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热门关键词 : 晶振石英晶振贴片晶振爱普生晶振 KDS晶振 TXC晶振温补晶振 32.768K 石英晶体振荡器微晶晶振

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: ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振

ECS-.327-7-34B-C-TR,ECX-31B石英贴片晶振,32.768kHz伊西斯晶振,具备±10ppm超高频率公差,7pF负载电容匹配低功耗晶振电路设计,-40℃~+85℃宽温工作范围可适应工业级环境,ECX-31B采用3.2×1.5×0.9mm超小SMD封装,金属外壳加持提升抗冲击性能,±20ppm频率温度特性确保复杂环境下的计时稳定性.两款产品均符合RoHS环保标准,支持无铅回流焊接,广泛应用于物联网传感器,便携式医疗设备等低功耗电子系统.

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: ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振

ECS-196.6-12-33Q-JEN-TR,ECX-33Q贴片晶振,ECS伊西斯晶振,具备优异的抗冲击与抗电磁干扰能力,适配不同主控芯片的电路设计需求,广泛应用于汽车电子,工业传感器等复杂环境,±20ppm精准频率公差可满足USB通信,单片机系统的时钟同步要求.从-40℃低温启动到85℃高温运行,两款晶振始终保持稳定振荡,配合ECS完善的品质验证体系,为产品全生命周期提供可靠时序保障.

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: ECS-80-18-20BQ-DS,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振

ECS-80-18-20BQ-DS传感器应用晶振,CSM-8Q伊西斯晶振,7050车规晶振,产品采用7.0×5.0×1.3mm紧凑SMD封装,适配SMT自动化贴装工艺,可在-40℃至125℃的宽温范围内稳定工作,能轻松应对工业控制,汽车电子等复杂工况.其端接类型为SMD/SMT,封装采用卷盘式设计,便于批量生产部署,同时凭借优异的电气性能,为各类电子设备的时钟基准模块提供可靠支撑.

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: TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振

TG5032CMN50.000000MHZCAGNNA,3.3V压电晶振,射频发射模块晶振,核心参数搭载50.000000MHz固定频率,具备快速起振,抗干扰能力强的特点,能在复杂电磁环境下稳定工作,为射频发射模块的高效信号发射提供核心时钟保障,是射频通信设备中的关键元器件.

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: ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯晶振,纳米蜂窝和仪器应用晶振

ECS-TXO53-S3-33-100-BN-TR,ECS伊西斯晶振,纳米蜂窝和仪器应用晶振,其10MHz工作频率精准匹配多数中端精密仪器的时序需求,TR引脚配置便于实现快速启停与信号同步控制,纳米蜂窝散热结构则解决了仪器长时间运行下的晶振温升问题,有效延长产品使用寿命,适用于环境监测仪器,医疗检测设备等对稳定性与耐久性要求较高的场景.

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: ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振

ECS-120-18-33Q-DS,ECS车规晶振,3225数据传输晶振,产品具备宽温工作范围,可在-40℃至+125℃的极端温度环境下稳定运行,满足汽车不同工况的使用需求.在电气性能上,该晶振具备低相位噪声,高频率稳定性等优势,能有效减少信号干扰,保障车载数据传输的流畅性与可靠性,广泛应用于车载以太网,CAN/LIN总线等数据传输系统,是提升车载电子系统性能的核心元器件之一.

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: ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振

ECS-160-12-33B2Q-JES-TR3,ECS车规晶振,传感器应用晶振,适配车载摄像头传感器,超声波雷达传感器等多种传感设备,能够输出稳定的时钟信号,保障传感器图像采集,距离检测等功能的精准实现.产品通过严格的车规可靠性测试,在抗冲击,抗老化等方面表现优异,为智能网联汽车的传感系统稳定运行保驾护航.

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: SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振

SG-310SCF25.00MHz,EPSON有源晶体振荡器,3.3V压电晶振,有源设计集成振荡电路,无需外部匹配元件,大幅简化PCB设计;25.00MHz频率±20ppm高频率稳定性,解决时序偏差导致的设备卡顿,数据传输错误问题;3.3V低压供电适配主流芯片电压需求,降低系统功耗,同时密封封装增强抗潮湿,抗振动能力,广泛适用于户外设备,通信终端,医疗仪器等场景.
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: ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振

ECS-2033-200-AU,ECS车规晶振,3.3V压电晶振,完美适配各类车载电子设备需求.无论是新能源汽车的电池管理系统(BMS),车身控制系统(BCM),还是车载通信模块,智能驾驶感知设备,该晶振都能通过AEC-Q200车规认证的严苛要求,适应车载环境中的高温,振动,电压波动等复杂工况.
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: ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振

ECS-TXO-2520MV-100-AN-TR,TCXO温补晶振,2520伊西斯品牌晶振,针对工业级无线通信基站,专网中继设备,TCXO技术可抵消环境温差带来的频率偏移,保障多基站间的时序协同,2520贴片封装适配基站主板的高密度布局,同时具备工业级抗振动,抗冲击性能,能在户外基站的复杂工况下稳定运行,提升无线通信链路的传输效率与数据可靠性.
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: FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振

FX532B-40.000MHZ,FOX福克斯晶振,5032石英晶振,是福克斯品牌为中高频信号处理场景定制的高性能频率元件.其标称频率精准定格在40.000MHz,采用行业通用的5032封装,5.0mm×3.2mm的小巧尺寸可轻松适配高密度PCB板布局.该晶振依托优质石英晶片实现稳定谐振,具备出色的频率精度与低频率漂移特性,引脚兼容主流5032规格晶振设计,能直接满足消费电子,工业控制模块的核心频率源需求,是兼顾稳定性与适配性的中高频石英晶振优选.
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: TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振

