金洛鑫电子

X2C048000L71H-CEHZ无线局域网应用晶振,HSX211S台产加高晶振,小型化晶振,产品采用4焊盘贴片设计,封装尺寸仅2.0×1.6×0.45mm,安装便捷且空间利用率高,可灵活适配M.2硬盘,智能穿戴设备等高密度电路设计.其具备宽频率适配能力与精准的频率调节特性,能满足不同电路的负载电容需求,搭配工业级宽温工作范围,在户外监控,车载电子等严苛环境下仍可稳定运行.

AB26TRQ-32.768KHZ-T,ABRACON圆柱晶振,32.768K插件晶振,采用无源音叉晶振设计,无需额外供电即可实现稳定振荡,有效简化电路设计并降低系统功耗.插件式圆柱结构设计使其具备优异的抗冲击与抗振动性能,同时兼容自动化插件生产流程,大幅提升量产效率.广泛适用于实时时钟(RTC)模块,微控制器时钟源,温度计等低功耗电子设备,为设备的长期稳定运行提供坚实时间保障.

X1G0041710031,SG-210STF有源晶振,2520爱普生晶振,其以"高精度+低功耗"为核心优势,宽电压供电设计适配1.6V低功耗场景至3.63V标准场景,在智能穿戴,蓝牙模块等低功耗设备中可显著延长续航时间.产品存储温度范围达-40℃~+85℃,耐环境适应性强,且焊接耐受性优异,回流焊参数标准化,能有效提升产线贴片良率.

SXT22418DD07-25.000M,计算机和调制解调器晶振,Suntsu高密度应用晶振,以25.000MHz稳定频率为核心,搭配18pF标准负载电容,等效串联电阻(ESR)低至80Ω,起振迅速且信号完整性佳.4引脚SMD贴片封装工艺,安装便捷且机械稳定性强,能轻松融入高密度布线的电子系统.依托Suntsu成熟的频率控制技术,长期工作稳定性卓越,可广泛应用于台式计算机应用晶振,笔记本主板及各类高速调制解调器,为设备的高效运行筑牢频率根基.

Q38,40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF欧美进口晶振,表面贴装石英晶振,Jauch贴片晶振,以高品质石英晶体为核心,凭借先进的光刻工艺与严格的生产管控,实现了卓越的性能表现.该产品频率为38.4MHz,频率稳定性±10ppm,工作温度范围覆盖主流工业及消费电子应用场景,负载电容10pF的参数配置可直接适配多数常规电路设计.

ECS-80-18-20BQ-DS传感器应用晶振,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振,产品采用7.0×5.0×1.3mm紧凑SMD封装,适配SMT自动化贴装工艺,可在-40℃至125℃的宽温范围内稳定工作,能轻松应对工业控制,汽车电子等复杂工况.其端接类型为SMD/SMT,封装采用卷盘式设计,便于批量生产部署,同时凭借优异的电气性能,为各类电子设备的时钟基准模块提供可靠支撑.lfz3rmdWygSce4Wtc9lBonyh"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

Q13FC1350000300,EPSON无线模块晶振,FC-135工业设备应用晶振,核心频率精准锁定32.768KHz音叉晶振黄金计时频率,频率误差严格控制在±20ppm以内,为工业设备的时钟同步提供稳定基准.采用SMD3215_2P微型封装,尺寸仅3.2×1.5×0.8mm,能轻松适配高密度工业PCB布局,节省宝贵安装空间.其工作温度覆盖-40℃~+85℃极端范围,配合±3ppm/年的超低老化率,可在工业控制,智能计量等严苛环境中长时间稳定运行,同时符合RoHS环保标准,无铅封装设计适配现代工业绿色生产需求.

Q22FA12800135,FA-128智能手机晶振,EPSON进口晶振,27MHz标准主频可精准适配手机CPU,射频模块的时钟需求.0.5mm超薄封装设计突破手机内部空间限制,配合优异的抗干扰性能,有效减少信号传输误差.EPSON光刻技术加持下的低缺陷密度晶体,让手机在多任务运行,高速数据传输时仍保持时序稳定,提升整体运行流畅度.

X1A0000610006,FC-12M小型通信设备晶振,32.768KHz音叉晶振,工作温度范围覆盖-40℃~+85℃,可从容应对户外应急通信,车载通信等极端环境下的温度波动,同时年老化率低至±5ppm,保障长期使用中的频率稳定性.无论是智能穿戴通信模块还是物联网终端,该晶振都能凭借优异的抗冲击,耐振动特性,维持稳定的起振性能.

XXHBELNAOF-25MHZ,3225无源贴片晶振,TAITIEN泰艺晶振,凭借25MHz固定频率与±10ppm高精度特性,成为无线通信,智能控制等领域的理想时钟元件.无需外部供电即可稳定起振,配合优良的频率一致性,能有效保障蓝牙模块,WiFi模组等设备的信号传输稳定性.其工业级宽温适应性与高兼容性,让产品可无缝集成于消费电子,工业控制等各类终端设备的高密度PCB布局中.

