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: 3225贴片晶振,SM44J振荡器,CMOS输出晶振,普锐特晶振,SM4445JEV-8.192MDK

3225贴片晶振,SM44J振荡器,CMOS输出晶振,普锐特晶振,SM4445JEV-8.192MDK SM4445JEV-8.192MDK 是普锐特生产的 3225 贴片晶振，属于 SM44J 振荡器，采用 CMOS 输出。它可输出精准的 8.192MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。CMOS 输出方式具备低功耗、高噪声容限的特点，能与多种电路适配，降低设备能耗和干扰。3225 贴片封装便于安装和集成。广泛应用于消费电子、工业控制、通信等领域，有助于提升设备的性能和稳定性，是电子设计中的可靠选择。
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: Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振

Pletronics进口晶振,3225振荡器,QL4444LEV-100.0M,LVDS输出晶振,QL44L差分晶振 QL4444LEV-100.0M 是 Pletronics 进口的 3225 封装振荡器，为 LVDS 输出的 QL44L 差分晶振。它可输出精准的 100.0MHz 频率，为电子设备提供稳定的时钟基准。LVDS 输出方式抗干扰能力强，能确保信号稳定传输。小巧的 3225 封装便于集成。广泛应用于高速网络、数据中心等领域，有助于提升设备的数据传输速度和稳定性，是高速数据传输系统的理想选择。
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: CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体

CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F,Cardinal汽车音响晶振,SMD石英晶体，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM4系列，编码为：CSM4Z-A2B3C3-40-26.0D18-F，频率：26MHz，工作温度范围：-40℃至+85℃，频率稳定性：±30ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。被广泛用于：蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器晶振，MPU，机顶盒等应用.
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: CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体

CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F,Cardinal无线局域网晶振,27MHz石英晶体，美国Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C3-40-27.0D18-F，频率：27MHz，工作温度范围：-20℃至+70℃，频率稳定性：±50ppm，频率容差：±30ppm，负载电容：18pF，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，无源晶振，石英晶体谐振器，无铅环保晶振。进口晶振，被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，微控制器，汽车电子，机顶盒等应用.
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: CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振

CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18,Cardinal椭圆形晶振,机顶盒应用晶振，美国进口晶振，Cardinal晶振，卡迪纳尔晶振，型号：CSM1系列，编码为：CSM1Z-A5B2C5-50-20.0D18，频率：20MHz，频率稳定性：±50ppm，工作温度范围：-20℃至+70℃，负载电容：18pF，频率容差：±20ppm，是一款小体积晶振尺寸：12.5x4.5mm椭圆形金属外壳封装，低轮廓表面安装晶体，两脚贴片晶振，石英晶振，石英晶体谐振器，无源晶振，无铅环保晶振，SMD晶体。被广泛用于：通讯设备晶振，无线晶振，蓝牙模块晶振，无线局域网晶振，MPU，微控制器，机顶盒等应用.
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: NKG香港晶体,CT25M13.4456F10V1T-100航天飞机晶振,CT25M贴片晶振

NKG香港晶体,CT25M13.4456F10V1T-100,2520智能手机晶振,CT25M贴片晶振,NKG晶振,CT25M晶振,CT25M13.7456F10V1T-100晶振,2520晶振,进口晶振,热敏晶振,四脚贴片晶振,SMD晶振,高品质晶振,高精度晶振,轻薄小晶振,6G移动通信晶振,便携式设备晶振,蓝牙音响晶振,消费电子晶振，数码产品晶振.特点：内置热敏电阻100kΩ用于温度测量，非常适合与内置温度补偿振荡器电路的ICs一起使用，高度可靠的包装尺寸2.5x2.0x0.8mm，带有4个衬垫。

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: XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振

XO75HCSL-125M000-B50B3,Fortiming晶振,6G模块差分晶振,Fortiming晶振,XO75HCSL差分晶振,有源晶振,XO75HCSL-125M000-B50B3晶振,石英晶体振荡器,HCSL输出晶振,SMD晶体,7050mm晶振,六脚贴片晶振,频率125MHz,电压3.3V,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,低相位抖动晶振,无内部锁相环晶振,6G模块晶振,专为PCI Express应用程序,英特尔芯片组等设计.
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: 富通晶振,XCS21-38M400-1E15D16,2016mm,6G无线通信晶振

