业向更加智能化,网联化的方向发展.在未来的智能交通系统中,车辆可以通过ASA-ML连接与道路基础设施进行数据交互,获取实时路况,交通信号等信息,实现智能驾驶和交通优化.车辆还可以与智能家居系统连接,让用户在车内就能控制家中的电器设备,实现更加便捷的生活体验.Microchip与AVIVALinks实现的ASA-ML互操作性,不仅是汽车连接领域的一次重大突破,更是推动整个汽车行业向开放标准转变,实现智能化升级的重要力量.它为汽车行业带来了新的发展机遇,也为消费者带来了更安全,智能,便捷的汽车使用体验,具有深远的意义和广阔的发展前景.
Microchip汽车连接新变革Microchip与AVIVA的ASA-ML互操作性突破
DSC1121CM2-040.0000 | Microchip | DSC1121 | MEMS | 40MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101DL5-020.0000 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 20MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101BI5-133.0000 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 133MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101CL5-100.0000 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 100MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1122NE1-025.0000 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 25MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CE1-125.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1122DI2-200.0000 | Microchip | DSC1122 | MEMS | 200MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CI2-333.3333 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 333.3333MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CI2-020.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 20MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1103CE1-125.0000 | Microchip | DSC1103 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CI1-027.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 27MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CI2-333.3300 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 333.33MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123AI2-156.2570 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 156.257MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123AI2-148.5000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 148.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123BL5-156.2500 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 156.25MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123BI2-100.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1103BI2-148.5000 | Microchip | DSC1103 | MEMS | 148.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1103BI2-135.0000 | Microchip | DSC1103 | MEMS | 135MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1102BI2-125.0000 | Microchip | DSC1102 | MEMS | 125MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1102BI2-153.6000 | Microchip | DSC1102 | MEMS | 153.6MHz | LVPECL | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CI5-100.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CI5-156.2500 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 156.25MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123DL1-125.0000 | Microchip | DSC1123 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
MX575ABC70M0000 | Microchip | MX57 | XO (Standard) | 70MHz | LVCMOS | 2.375 V ~ 3.63 V |
MX553BBD156M250 | Microchip | MX55 | XO (Standard) | 156.25MHz | HCSL | 2.375 V ~ 3.63 V |
MX575ABB50M0000 | Microchip | MX57 | XO (Standard) | 50MHz | LVDS | 2.375 V ~ 3.63 V |
MX573LBB148M500 | Microchip | MX57 | XO (Standard) | 148.5MHz | LVDS | 2.375 V ~ 3.63 V |
MX554BBD322M265 | Microchip | MX55 | XO (Standard) | 322.265625MHz | HCSL | 2.375 V ~ 3.63 V |
MX573NBB311M040 | Microchip | MX57 | XO (Standard) | 311.04MHz | LVDS | 2.375 V ~ 3.63 V |
MX573NBD311M040 | Microchip | MX57 | XO (Standard) | 311.04MHz | HCSL | 2.375 V ~ 3.63 V |
MX573NBA622M080 | Microchip | MX57 | XO (Standard) | 622.08MHz | LVPECL | 2.375 V ~ 3.63 V |
DSC1033DC1-012.0000 | Microchip | DSC1033 | MEMS | 12MHz | CMOS | 3.3V |
DSC1001CI2-066.6666B | Microchip | DSC1001 | MEMS | 66.6666MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1001CI2-066.6666B | Microchip | DSC1001 | MEMS | 66.6666MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1001CI2-066.6666B | Microchip | DSC1001 | MEMS | 66.6666MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1001DI1-026.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 26MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1001DI1-026.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 26MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1001DI1-026.0000T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 26MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1101CM2-062.2080T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 62.208MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101CM2-062.2080T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 62.208MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101CM2-062.2080T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 62.208MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1121DM1-033.3333 | Microchip | DSC1121 | MEMS | 33.3333MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1001DI2-004.0960T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 4.096MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1001DI2-004.0960T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 4.096MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1001DI2-004.0960T | Microchip | DSC1001 | MEMS | 4.096MHz | CMOS | 1.8 V ~ 3.3 V |
DSC1121BM1-024.0000 | Microchip | DSC1121 | MEMS | 24MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101CI5-020.0000T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 20MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101CI5-020.0000T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 20MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101CI5-020.0000T | Microchip | DSC1101 | MEMS | 20MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123CI2-125.0000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 125MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1101CL5-014.7456 | Microchip | DSC1101 | MEMS | 14.7456MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1104BE2-100.0000 | Microchip | DSC1104 | MEMS | 100MHz | HCSL | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123AI2-062.5000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123AI2-062.5000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1123AI2-062.5000T | Microchip | DSC1123 | MEMS | 62.5MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1103BI2-100.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1103BI2-100.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1103BI2-100.0000T | Microchip | DSC1103 | MEMS | 100MHz | LVDS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1121BI2-080.0000 | Microchip | DSC1121 | MEMS | 80MHz | CMOS | 2.25 V ~ 3.6 V |
DSC1124CI2-156.2500 | Microchip | DSC1124 | MEMS | 156.25MHz | HCSL | 2.25 V ~ 3.6 V |
“推荐阅读”
【责任编辑】:金洛鑫版权所有:http://www.quartzcrystal.cn转载请注明出处
相关新闻动态
- 微芯推出适用于工业应用的新型千兆以太网交换机系列
- Microchip汽车连接新变革Microchip与AVIVA的ASA-ML互操作性突破
- Skyworks时钟缓冲器突破信号完整性极限引领行业变革
- Taitien助力实现卫星通信的精准度提升
- Abracon公司的MEMS振荡器为数字系统提供了精确的频率控制功能
- GEYER电子KXO-V93T系列32.768KHZ振荡器
- MTRONPTI新品来袭UFDX9999-002引领C波段新变革
- 解锁Cardinal新一代陶瓷封装可编程晶体振荡器全功能应用新视界
- 京瓷突破750Mbps水下光通信开启海洋通信新时代
- KYOCERA日本京瓷开发出超小型KC1210A系列时钟用晶体振荡器