ASGTX-P-280.000MHZ-2,LVPECL输出晶振,Abracon高频晶振,完美适配射频通信,高速存储等高频应用场景.依托Abracon严苛的工业级品质管控体系,器件可在-40℃至+85℃极端温度范围内稳定工作,兼具抗潮湿,抗振动等环境适应性,为工业控制,高端测试仪器提供持续时钟保障.

ASTX-13-C-19.200MHZ-I05-T,VC-TCXO晶振,欧美进口晶振,19.200MHz标准通信频段频率,完美匹配4G/5G基站同步,Wi-Fi6E模块等高频通信场景的时序需求.产品采用无铅SMD封装,支持自动化回流焊,适配大批量生产流程,极大提升生产效率.兼具宽温适应,低功耗,小型化等多重优势,为高端电子系统提供稳定精准的时钟支撑.

ATX-13-F-38.400MHz-F05-T,Abracon温补晶振,2016小型贴片晶振,38.400MHz固定输出频率,支持削波正弦波信号输出,适配多种电路驱动需求.核心优势在于其卓越的温度补偿能力,可将频率漂移控制在±0.5ppm以内,即使在极端温湿度环境下仍能稳定运行.产品兼具低功耗与高抗干扰性,适用于汽车电子ADAS系统,卫星导航接收机,光纤通信设备等对时频精度要求严苛的场景.

LV7745DEV-125.0MHZ,Pletronics普锐特晶振,7050差分晶振,承载125.0MHz高频输出,融合品牌四十余年频率控制元件研发经验,性能表现兼具稳定性与可靠性.产品支持-40℃至+85℃工业级宽温工作范围,在高低温极端环境下仍能维持±20×10??的频率稳定度,同时具备低功耗,低抖动特性,可有效降低系统能耗与信号传输误码率.

OCETGLJANF-25MHZ,3.3V有源晶振,7050表面贴装型晶振,尺寸小巧适配高密度PCB布局,工作频率精准锁定25MHz,为电路提供稳定的时钟基准信号.供电电压采用3.3V主流规格,功耗控制优异,兼容多数嵌入式系统,物联网模块等低电压供电场景,有源设计无需额外匹配电路,上电即可稳定输出,大幅简化电路设计流程.

Q38.40-JXS21-10-10/15-T1-FU-WA-LF,Jauch石英晶振,38.4MHz晶振,完美匹配串口通信,数据传输,微控制器计时等核心应用场景.产品采用JXS21晶振系列成熟封装,适配多种PCB布局需求,T1规格与LF低噪设计确保信号纯净,可稳定应用于智能终端,工业控制模块,汽车电子等关键领域.

RT3215-32.768-12.5-TR,Raltron拉隆晶振,32.768KHz晶振,产品采用RT3215封装规格,体积小巧,能有效节省PCB板空间,适配小型化,轻薄化的电子设备设计需求.12.5pF负载适配性强,TR编带包装方便批量仓储与自动化装配.其具备良好的电气性能,静态功耗低,可显著延长电池供电设备的续航时间,广泛应用于智能穿戴,蓝牙设备,GPS定位器等低功耗电子产品中.lfyxZcdproRcLLqbcWLGDnBP"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>lfyxZcdproRcLLqbcWLGDnBP"}],"payloadMap":{},"isCut":false}'>

ABM8G-16.000MHZ-18-D2Y-T,ABRACON晶振,3225陶瓷晶振,核心频率精准锁定16.000MHz,为电子设备提供稳定可靠的时钟信号源.采用3225标准封装(3.2mm×2.5mm),体积小巧适配高密度PCB布局,宽工作温度范围适配多环境应用,18pF负载电容设计满足多数主流芯片的时钟驱动需求.产品经过严格的性能测试,具备低功耗,高稳定性特点,是消费电子,工业控制等领域时钟模块的优选元器件.

ATX-H12-F-48.000MHZ-G50-T,定时装置晶振,2520石英贴片晶振,以48.000MHz精准频率为核心,专为定时装置的计时功能优化设计,封装尺寸符合2520小型贴装晶振行业标准,兼顾小型化与性能稳定性.产品采用先进的石英晶体切割与封装工艺,具备低功耗,低相位噪声特性,可有效降低定时装置的运行功耗,同时提升计时信号的纯净度.

ATX-H12-A-48.000MHZ-G50-T,频率控制器晶振,Abracon温补晶振,凭借48.000MHz精准频率输出与卓越的温补性能脱颖而出.该产品内置高精度温度补偿电路,可在宽温度范围内维持频率的高稳定性,G50等级的稳定度指标确保了时钟信号的精准度,有效避免因频率漂移导致的系统故障.其紧凑的结构设计适配小型化电子设备,同时具备低功耗,抗干扰能力强等优势,广泛应用于5G通信终端,车载电子,医疗设备,智能家居控制系统等高端领域,为设备的高效稳定运行赋能.