TXETBLSANF-40.000000,Taitien温补晶振,3225便携式设备晶振,采用3.2mm×2.5mm×0.8mm的3225贴片封装,TXETBLSANF-40.000000在微型化设计上表现突出,仅占用极小的PCB空间,完美适配蓝牙耳机,便携式医疗监测设备等对体积敏感的便携式产品.同时,轻量化的封装结构可降低设备整体重量,搭配兼容自动化SMT的贴片工艺,既能满足便携式设备的轻薄需求,又能提升批量生产效率.
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: AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振

AV25070011,3225黑色面陶瓷晶振,TXC宽温晶振,以黑色面陶瓷外壳为核心优势,除了具备良好的电磁屏蔽效果,还能抵御潮湿,粉尘等恶劣环境侵蚀,延长产品使用寿命.同时,该晶振采用3225小型化封装,可灵活适配PCB板紧凑布局需求,在空间受限的设备中依然能发挥稳定性能.结合宽温特性,使其成为户外监测设备,智能家居控制单元等场景的理想选择,兼顾小型化,防护性与宽温适配能力.
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: ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振

ABM8AIG-16.000MHZ-12-2Z-T,Abracon宽温晶振,16MHZ晶振为核心输出,频率精度控制达到行业严苛标准,常温下频率偏差可稳定在±20ppm以内,ABM8AIG作为消费电子,工业控制,物联网等领域的常用频率规格,可直接适配多数MCU,传感器,通信模块的时钟需求,无需额外进行频率转换,减少信号传输损耗与电路设计复杂度,为设备的数据处理,信号收发提供精准的时序基准,保障音频解码,数据同步,通信传输等功能的高效运行.
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: ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振

ECS-2520MV-250-CN-TR,ECS有源晶振,2520小型封装晶振,适配25MHz等常用高频规格,频率稳定度在全温域(-40℃至+85℃工业级温度范围)内保持优异表现,能抵御电压波动,电磁干扰(EMI)及环境温度变化带来的信号偏差,为高速数据传输(如USB3.0,PCIe接口),工业自动化控制中的时序同步提供可靠频率基准,保障设备运行的稳定性与响应速度.
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: ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振

ECS-80-12-30Q-DS-TR,美国伊西斯ECS晶振,8MHz晶振广泛适配多领域电子设备:在消费电子领域,可用于智能手机晶振,平板电脑的射频模块,保障无线通信信号的时序同步,在工业控制领域,为PLC(可编程逻辑控制器),工业传感器提供时钟基准,确保数据采集与指令执行的精准性,在通信设备领域,适配路由器,交换机的网络接口模块,维持网络数据传输的稳定速率,此外,在智能家居设备(如智能音箱,智能门锁)中,其稳定的时钟信号可保障设备响应指令的及时性,提升用户使用体验,是一款兼具通用性与实用性的晶体谐振器.
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: Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振

Q12.0-JXS32-12-30/30-T1-LF,JAUCH品牌晶振,JXS32型号晶振,采用统一的封装与引脚布局设计,完美契合JXS32系列的技术规范,可直接兼容同系列其他型号的电路适配需求,大幅降低工程师的设计与替换成本.该型号晶振的封装尺寸经过优化,既能满足小型化电子设备的空间需求,又能适配SMT自动化贴片工艺,实现高效批量组装,减少人工操作误差,尤其适合智能手机,无线物联网应用模块,智能穿戴设备等规模化生产的产品,为设备集成提供便捷解决方案.
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: ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215贴片封装晶振

ECS-.327-12.5-34S-TR9,ECS车规晶振,3215无源贴片晶振封装晶振可灵活集成于BMS电路板中,-40℃~125℃宽温范围覆盖电池充放电过程中的温度变化,避免因高温或低温导致晶振性能异常.其精准频率输出为电池电压,电流,温度等参数的实时采集与分析提供计时基准,确保BMS精准判断电池状态,防止过充,过放,延长电池使用寿命,提升新能源汽车的行驶安全性与续航稳定性.
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: ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振

ECS-240-6-37Q-RES-TR,ECS伊西斯无源晶振,耐高温晶振,在航空航天领域的机载环境控制设备,航天器地面测试仪器等场景中,ECS-240-6-37Q-RES-TR晶振的耐高温与高稳定性优势显著.-40℃~125℃的宽温范围可适应高空低温与设备运行高温的极端环境变化,无源设计的高可靠性满足航空航天电子对元件长寿命,低故障的严苛要求.晶振能为设备的信号处理,数据传输提供精准时钟,确保航空航天辅助电子设备在复杂环境下仍能保持稳定性能,为航空航天任务的顺利开展提供保障.
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: TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振

TG2016SMN16.3680M-ECGNNMB,爱普生温补晶振,2016四脚贴片晶振,适配设备轻薄化设计,不占用过多内部空间,16.3680MHz频率为医疗数据采集,检测周期提供精准计时,确保检测结果的时间关联性与准确性,温补晶振技术可在-40~85℃使用温度范围内维持±0.5PPM频率精度,不受环境温度变化影响,同时产品符合医疗电子环保标准与生物相容性要求,材质安全无毒,为医疗便携设备的可靠性提供关键支撑.
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