富通晶振,XCS21-38M400-1E15D16,2016mm,6G无线通信晶振,Fortiming晶振,富通晶振,XCS21无源晶振,XCS21-38M400-1E15D16晶振,石英晶体谐振器,贴片晶振,2016mm晶振,四脚谐振器,频率38.4MHz,负载16pF,频率稳定性15ppm,工作温度-20~70°C,轻薄小晶振,高稳定性晶振,耐老化晶振,6G无线通信晶振,便携式设备晶振,个人电脑晶振,调制解调器晶振.
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: XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振

XCS22-26M000-1E10B12,富通晶振,2520mm,6G路由器晶振,欧美进口晶振,富通晶振,XCS22无源晶振,石英晶振,XCS22-26M000-1E10B12晶振,贴片晶体谐振器,2520晶振,四脚贴片晶振,频率26MHz,负载12pF,频率稳定性10ppm,工作温度-40~85°C,超小型晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G路由器晶振,个人电脑外围设备晶振,网络交换晶振,医疗设备晶振.
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: XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振

XCS32-24M000-1E10G18,Fortiming晶振,6G通讯设备晶振,Fortiming晶振,XCS32贴片石英晶振,无源晶振,XCS32-24M000-1E10G18晶振,石英水晶振动子,3225晶振,四脚贴片晶振,频率24MHz,负载18pF,频率稳定性10ppm,工作温度-10~70°C,高精度晶振,小体积晶振,高品质晶振,6G通讯设备晶振,智能手机晶振,笔记本电脑晶振,便携式设备晶振.
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: Fortiming进口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,蓝牙应用晶振

Fortiming进口晶振,XCS42-16M000-1C30A12,蓝牙应用晶振,Fortiming晶振,进口晶振,XCS42无源晶振,石英晶体谐振器,XCS42-16M000-1C30A12晶振,4025mm晶振,四脚贴片晶振,SMD晶体,频率16MHz,负载12pF,频率稳定性30ppm,工作温度0~70°C,低老化晶振,无铅环保晶振,高稳定性晶振,蓝牙应用晶振,音响设备晶振,无线通信晶振,扫描仪晶振.
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: 富通晶振,XCS53-24M000-1C50B12,5032mm,6G以太网晶振

富通晶振,XCS53-24M000-1C50B12,5032mm,6G以太网晶振,Fortiming晶振,富通晶振,XCS53贴片石英晶振,无源晶振,XCS53-24M000-1C50B12晶振,5032mm晶振,贴片晶振,四脚晶体谐振器,频率24MHz,负载12pF,频率稳定性50ppm,工作温度-40~85°C,小体积晶振,高精度晶振,耐老化晶振,6G以太网晶振,户外电子产品晶振,网络附属存储晶振,显示和控制面板晶振.
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: XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振

XCS64-12M000-1B30B20,富通晶振,6035mm,6G通信设备晶振,欧美进口晶振,富通晶振,XCS64石英晶体,XCS64-12M000-1B30B20谐振器,6035mm晶振,SMD晶振,四脚贴片晶振,频率12MHz,负载20pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,高稳定性晶振,高品质晶振,无铅环保晶振,6G通信设备晶振,数字设备晶振,物联网晶振,智能家居晶振.
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: Fortiming品牌,XCS75-48M000-1C30B18,6G移动无线电晶振

Fortiming品牌,XCS75-48M000-1C30B18,6G移动无线电晶振,Fortiming品牌,进口晶振,XCS75无源晶振,石英晶体谐振器,XCS75-48M000-1C30B18晶振,7050mm晶振,四脚贴片晶振,SMD晶体,频率48MHz,负载18pF,频率稳定性30ppm,工作温度-40~85°C,无铅环保晶振,高精度晶振,低老化晶振,6G移动无线电晶振,消费电子产品晶振, 工业应用智能卡晶振.
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: 美国思佳讯晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振

美国思佳讯晶振,515CAA000256AAGR晶振,6G路由器晶振，美国Skyworks晶振公司，欧美晶振，有源晶振，压控晶振，石英贴片晶振，VCXO晶振，6G交换机晶振，六脚晶振，贴片晶振，石英晶振，7050晶振，支持从100 kHz到250 MHz的任何频率低抖动工作前置时间短:<2周AT-cut基模晶体确保高可靠性/低老化高电源噪声抑制1%控制电压线性度CMOS, LVPECL, LVDS和HCSL输出可选集成1:2 CMOS风扇输出缓冲3.3和2.5 V电源选项工业标准5x7, 3.2x5和2.5x3.2 mm封装无铅/符合rohs可选Kv (60, 90, 120,150 ppm/V)

