ACT英国晶振,1210SMX-4低损耗晶振,CAS2000GKLGOL‐PF[20.000MHz]晶振

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ACT英国晶振,1210SMX-4低损耗晶振,CAS2000GKLGOL‐PF[20.000MHz]晶振

频率：32~60MHZ

尺寸：1.2*1.0mm

贴片晶振本身体积小,超薄型石英晶体振荡器,特别适用于有目前高速发展的高端电子数码产品,因为晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.

订购热线：0755-27837162

ACT与Esterline研究和设计（ERD）的合作使我们能够突破高精度振荡器技术的界限。这些突破性产品为贴片石英晶振，TCXO和OCXO设立了新标准，创造了当今市场上性能最高，最精确的振荡器技术。
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贴片晶振晶片边缘处理技术：贴片晶振是晶片通过滚筒倒边，主要是为了去除晶振晶片的边缘效应，在实际操作中机器运动方式设计、滚筒的曲率半径、滚筒的长短、使用的研磨砂的型号、多少、填充物种类及多少等各项设计必须合理，有一项不完善都会使SMD晶振晶片的边缘效应不能去除，而石英晶振晶片的谐振电阻过大，用在电路中Q值过小，从而电路不能振动或振动了不稳定。 ACT英国晶振,1210SMX-4低损耗晶振,CAS2000GKLGOL‐PF[20.000MHz]晶振.

Parameters		Specification	Remarks
Frequency	F_nom	32.0MHz ~ 60.0MHz	AT cut, Fundamental
Frequency tolerance	F_tol	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	@ 25°C
Frequency stability over operating temperature range	F_stb	±10.0ppm ~ ±50.0ppm	Table 2
Operating temperature range	T_use	‐10°C ~ +60°C, 20°C ~ +70°C , ‐30°C ~ +85°C,	Table 2
Storage temperature	T_stg	‐40°C ~ 85°C
Load capacitance	CL	7.0pF ~ 12.0pF
Equivalent series resistance	ESR	Table 1
Shunt capacitance	C0	3.0pF max
Drive level	DL	50μW max
Frequency aging	F_age	±2.0ppm	@ 25°C, 1?? Year
Moisture sensitivity level	MSL	1 (unlimited)
Electrostatic discharge	ESD	Not applicable
Insulation resistance	IR	500MΩ min	@ 100V DC

抗冲击
  晶振可能会在某些条件下受到损坏。例如从桌上跌落或在贴装过程中受到冲击。如果产品已受过冲击请勿使用。
辐射
  暴露于辐射环境会导致石英晶体性能受到损害，因此应避免照射。
化学制剂/pH值环境
  请勿在PH值范围可能导致腐蚀或溶解晶振或包装材料的环境下使用或储藏这些产品。
粘合剂
请勿使用可能导致SMD无源晶振所用的封装材料，终端，组件，玻璃材料以及气相沉积材料等受到腐蚀的胶粘剂。（比如，氯基胶粘剂可能腐蚀一个晶体单元的金属“盖”，从而破坏密封质量，降低性能。）ACT英国晶振,1210SMX-4低损耗晶振,CAS2000GKLGOL‐PF[20.000MHz]晶振.
卤化合物
  请勿在卤素气体环境下使用无源晶振。即使少量的卤素气体，比如在空气中的氯气内或封装所用金属部件内，都可能产生腐蚀。同时，请勿使用任何会释放出卤素气体的树脂。
静电
过高的静电可能会损坏石英晶体谐振器，请注意抗静电条件。请为容器和封装材料选择导电材料。在处理的时候，请使用电焊枪和无高电压泄漏的测量电路，并进行接地操作。