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: 北斗卫星定位模块晶振,TXC高品质晶振,CF-155.520MBB-T晶振

北斗卫星定位模块晶振,TXC高品质晶振,CF-155.520MBB-T晶振，台湾TXC晶振公司，CF系列SMD LVDS晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm ，具有0.3次谐波解决方案。3.3 v和2.5V操作可用。LVDS输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。高品质晶振，有源晶振，5032晶振，六脚晶振，贴片晶振，LVDS晶振，航空航天晶振，小尺寸晶振，高性能晶振。

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: CB-125.000MBE-T晶振,6G信号发射器晶振,TXC六脚晶振

CB-125.000MBE-T晶振,6G信号发射器晶振,TXC六脚晶振，台湾TXC晶振公司，晶技晶振，高品质晶振，台产晶振，5032晶振，有源晶振，LVPECL晶振，低相噪晶振，低抖动晶振，高精度晶振，环保无铅晶振，汽车晶振，航空航天晶振，空间站晶振。SMD LVPECL晶体，振荡器-差分输出，5.0 x 3.2 x 1.2 mm CB系列，功能0.3泛音解决方案.3.3V和2.5V操作可用。LVPECL输出，输出频率25mhz ~ 200mhz。出色的低相位噪声和抖动。三态功能。应用:光纤通道，千兆以太网，串行ATA，串行，附加SCSI, PCI-Express, SDH/SONET。符合RoHS标准/无铅。

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: CORE无源晶体,CS0503 24.000贴片晶振,医疗设备晶振

CORE无源晶体,CS0503 24.000贴片晶振,医疗设备晶振，美国科尔晶振公司，CORE晶振集团所生产的所有石英晶体振荡器,有源晶振,贴片晶振,陶瓷谐振器均符合RoH标准,可提供多种不同的电压,工作温度,输出和频率稳定范围低至1.0ppm.5032晶振，欧美晶振，无源晶振，无人机晶振，北斗卫星晶振，四脚晶振，贴片晶振，小型晶振，高品质晶振，遥遥领先晶振，6G室外基站晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，蓝牙耳机晶振。科尔晶振适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。提供插件晶振和SMD晶振封装的快速转向和海上交付.

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: CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek环保晶振,遥遥领先的6G移动通讯晶振

CSX3-AB1-18-50.000晶振,Crystek环保晶振,遥遥领先的6G移动通讯晶振，美国Crystek晶振公司其公司总部位于迈尔斯堡的组织，佛罗里达州，是全球射频微波和频率控制行业高性能技术的领导者。公司广泛的晶振产品系列适用于各种不同的终端市场，例如无线、微波无线电、电信、工业、企业、医疗、航空航天和政府部门等。智能手机晶振,产品具有高精度超小型的表面贴片型石英晶体振荡器,最适用于移动通信终端的基准时钟等移动通信领域.比如智能手机,无线通信,卫星导航,平台基站等较高端的数码产品,晶振本身小型,薄型具备各类移动通信的基准时钟源用频率,贴片晶振具有优良的电气特性,耐环境性能适用于移动通信领域,满足无铅焊接的高温回流温度曲线要求.石英贴片晶振，欧美进口晶振，无源晶振，贴片晶振，四脚晶振，无人机晶振，高品质晶振，遥遥领先晶振，6G室外基站晶振，服务器晶振，光电传输设备晶振，6G路由器晶振，小尺寸晶振，蓝牙耳机晶振。
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: 遥遥领先的车载多媒体晶振,美国Crystek晶振,CSX1-AE-20-24.00晶振

遥遥领先的车载多媒体晶振,美国Crystek晶振,CSX1-AE-20-24.00晶振,美国Crystek晶振公司，无源晶振，贴片晶振，石英晶振，四脚晶振，7050晶振，石英晶体振荡器，6G基站晶振，无人机晶振，6G路由器晶振，遥遥领先晶振，美国晶振，进口晶振，Crystek晶振本身小型化需求的市场领域,小型,薄型是对应陶瓷振荡器(偏差大)和普通的石英晶体振荡器(偏差小)的中间领域的一种性价比较出色的产品.产品广泛用于笔记本电脑,无线电话,卫星导航SSD,USB,Blu-ray等用途,符合无铅焊接的高温回流焊曲线特性.
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